芯德半導(dǎo)體港股IPO：三年半虧損13億，“資不抵債”現(xiàn)金僅1.1億

出品｜公司研究室IPO組

文｜曲奇

在AI浪潮的推動下，芯片、存儲等相關(guān)行業(yè)在今年都有不俗的表現(xiàn)。近期，半導(dǎo)體相關(guān)公司也紛紛啟動IPO，謀求上市。

比如，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的兩家公司盛合晶微打算在科創(chuàng)板上市，南京的芯德半導(dǎo)體則沖刺港交所。

過去3年，芯德半導(dǎo)體營收高速增長，復(fù)合增長率超40%。然而，公司尚未形成規(guī)模效應(yīng)，毛利率至今還未轉(zhuǎn)正。全球市占率僅0.6%，難以與行業(yè)巨頭相抗。

2025年8月末，公司現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物僅有1.1億元，而短期有息負(fù)債則有5.6億元，公司緊張的現(xiàn)金流是當(dāng)前主要的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。

英語生打造出一個(gè)半導(dǎo)體獨(dú)角獸

芯德半導(dǎo)體成立于2020年，2024年6月改制為股份有限公司，總部位于江蘇省南京市。

芯徳半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體封測技術(shù)解決方案提供商，主要從事開發(fā)封裝設(shè)計(jì)、提供定制封裝產(chǎn)品以及封裝產(chǎn)品測試服務(wù)。

與其他半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)者不同，芯德半導(dǎo)體創(chuàng)始人張國棟并非“科班”出身，本科畢業(yè)于東南大學(xué)外語學(xué)院英語專業(yè)。

2020年，張國棟察覺國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)上游技術(shù)、材料存在需求缺口，便與潘明東等人搭建團(tuán)隊(duì)，成立了芯德半導(dǎo)體。成立僅4個(gè)月，公司就就完成了數(shù)百臺設(shè)備的采購、裝配，并調(diào)試成功。

2023年，芯德半導(dǎo)體入選福布斯中國新晉獨(dú)角獸企業(yè)榜單，成為該年度南京地區(qū)唯一上榜的半導(dǎo)體企業(yè)。

成立5年，芯德半導(dǎo)體便沖刺IPO，背后離不開地方政府、眾多投資機(jī)構(gòu)的支持。

據(jù)天眼查顯示，2020年9月成立至今，芯德半導(dǎo)體累計(jì)獲投7次，融資超20億元。

參投機(jī)構(gòu)包括晨壹投資、和利資本、華業(yè)天成資本、華杉瑞聯(lián)、華泰并購基金、長石資本、國策投資、南京創(chuàng)投集團(tuán)、蘇民投、深創(chuàng)投、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、OPPO等30余家。

IPO前，張國棟、潘明東、劉怡，為一致行動人，他們合計(jì)持有和控制約24.95%的股份，為公司的單一最大股東。小米長江產(chǎn)業(yè)基金持股2.61%，OPPO關(guān)聯(lián)公司巡星投資持股1.14%。

需要注意的是，在提交IPO申請前幾個(gè)月，芯德半導(dǎo)體多名股東套現(xiàn)超過7700萬元。

2025年7月，深圳共創(chuàng)及寧浦芯轉(zhuǎn)讓公司股權(quán)，套現(xiàn)6000萬元。9月，蘇民投資、先鋒投資等股東轉(zhuǎn)讓股份，套現(xiàn)1719萬元。

毛利率虧損未形成規(guī)模效應(yīng)

自成立以來，芯德半導(dǎo)體在營收方面持續(xù)高速增長。

根據(jù)招股書，2022年到2024年，公司營收從2.69億元增長至8.27億元，年復(fù)合增長率超過40%。2025年上半年，公司收入4.75億元，同比增長22%，但相比前3年，2025年上半年公司收入增速放緩。

目前，芯德半導(dǎo)體仍不具有規(guī)模效應(yīng)，公司毛利率雖持續(xù)提升，但至今還未轉(zhuǎn)正。2022年到2025年上半年，公司毛利率分別為-79.8%、-38.4%、-20.1%、-16.3%。

毛利率為負(fù)，公司自然也還未實(shí)現(xiàn)盈利。2022年至2025年上半年，芯德半導(dǎo)體分別虧損3.60億元、3.59億元、3.77億元、2.19億元，三年半累計(jì)虧損13.15億元。

芯德半導(dǎo)體虧損的主要原因在于，半導(dǎo)體封裝是重資產(chǎn)行業(yè)，前期需要投入巨資購買設(shè)備，而這些昂貴的設(shè)備每年產(chǎn)生巨額的固定折舊成本，在產(chǎn)能未完全飽和以及收入體量不夠大時(shí)，會嚴(yán)重侵蝕利潤，導(dǎo)致虧損。

此外，融資費(fèi)用開支及員工股份支付等，也是公司虧損的原因。

芯德半導(dǎo)體還有一個(gè)行業(yè)通病，就是對頭部客戶依賴度高。

2022年至2025年上半年，公司來自前五大客戶的收入占比分別為60.5%、50.4%、53.0%及55.2%。

報(bào)告期內(nèi)，公司第一大客戶均為客戶A，收入占比維持在20%以上。根據(jù)招股書，客戶A是1995年在美國加州成立的半導(dǎo)體公司，按此資料推測或?yàn)槊罎M電子。

此外，公司其他主要客戶還包括銳石創(chuàng)芯、芯樸科技、北京集創(chuàng)北方科技、天芯電子科技、天芯電子科技等。

現(xiàn)金難以覆蓋短期債務(wù)

芯德半導(dǎo)體選擇在當(dāng)下上市，部分原因在于公司現(xiàn)金流緊張。

2025年6月末，芯德半導(dǎo)體資產(chǎn)總值為35.79億元，負(fù)債總額卻高達(dá)45.30億元，凈資產(chǎn)缺口達(dá)9.5億元，處于“資不抵債”狀態(tài)。

值得注意的是，報(bào)告期內(nèi)，公司現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物一直在減少。2022年末到2024年末，公司現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物分別為1.86億元、1.63億元、8316萬元。2025年8月末，公司現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物為1.10億元，少于去年同期的1.49億元。

此外，公司的流動負(fù)債尤其是有息短期負(fù)債一直在增長。

2022年末到2024年末，有息銀行及其他借款分別為2.74億元、4.25億元，4.83億元。2025年8月末進(jìn)一步增長至5.66億元。

顯然，公司現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物難以覆蓋短期的有息負(fù)債。

倘若IPO融資失敗或融資金額不及預(yù)期，芯德半導(dǎo)體可能迅速面臨資金鏈斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致無法償還到期債務(wù)或支付供應(yīng)商款項(xiàng)。

芯德半導(dǎo)體是一家“三高一低”型IPO企業(yè)，即高增長、高投入、高虧損、高風(fēng)險(xiǎn)、市場份額低，其面臨的流動性風(fēng)險(xiǎn)和客戶集中度風(fēng)險(xiǎn)是投資者當(dāng)前最需警惕的“達(dá)摩克利斯之劍”。