總投資超18億元！成都高新區又一集成電路項目開工

近日，西部集成電路材部裝綜合創新產業園項目、在成都高新區正式破土動工！該項目總投資達18.2 億元，將為成都高新區集成電路產業鏈強鏈補鏈、西部泛半導體產業生態升級按下“加速鍵”。

打造“產研一體、業態復合”專業園區

西部集成電路材部裝綜合創新產業園位于成都高新西區，西側臨天全路、南側臨貨運大道，北側臨康惠路、東臨規劃道路，總占地約170 畝，總建筑面積約33萬㎡。

該項目由成都高投電子集團下屬成都高新電子科服公司策劃打造，以“專業化、復合化”為定位，將依托成都高新區已有的產業基礎與區位優勢，著力建設集研發中試、產線驗證、生產制造、維修維保以及行業交流、生活配套為一體的專業化產業園區。

項目采用“南北地塊分期推進” 的建設模式，此次開工的為南地塊工程。據悉，南地塊工程占地約74畝，將重點布局新材料、動能組件、耗材組件研制中心，配套動力廠房、物資中心及共享測試驗證實驗平臺。北地塊工程占地約96畝，計劃于2026年3月啟動，將聚焦封裝設備、晶圓設備生產研發，并配套科技成果轉化平臺、全流程企業服務平臺及全時段商務場地，與南地塊形成“功能互補、協同聯動” 的產業空間格局。

為精準匹配企業需求，我們前期對業內企業展開廣泛調研，深度剖析集成電路關鍵設備、零部件及核心材料研發制造企業的實際訴求，形成了貼合產業特性的建筑規劃、生產要素與配套需求清單。從空間設計到配套布局，園區策劃緊密圍繞企業生產研發需求，確保與產業發展高度適配。

——成都高新電子科服公司負責人

值得關注的是，項目規劃的五大生產研制中心（新材料、封裝設備、晶圓設備、動能組件、耗材組件）在空間設計上充分適配產業場景。中心標準層面積介于4000至8700㎡之間，最高層高達8.1m，最大荷載2T，可設置136m超長產線，可充分滿足材料部件裝備等細分領域企業的生產、測試、研發等場景的多樣化空間需求。

南地塊工程2027年投用

“目前，項目建設工作正有序進行，預計南地塊工程將于2027年底竣工，2028年底整體全部竣工。”成都高新電子科服公司相關負責人表示，項目建成后將發揮晶圓制造鏈主企業對項目的牽引作用，聚焦材料、零部件、設備和工業軟件等集成電路產業鏈支撐環節，重點引進具備國產替代和自主創新能力、滿足鏈主項目配套和國產化率需求的細分領域優質企業。

作為成都市電子信息產業發展主陣地，成都高新區集聚上百家集成電路上下游企業，集成電路產業形成設計、制造、封測、材料、設備、應用于一體的相對完整產業鏈，產業規模多年保持高速增長。

按照“強設計、補制造、擴封測、延鏈條”的思路，成都高新區落地了一系列重大制造項目、高端封測基地、關鍵材料設備項目，填補了產業鏈空白，提升了產業能級；成功打造IC PARK、芯創智谷、集成電路標準廠房等一批專業化科技園區；布局天府無線智能研究院、芯華創新中心、天府絳溪實驗室、國家“芯火”雙創基地等創新服務平臺。今年上半年，區域集成電路規上工業產值達168億元，產業規模穩步增長。

“西部集成電路材部裝綜合創新產業園的建成，將實現重大項目備份、集成電路產業鏈供應鏈備份，不斷提升產業競爭力，推動區域泛半導體產業發展。” 成都高新區電子信息產業局相關負責人表示。

隨著“立園滿園”工作的深入推進，成都高新區在加快推進專業化科技園區建設的同時，將強化優質項目招引與政策精準賦能，構建“科技創新-成果轉化-產業落地” 的協同創新生態，推動區域產業筑基強鏈，助力成渝地區打造中國集成電路產業第四極。