10月最后一款新機官宣：10月31日，正式發布

10月份已進入月底階段，最后一批新機陸續發布，有旗艦機、低中高端機，所以新機類型較豐富。其中的超輕薄手機越來越多品牌推出，前有三星S25 Edge、iPhone Air等機型，后有聯想moto X70 Air，甚至是推動了eSIM虛擬卡的發展。或許，輕薄手機最大的難題是續航能力，而蘋果的iPhone Air，可續航27小時（視頻播放），實現了一天一充，作為日常使用足矣。

同時，10月最后一款新機官宣，將會在10月31日正式發布，機型是聯想moto X70 Air，定位在輕薄手機市場，配置位于中端水平。新機部分內容已預熱，比如機身輕薄、電池容量、AI智能體等方面，看來新機的方向很明確，以機身輕薄為主，配置成為次要。三星和蘋果所推出的輕薄手機均為旗艦級別，而新機主打中端機市場，所以機型之間互不影響，畢竟層次不同。

機身輕薄已預熱，薄至5.99mm，輕至159g，可謂是十分輕薄，手感自然更舒適。其它新機更多是8mm+200g左右，甚至是更高，主要是攝像頭組、電池容量、大屏幕等硬件的升級。新機的電池容量為4800mAh，對比其它新機電池容量的確不大，具體續航表現等待官方公布。新機快充，預計支持68W有線快充+15W無線充電，足以應對日常充電使用。或許，最核心的是續航表現，能否達到一天一充。

新機外觀已公布，屏幕采用居中打孔+直屏設計，在市場上，此類屏幕設計采用率極高。機身中框為圓角磨邊設計，后蓋為直平設計，而后置攝像頭組采用四方形設計，周邊設有漸變過渡，內設四大打孔，包括攝像頭和閃光燈。新機整體設計為常規，重點在輕薄上。其實，今年的新機核心不在外觀上，更多是機身輕薄、配置、新功能、新技術等方面，讓新機更突出。

新機所搭載的處理器已曝光，高通的驍龍7 Gen 4芯片，工藝制程為4nm，CPU采用三叢集架構，最高主頻為2.8GHz，GPU為Adreno 722，對比上一代多方面性能有所提升。處理器整體性能自然不高，而且功耗較低，有利于提升新機整體續航能力。對性能需求較高的，或許搭載第五代驍龍8至尊版的新機更適合，畢竟是高通最新一代旗艦芯片，性能直達旗艦級別。

新機屏幕為6.67英寸，分辨率達到1.5K，支持120Hz刷新率，作為日常使用足矣。影像方面，前置攝像頭為5000萬像素，后置主攝同樣是5000萬像素，而且是采用三星傳感器，支持光學+防抖。機身具備IP68/IP69防塵防水，支持濕手觸控2.0。其它配置，支持雙卡、NFC、AI智能體（系統級）、超級互聯2.1等方面。新機的確以輕薄為主，但多方面的配置達到中端級別，滿足日常使用。

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