臺灣大學教授：即便中國掌握了先進的DUV光刻機，也不一定能在短時間內突破美國的封鎖

散英魂寄千萬雄鷹翱翔神州，

盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。

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前沿導讀

據《聯合早報》發布的報道指出，臺灣中山大學教授劉奇峯認為，中國即便掌握了深紫外光刻機，也不一定能突圍。除了良率問題，高端芯片制造也僅僅只是單點技術突破，還涉及整個跨區域生態系，包含美國、韓國、日本、歐洲等。

最強大的芯片產業鏈都圍繞在美國身邊形成了聯盟，你只能選擇要不要加入。如果不加入，或者是不被允許加入，你就得自己搞。沒有全球產業鏈的扶持，自己搞的困難太大，很可能多年都沒有結果。

參考資料： 中美磋商成果沒晶片 美國不松手中國難突圍 | 聯合早報網 https://www.zaobao.com/news/china/story20251031-7751770

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封鎖突破

自拜登政府時期開始，美國針對中國在ai領域的發展實行芯片斷供。后來還通過多次提升制裁的力度，將其上升到了制造設備等產業鏈環節，意在切斷中國芯片技術與國際的接軌，壓縮中國獲得ai芯片的數量，以維護美國在先進技術上的領先地位。

后來中國企業在ai芯片領域有所起色，在收繳英偉達在華收入15%的前提下，美國政府允許英偉達專供中國市場的H20芯片進行出口。

該產品只有H100芯片25%的算力性能，屬于是中低端等級的ai芯片。對于這種低性能產品，中國市場并不買賬。

有國際學者認為，H20芯片的綜合算力已經較為落后，并且中國本土的ai芯片已經具備比肩H20甚至是超過H20的產品。相較于購買英偉達的產品，中國企業更愿意優先購買本土品牌。

據復旦大學國際問題研究所所長吳心伯分析指出，中國在低端算力芯片上已經具備一定的技術能力和制造產能，沒必要再去購買同等級的英偉達芯片。

況且美國政府官員多次要求英偉達在其芯片上面加入跟蹤定位系統的后門，這也讓中國部門和中國企業對美國芯片產生忌憚。

相對于終端的芯片產品，中國更在乎的是制造設備，例如ASML的先進光刻機產品。有了制造設備，中國企業就可以自己嘗試采用國產技術來制造先進芯片，這是最保險的方案。

但是荷蘭的ASML作為一個服務于全球的中立企業，迫于美國的壓力不敢將先進光刻機交付給中國企業，導致中國芯片技術被卡脖子嚴重，直到現在依然如此。

盡管中國企業的手中有上百臺ASML的浸潤式DUV光刻機，可以暫時解決芯片的供應問題。但是從長遠來看，該設備的綜合效益無法與EUV相比。想要發展未來的ai產業和芯片產業，想要在芯片技術上自主可控，光刻機是必須要面臨的技術難題。

南洋理工大學教授李明江對此評價稱：

美國在高端芯片領域不放松制裁，這是意料之中的事情。明年開始的十五五規劃，中國企業將會繼續推進在科學技術領域自立自強。

中國在近些年的芯片發展中取得了長足的進步，但高端芯片還是老樣子，與美國企業有明顯差距，這個情況是未來要重點解決的問題。

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技術推動

根據我國政府部門發布的十五五規劃建議顯示：

在加強關鍵核心技術攻關方面，要完善新型舉國體制，采取超常規措施，推動全鏈路體系的聯合技術突破。覆蓋的范圍有集成電路技術、工業母機設備、高端儀器、基礎軟件、先進材料等。

參考資料： 從“十五五”規劃建議看奮力開創中國式現代化建設新局面-新華網 http://www.news.cn/20251029/fc5b3520d1ac4d27930f0af5af4fa017/c.html

有智庫分析師對十五五規劃當中的“超常規措施”進行分析表示，所謂的超常規，就是在十五五規劃期間針對被卡脖子嚴重的行業提供更多合適的激勵措施。

中國企業在前幾年取得了多項顯著的技術進步，也掌握了多種芯片產業的自主制造設備，同時也出現了一系列的明顯問題。

中微半導體的董事長尹志堯先生曾在今年的大會上面公開表示，如今的中國半導體產業出現了過渡內卷的情況，用國產設備去替代國產設備，甚至是在市場層面諷刺并挖苦同行的產品，這本質上是一種惡性的產業競爭，需要解決這種內卷的情況，并促進產業共同發展。

未來的自主技術產業規劃，一方面是重點解決在工業設備領域被卡脖子的困境，另一方面就是整頓產業惡性內卷的情況，防止一哄而上干擾正常發展。

從底層材料到后續的設備軟硬件，均是十五五規劃的推進重點。構建出一套全新的中國技術體系，是推動自主技術發展的核心要素，也是提升國際競爭力的重要指標。

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