每年“618”與“雙11”各路商家都會做各種各樣的活動來促銷,想要裝機的用戶自然也不肯錯過這波機會。于是裝機硬件市場火爆,產品琳瑯滿目。
那么另一個問題來了:硬件如何選購呢?
今天小閑來分享一塊性價比主板,通過我近期電腦的升級過程,來展現這塊主板的材料、做工與實際表現。
我當前用的電腦板U組合是13600K+B760M,然而13代處理器畢竟也有幾年,當下非數字系列的Ultra系列正火,索性就升級一波Ultra 265K,再選擇合適的主板。最終我選擇的是銘瑄MS-終結者 B860M主板。
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銘瑄MS-終結者 B860M是一塊標準的M-ATX型主板,也是當下對各類機箱匹配度最高的板型——除了ITX主板特定小機箱外,M-ATX被全面接受,所以這些年市面上銷量最高的也是這個板型。
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intel Ultra系列的處理器插槽雖然命名為1851,但其各項尺寸與1700完全一致,看似升級實則沒變。
別的不說,反正對老款的散熱器更友好一些——暫時不想換新散熱器的用戶,或是想要拓展選擇面的用戶,都可以做出更適合自己的選擇。
銘瑄B860終結者支持Ultra系列處理器,插槽自然是完全匹配。
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先看一下主板重量!裸板992.6g,將近一公斤的重量!
有人該說了,主板重量和主板品質有個神馬關系。。。
直接關系不好證明,但間接關系一定有。
這款B860主板在MOS、I/O區、固態硬盤、南橋芯片等區域配置有大面積散熱裝甲,尤其是MOS與裝甲之間接觸面還有高品質導熱硅條輔助快速散熱。熱量散發得快,運行速度自然更穩定一些。
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眾所周知,電腦主板必須要考量的重要因素之一就是供電設計,供電設計到位的話,無論是供電功率還是供電穩定性,都會有
銘瑄B860終結者主板采用10+1+1相供電設計(硬),配備SPS技術(Smart Power Stage)技術(軟),簡單來說就是硬配置與軟技術的強強結合,可以為主板帶來充沛的供電。
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主板配備有4條高速DDR5內存插槽,容量方面最高支持192GB,支持8800(OC)MHz超頻潛能。這種表現已經是非常強大,妥妥的主流悍匪!
不過話說,最近的內存條價格真是比黃金漲勢還猛。所以暫時的情況下,裝機推薦標準的32GB(16GB×2),以后價格上升或是下調,也沒什么大影響。
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板載固態硬盤插槽方面,這塊主板配備1條PCIe5.0×16插槽、1條PCIe4.0×4插槽與1條PCIe4.0×1插槽。
3個固態硬盤接口均為滿速接口,同支持NVMe協議,其中自帶散熱裝甲的為PCIe5.0×4速率插槽。
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固態硬盤散熱裝甲內部標配有硅膠導熱墊,用戶到手直接可用,小小的配件,大大的誠意,到位!
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市面上大多主板板載支持2242/2280規格固態硬盤,這塊硬盤額外多支持22110長度規格,倒是很有獵奇思路。適配度越高,可選余地越大。
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主板配置有4個SATA接口,支持6Gb/s傳輸效率。一般來講,4個SATA接口意味著可掛4塊SATA硬盤,常規的裝機需求肯定能滿足。不過若是玩硬盤柜機的話,也可以通過SATA擴展塢來實現接口擴充的效果。臺式機裝機的樂趣有很多,多方向、多功能拓展就是可玩性之一。
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I/O區接口及開關配置非常全面,其中:
接口支持USB2.0×6、DP1.4×1(支持4K@120Hz分辨率)、HDMI2.0×1(支持4K@60Hz分辨率)、USB4(40G)×1、USB(10G)×2、RJ45(2.5G)×1、Audio等接口,接口足夠豐富。一般來說,USB2.0主要用于鼠標、鍵盤、耳麥、打印機等對傳輸速度要求不高的設備連接,需要速度則需要通過USB-C高速接口來實現“嗖嗖”高速。
值得提及的3個內容:
1、這個區域配置有一個CLR CMOS按鍵,用于快速讓主板bios恢復預設——配置這么到位的電腦,不享受一下超頻潛力就可惜了~常做內存超頻的愛好者都熟悉修整小參帶來的“黑屏大禮包”。現在一鍵恢復,效率就高多了;
2、這款主板雖不帶Wi-Fi功能,但預留了無線網卡空間,如果我后期因為使用環境調整需要用到無線網卡的話,自行買個無線網卡接上,或是采用USB無線網卡方案,都是隨時可定;
3、這款主板采用前后置雙USB-C設計:前置USB-C(20G)、后置USB-C(40G)。這事搞的,機箱沒有個前置USB-C接口都不好意思裝這款主板呢!
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I/O區預設2.5G有線網絡接口,網線直連的速度更穩定。
我家路由器就在電腦桌上,桌面1.6m長,桌子升降也好,主機放于桌上還是放于桌下,一根3米長的網線就足夠解決網絡連接。所以對我而言選擇非Wi-Fi版是性價比之選。
對于有無線網絡需求的用戶而言,多花50元選擇Wi-Fi版的B860就可以了!
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板載的音頻的Realtek ALC897聲卡芯片與網絡的Realtek RTL8125BG網卡芯片是業內被證明非常穩定的方案,主打一個主流、穩定。
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市面上很多主板的Debug診斷燈都是橫列或縱列燈光,開機后自檢通過后燈滅,哪顆燈珠亮就是哪個位置有問題未通過,用戶檢查故障位置可以快速排查故障。
銘瑄B860終結者主板則是采用分布式的Debug診斷燈,比如內存Debug燈就布置在內存條旁的設計,如果這顆燈珠亮起,則可以起到精準指向的作用。
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本次的裝機配置清單如下:
>>CPU:英特爾 酷睿Ultra 7 265K
>>主板:銘瑄 B860 終結者
>>顯卡:七彩虹RTX4060Ti 戰斧
>>內存條:光威 神武 DDR5 32G RGB
>>硬盤:大華C900 Plus M.2 1TB
>>機箱:Thermaltake 光透View600 TG
>>電源:Thermaltake 鋼影 GF1 850W限定版
>>散熱器:Thermaltake Ultra360
CPU、主板、顯卡“三大件”中,除了CPU是硬性能要求外,主板和顯卡都追求很高的性價比。
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我選擇把固態硬盤放在PCIe4.0的接口,甚至還為其配備有額外的散熱裝甲。預留的PCIe5.0固態接口留著后期升級用。
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順手CrystalDiskMark跑一下固態的得分,新平臺的效率就是很給力,這塊PCIe4.0的固態硬盤雖然已用了2年多,性能仍可再戰。
裝機平臺就是這樣,固態硬盤、內存條等性能表現,與平臺有一定的關系,比如我之前的13600K+B760M的平臺,與當前的Ultra265K+B860M平臺,就有級別的差距——類似相機的“底大一級壓死人”。
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Bios頁面有對超頻方面的自定義操作。本次裝機的光威神武內存條標稱頻率6800MHz,只要開啟XMP開關,Bios頁面可以直接識別,省去了用戶自己找尋調整的步驟。
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銘瑄主板Bios頁面比較簡潔,每個信息看起來都特別清楚。畢竟大多數用戶并不是深諳硬件之道,能夠清晰明了的界面就感覺非常友好。
Bios頁面同樣還有隱藏的小操作——主板燈效可以在這里直接設定,真是懶人之福!
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全新升級的Maxsun SYNC驅動軟件頁面簡單實用,用戶不僅可以選擇哪些硬件進行燈光聯動,還可以進行常用燈效精細調整。
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即使銘瑄未曾宣稱“神光同步”,但實際上通過Maxsun SYNC驅動的光效聯動,客觀上已經實現了多模塊光的同步化。
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升級了板U帶來的最直觀表現,就是電腦運行各種軟件的流暢性有明顯提升。電子產品這個類別,必須要承認“買新不買舊”原則下的真香定律。
工作忙碌,許久未曾與二郎真君搏斗,一番鏖戰之后,流暢度體驗非常奈斯~
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這次的硬件升級,僅升級了處理器、主板、機箱,其他硬件還是沿用原主機。甚至替換下來的板U還能扔到二手市場體現剩余價值。這樣一算,硬件升級其實沒有增加多少成本,但桌面上有個帶小屏幕的機箱,再搭配風扇、氛圍燈等這么一環繞,氛圍感一下子提升太多!
當然,提升最多的就是主機的整體性能。
如果你像我一樣升級硬件,不妨也參考同等方案;如果你是新裝機,那就要處處選擇高性價比硬件,本文提及的銘瑄MS-B860M終結者主板可以考慮。
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