客戶集中度超90%，盛合晶微IPO募資48億遇盈利難題

出品｜公司研究室IPO組

文｜曲奇

近期，A股科創板終于迎來了一家半導體公司申報上市。

10月30日，集成電路晶圓級封測企業盛合晶微向上交所遞交了招股書，擬科創板上市，中金公司擔任保薦人。

在AI浪潮推動下，盛合晶微的業務結構正從“中段加工”向“后段封測”轉型，芯粒多芯片集成封裝業務收入占比從5.32%躍升至56.24%，成為增長引擎。

盡管近三年營收翻倍、毛利率突破30%，公司因資產折舊與產能未飽和持續虧損，2025年上半年凈虧4.35億元。

同時，客戶集中度超90%、無實控人等風險，為其IPO募資48億擴產的計劃蒙上陰影。

業務重心由中段加工轉向后段封測

盛合晶微成立于2014年，是一家集成電路晶圓級先進封測企業，起步于12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務。

不同于傳統的后段封裝（如組裝、測試）及前段晶圓制造，盛合晶微的主營業務屬于中道封裝，是連接前段與后段的橋梁。

報告期內，盛合晶微業績增長明顯。2022年至2024年，公司收入分別約為16.33億元、30.38億元、47.05億元，歸母凈利潤分別約為-3.29億元、3413.06萬元、2.14億元。

2025年上半年，盛合晶微收入31.78億元，凈利潤為-4.35億元。

盛合晶微虧損的主要原因在于，半導體封裝是重資產行業，前期需要投入巨資購買設備，而這些昂貴的設備每年產生巨額的固定折舊成本，在產能未完全飽和以及收入體量不夠大時，會嚴重侵蝕利潤，導致虧損。

2022年到2025年上半年，公司收入結構發生明顯變化。

2022年至2025年上半年，硅片加工業務占比由67.4%下降至31.32%，晶圓級封裝業務占比由27.29%下降至12.44%；芯粒多芯片集成封裝業務占比由5.32%提升至56.24%

業務結構的改變源于近年來的AI產業革命，芯粒多芯片能更好地滿足人工智能芯片的需求。

2022年到2025年上半年，盛合晶微毛利率分別6.85%、21.53%、23.30%和31.64%，毛利率整體呈上升的趨勢。

大客戶集中議價能力不強

如今，盛合晶微的業務已由中段加工轉向后段封裝，但公司全球市場份額僅有1.6%，遠低于臺灣的日月光合美國的安靠科技，在國內廠商中，也不及長電科技、通富微電、華天科技這三家公司。

此外，盛合晶微還存在一個主要風險點，對大客戶的以來度較高。

2022年到2025年上半年，公司來自前5大客戶的收入占比分別為72.83%、87.97%、89.48%和90.87%。其中，來自第一大客戶的收入占比分別40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。

雖然這是半導體行業的普遍現象，但也意味著如果主要客戶的訂單發生波動、轉移或壓價，將對盛合晶微的業績產生巨大影響。

此外，盛合晶微作為一家第三方晶圓加工合封測公司，在產業鏈中具有獨特的價值。

比如，上游芯片設計公司可以在A廠流片（如臺積電），在盛合做Bumping，再去B廠組裝（如日月光），而不至于被晶圓廠的封裝公司“捆綁”。盛合在這個鏈條中，為客戶實現了供應鏈的靈活性和安全性，避免了單一供應商的風險。

然而，盛合作為第三方的劣勢在于，面對臺積電、中芯國際等大客戶時，其議價能力相對較弱，尤其是在行業下行周期，容易被壓價，從而影響毛利率。

無實控人或影響公司決策

本次IPO，盛合晶微擬募集資金約48億元，將用于三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目。

盛合晶微募集擴產的背后，公司三塊業務的產能利用率均未達到飽和狀態。

2025年上半年，中段硅片加工、晶圓級封裝、芯粒多芯片集成封裝的產能利用率分別為64.2%、57.04%、63.42%。

此外，在IPO階段，盛合晶微還存在一個主要問題，那就是公司沒有控股股東及實際控制人。

根據招股書，公司第一大股東無錫產發基金持股10.89%，第二大股東招銀系股東合計持股9.95%，第三大股東深圳遠致一號持股6.14%，第四大股東厚望系持股6.14%，第五大股東中金系持股5.48%，任何單一股東均無法控制股東會且不足以對股東會決議產生決定性影響。

有業內人士認為，在沒有控股股東且沒有實際控制人的情況下，不同股東之間可能因利益訴求、戰略規劃等方面的差異，在重大決策上難以達成一致意見，導致決策延誤或無法作出有效決策，進而影響公司的運營效率與發展速度。