AI浪潮與行業周期向上的雙重催化 半導體板塊有望維持高景氣度

國慶期間，AI產業鏈迎來密集催化。隨著數據中心投入和算力競爭加劇，近期國外科技巨頭之間達成一系列合作，國內則有DeepSeek-V3.2-Ex發布，國產算力完成適配部署等利好消息。當前全球AI產業形成共振，國產芯片產業鏈從先進制程、先進封裝，到加速迭代升級的大模型與應用有望全面受益。

在當前全球流動性寬松的市場環境下，隨著政策支持力度加大和產業突破持續推進，近期全球AI產業鏈迎來共振。在算力端，OpenAI近期先后與兩家GPU巨頭達成巨額交易，并表示更多類似交易正在進行中。在模型端，DeepSeek-V3.2-Ex發布，國內多家科技企業同步發布適配信息，國內AI產業鏈深度協同也正在進行中。在應用端，OpenAI發布了下一代視頻生成模型Sora2，擬真視頻效果有明顯提升，并新增音頻生成能力，Sora APP迅速出圈。

當前AI產業趨勢日益明朗，商業模式已逐步跑通。北美云廠商在加大算力投入上已達成共識，資本開支維持高增速的同時業績端高速增長。AI應用的爆發已經走到黎明階段，算力板塊投資的中長期邏輯得到顯著改善。

與此同時，國內半導體產業鏈持續攻關，近期國內EUV光刻機參數圖首次公開，標志著我國在高端光刻領域邁出重要一步，此外先進封裝設備也實現量產突破。2026年無論存儲還是先進邏輯，產能擴張都有望大幅好于今年，半導體設備板塊基本面拐點臨近，設備訂單有望加速增長。此外，中國有史以來最大的半導體基金、規模超過前兩期總和的“大基金三期”已開始投資，旨在解決光刻機和芯片設計軟件（EDA）等關鍵短板。在國家積極推動下，半導體供應鏈有望加速國產替代，關鍵設備制造環節的國產驗證與導入機會或顯著增加。

從二季度業績來看，半導體板塊在AI浪潮及行業周期向上的雙重催化下，業績持續修復。隨著市場即將進入三季度業績披露期，板塊有望持續驗證高景氣度。