科準測控：專業測控技術，為IC封裝測試提供堅實賦能支撐

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在半導體與光電子器件封裝領域，機械強度與可靠性是決定產品性能與壽命的核心指標。從芯片與基板的鍵合強度到焊點的粘接穩定性，任何微小的失效都可能引發設備故障。

科準測控推出的推拉力測試儀，憑借其高精度、多功能與智能化設計，成為行業質量控制的“金標準”，為半導體IC封裝與光電子器件封裝提供了全方位的力學性能測試解決方案。

第十五屆中國國際納米技術產業博覽會”上，科準測控攜帶AIpha-w260、ASTMC1499等多款推拉力測試機參加會議。

科準測控推拉力測試儀的核心優勢在于其卓越的測試精度與靈活的場景適配能力。設備搭載高分辨率力傳感器，精度可達±0.25%，最小分辨率達0.001克，能夠精準捕捉微小焊球、引線或芯片的力學響應。

設備支持多種測試模式，包括：剪切測試、拉力測試、推力測試、剝離測試。

在半導體封裝領域，推拉力測試儀是鍵合強度測試的關鍵設備。以金絲鍵合為例，該設備能夠模擬實際工作狀況，對金線與芯片電極、框架之間的粘接點施加拉力或推力，以此檢測其抗疲勞性能和長期穩定性。以IGBT功率模塊封裝為例，設備借助高速力值采集系統，對鋁帶鍵合的動態響應進行實時監測，確保其在高溫、高電流環境下的可靠性。

針對先進封裝形式，如QFN、BGA和TSOP等，該設備支持非破壞性測試模式，能夠在不損傷樣品的情況下，對焊點質量進行評估。

此次科準測控重點推薦高性能推拉力測試機AIpha - w260，適用于半導體封裝、LED封裝等多個領域。作為軍工器件等領域的可靠伙伴，它既能進行精準的抽樣破壞性實驗，也能完成高效的全點非破壞性測試，為產品可靠性提供堅實保障。

這款設備采用獨特的插拔式模塊設計，可根據測試需求快速更換不同測試模塊，無論是經線拉力、緯線拉力、晶球推力，還是芯片與元器件推力，都能輕松應對。它具備一機多用的特點，切換迅速，更換模塊后設備可自動識別模塊型號，極大地提高了工作效率。每個模塊支持多量程選擇，能夠精準應對各類測試場景。設備各量程獨立校準，測試精度高達所選量程的0.1%。我們隨設備配備了專業的砝碼校準箱，確保每次測量都精確可靠，完全符合高標準計量要求。

該設備配備了可調節物距的高清顯微鏡，支持外接攝像頭實時錄屏，放大倍數可靈活調整，讓用戶在測試過程中獲得更清晰的觀察結果。通過定期觀測細微結構，可實現更精準的定位和更穩定的操作。設備xy軸最大行程為140毫米，z軸為65毫米，剪切高度精度達到每200微米正負0.50%測值。為滿足不同客戶的測試需求，科準測控提供全品類的測量夾具供選擇。這些夾具拆裝方便，可360度調節角度，以適配不同的封裝形式和式樣類型。同時，還提供多種類別的鉤針和推刀，以滿足多樣化的測試要求。

設備在操作方面也十分便捷，配備左右各一個搖桿，方便用戶操作機器運行和軟件操作。軟件部分具備強大的數據處理功能和簡易的操作模式，可實現失效模式手動分級。

司的定制芯片，在‘工程’層面依然難以與我們匹敵，而這背后，正是頂尖工程團隊與軟硬件協同生態構建的深層壁壘。

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