近日,西部集成電路材部裝綜合創新產業園項目、在成都高新區正式破土動工!該項目總投資達18.2 億元,將為成都高新區集成電路產業鏈強鏈補鏈、西部泛半導體產業生態升級按下“加速鍵”。
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打造“產研一體、業態復合”專業園區
西部集成電路材部裝綜合創新產業園位于成都高新西區,西側臨天全路、南側臨貨運大道,北側臨康惠路、東臨規劃道路,總占地約170 畝,總建筑面積約33萬㎡。
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該項目由成都高投電子集團下屬成都高新電子科服公司策劃打造,以“專業化、復合化”為定位,將依托成都高新區已有的產業基礎與區位優勢,著力建設集研發中試、產線驗證、生產制造、維修維保以及行業交流、生活配套為一體的專業化產業園區。
項目采用“南北地塊分期推進” 的建設模式,此次開工的為南地塊工程。據悉,南地塊工程占地約74畝,將重點布局新材料、動能組件、耗材組件研制中心,配套動力廠房、物資中心及共享測試驗證實驗平臺。北地塊工程占地約96畝,計劃于2026年3月啟動,將聚焦封裝設備、晶圓設備生產研發,并配套科技成果轉化平臺、全流程企業服務平臺及全時段商務場地,與南地塊形成“功能互補、協同聯動” 的產業空間格局。
為精準匹配企業需求,我們前期對業內企業展開廣泛調研,深度剖析集成電路關鍵設備、零部件及核心材料研發制造企業的實際訴求,形成了貼合產業特性的建筑規劃、生產要素與配套需求清單。從空間設計到配套布局,園區策劃緊密圍繞企業生產研發需求,確保與產業發展高度適配。
——成都高新電子科服公司負責人
值得關注的是,項目規劃的五大生產研制中心(新材料、封裝設備、晶圓設備、動能組件、耗材組件)在空間設計上充分適配產業場景。中心標準層面積介于4000至8700㎡之間,最高層高達8.1m,最大荷載2T,可設置136m超長產線,可充分滿足材料部件裝備等細分領域企業的生產、測試、研發等場景的多樣化空間需求。
南地塊工程2027年投用
“目前,項目建設工作正有序進行,預計南地塊工程將于2027年底竣工,2028年底整體全部竣工。”成都高新電子科服公司相關負責人表示,項目建成后將發揮晶圓制造鏈主企業對項目的牽引作用,聚焦材料、零部件、設備和工業軟件等集成電路產業鏈支撐環節,重點引進具備國產替代和自主創新能力、滿足鏈主項目配套和國產化率需求的細分領域優質企業。
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作為成都市電子信息產業發展主陣地,成都高新區集聚上百家集成電路上下游企業,集成電路產業形成設計、制造、封測、材料、設備、應用于一體的相對完整產業鏈,產業規模多年保持高速增長。
按照“強設計、補制造、擴封測、延鏈條”的思路,成都高新區落地了一系列重大制造項目、高端封測基地、關鍵材料設備項目,填補了產業鏈空白,提升了產業能級;成功打造IC PARK、芯創智谷、集成電路標準廠房等一批專業化科技園區;布局天府無線智能研究院、芯華創新中心、天府絳溪實驗室、國家“芯火”雙創基地等創新服務平臺。今年上半年,區域集成電路規上工業產值達168億元,產業規模穩步增長。
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“西部集成電路材部裝綜合創新產業園的建成,將實現重大項目備份、集成電路產業鏈供應鏈備份,不斷提升產業競爭力,推動區域泛半導體產業發展。” 成都高新區電子信息產業局相關負責人表示。
隨著“立園滿園”工作的深入推進,成都高新區在加快推進專業化科技園區建設的同時,將強化優質項目招引與政策精準賦能,構建“科技創新-成果轉化-產業落地” 的協同創新生態,推動區域產業筑基強鏈,助力成渝地區打造中國集成電路產業第四極。
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