華為新機官宣：11月25日，全新登場

隨著折疊屏手機不斷發展，超過90%的手機品牌已推出，而且機型越來越豐富，比如小折疊屏、大折疊屏、三折疊屏、闊型屏等，甚至是覆蓋到電腦上。現在的折疊屏處于發展期，各大品牌以優化折疊技術為主，其次是不斷提升整體配置，確保新機的流暢與使用。折痕問題，對比初期進行了大升級，折疊次數更多、折痕更?，讓機型更耐用。

同時，華為新一代折疊屏官宣，將會在11月25日全新登場，機型是華為Mate X7新折疊屏，定位在旗艦級別，配置自然是大升級。官方對新折疊屏進行預熱，比如AI智能體、機身設計、影像等方面，對比上一代所升級的內容更豐富，不愧是旗艦級的折疊屏。華為在折疊屏上，發展越來越廣泛，覆蓋到智能手機、電腦等領域，而且多方面取得重大突破，讓折疊屏迎來新發展。

新折疊屏外觀，基于華為Mate X6的基礎上進行調整，繼續保持雙屏設計，外屏為居中打孔+微直屏設計，內屏為打孔+折疊屏設計。機身中框為彎曲設計，后蓋同樣是微曲直平設計，而后置攝像頭組采用長形圓角設計，并且擁有過渡，內設四大打孔+閃光燈，均有攝像頭。機身擁有五大配色，分別是云錦藍、云錦白、幻影紫等。整體設計，對比上一代變化不大，但多方面進行微調。

機身內置超可靠折疊玄武架構，可提升內部空間使用，還有散熱、輕薄等方面。同時，新機融入AI智能體，進一步提升AI體驗。影像方面，基于上一代的基礎上進行大升級，融入第二代紅楓影像，在光影、色彩等方面，實現真實還原。華為在影像方面不斷專業化，尤其是硬件與影像系統，其次是AI影像功能，多方面的加持，成像效果自然更佳。

新機部分配置已曝光，處理器自然是麒麟9系列芯片，性能大提升。折疊屏大小為7.95英寸，分辨率可達2K，支持LTPO自適應刷新率（1-120Hz），峰值亮度可達3000nit±。折疊技術上，預計采用COE無偏光片、UTG超薄柔性玻璃等，進一步優化折痕。現在的折疊技術，均以優化為主，尤其是材質與鉸鏈方面，降折痕、提折疊次數，讓新機更耐用。

影像方面，后置主攝為5000萬像素（超聚光），支持物理可變光圈，進光量更大。還有后置的5000萬像素潛望式長焦微距，實現多焦段拍攝。再加上第二代紅楓影像，可以應對復雜光線/色彩場景，影像能力直達旗艦級別。電池容量預計為5500mAh，支持66W有線快充、50W無線快充。配置版本已公布，分別有12GB+256GB/512GB、16GB+512GB/1TB。新機價格，預計在13000元左右起步（12GB+256GB）。

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