2026江城芯引擎：武漢電子及半導體產業展覽會全景展示創新鏈

2026年9月22日至24日，聚焦全球電子信息技術與半導體產業發展的關鍵盛會——2026武漢國際電子及半導體產業博覽會（WIESE 2026）將在武漢國際博覽中心隆重舉行。

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聚焦全產業鏈展示，覆蓋核心領域縱深

作為中國中西部地區規模領先的電子半導體專業展會，WIESE 2026將系統性地規劃展區，其核心參展范圍涵蓋：

1. 半導體設計、制造與封裝測試：
   • 芯片設計：EDA工具、IP核服務、IC設計企業展示（涵蓋CPU、GPU、MCU、存儲芯片、功率半導體、模擬與混合信號芯片、射頻芯片等）。
   • 晶圓制造：先進邏輯制程與特色工藝平臺（如FD-SOI、SiC/GaN等化合物半導體）、代工服務、晶圓廠技術與設備接口解決方案。
   • 封裝與測試：先進封裝技術（如FC、WLP、SiP、Chiplet、2.5D/3D集成）、封裝材料、測試設備與解決方案（ATE、SLT、可靠性測試）、測試服務（CP、FT）。
   • 半導體設備與核心零部件：光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、CMP、清洗、熱處理、量測檢測設備；關鍵子系統、核心零部件、耗材（特種氣體、光刻膠、靶材等）。
2. 電子元器件與組件：
   • 被動元件（電阻、電容、電感、濾波器、變壓器）。
   • 連接器、繼電器、開關。
   • 傳感器（MEMS傳感器、光學傳感器、壓力/溫度/濕度傳感器等）。
   • 分立器件（二極管、三極管、功率MOSFET、IGBT模塊）。
   • 電路保護器件（保險絲、TVS、ESD保護）。
   • 電源管理模塊與解決方案。

1. 集成電路應用與終端解決方案：
   • 汽車電子：智能座艙芯片、車載計算平臺、ADAS/自動駕駛相關芯片與傳感器、車規級MCU、功率器件、車聯網模塊。
   • 人工智能與云計算：AI訓練與推理芯片、數據中心加速卡、服務器處理器、高速互連技術。
   • 工業電子：工控MCU/SoC、工業通信芯片、工業傳感器、機器視覺系統核心器件、工業電源模塊。
   • 物聯網：低功耗MCU、無線連接芯片（Wi-Fi 6/7, Bluetooth LE, LoRa, NB-IoT, Zigbee）、傳感器融合方案、邊緣計算節點。
   • 消費電子：智能手機核心器件、可穿戴設備芯片、顯示驅動IC、音頻處理芯片、快充芯片。
   • 新型顯示技術：Micro-LED、Mini-LED驅動IC及背光方案、面板核心元器件。
2. 材料與支撐技術：
   • 半導體材料（硅片、硅基外延片、化合物半導體襯底、光刻膠、電子特氣、濺射靶材、CMP拋光材料、封裝基板材料、引線框架等）。
   • 電子級化學品。
   • 熱管理材料與解決方案。
   • 電磁兼容（EMC）材料與測試技術。
   • 電子制造服務（EMS）與合同制造（CM）。

武漢：打造“光芯屏端網”產業高地

本屆博覽會選址武漢，具有深刻的產業背景。武漢正全力打造具有全球影響力的“光芯屏端網”產業集群，依托國家存儲器基地、光谷科創大走廊等戰略布局，聚集了包括長江存儲、武漢新芯、華星光電、天馬微電子、華為武漢研究所、小米武漢總部等一批龍頭企業與研發機構，形成了從材料、設備、設計、制造到封裝測試及終端應用相對完整的半導體與電子信息產業鏈條。

2026武漢國際電子及半導體產業博覽會（WIESE 2026）將以其對產業鏈全景的深度覆蓋和對前沿技術的敏銳捕捉，成為業界不可錯過的年度盛會。