算力融合驅(qū)動(dòng)芯片革新，橫琴論壇共繪集成電路產(chǎn)業(yè)新藍(lán)圖

2025年11月14日，算力融合發(fā)展論壇在橫琴天沐琴臺(tái)會(huì)議中心成功舉辦。本次論壇作為2025年“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)的重要組成部分，匯聚了來(lái)自集成電路領(lǐng)域的頂尖專家、企業(yè)代表及行業(yè)同仁，共同探討算力融合發(fā)展的前沿趨勢(shì)與技術(shù)路徑。

在當(dāng)前人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)推動(dòng)算力需求邁入指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的背景下，如何突破后摩爾時(shí)代的算力瓶頸，已成為全行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。此次論壇的舉辦，正是為了匯聚產(chǎn)業(yè)智慧，共同探尋算力融合創(chuàng)新的破局之路。

作為本次論壇協(xié)辦單位，珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司副總經(jīng)理蒲曉龍首先在開(kāi)幕致辭中指出，當(dāng)前全球科技競(jìng)爭(zhēng)已進(jìn)入深水區(qū)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為支撐國(guó)民經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略基石。

圖：珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司副總經(jīng)理蒲曉龍

“國(guó)產(chǎn)化替代從來(lái)不是一蹴而就的捷徑，而是久久為功的堅(jiān)守”，蒲曉龍強(qiáng)調(diào)，唯有以開(kāi)放之姿永葆全球合作，以協(xié)同之力破解技術(shù)瓶頸，才能在產(chǎn)業(yè)變革的浪潮中搶占先機(jī)。

晶圓級(jí)類腦計(jì)算探索高效算力新路徑

圖：浙江大學(xué)集成電路學(xué)院副教授朱曉雷

浙江大學(xué)集成電路學(xué)院副教授朱曉雷在報(bào)告中分享了晶圓級(jí)類腦計(jì)算的前沿研究，他指出：類腦計(jì)算作為模仿人類大腦結(jié)構(gòu)和工作原理的新型計(jì)算方式，正成為突破傳統(tǒng)算力瓶頸的重要方向。浙大自主研發(fā)的第三代達(dá)爾文芯片采用22nm工藝，集成235萬(wàn)神經(jīng)元，已成功在單張晶圓上構(gòu)建了1.5億神經(jīng)元的計(jì)算系統(tǒng)，功耗僅100瓦，為未來(lái)高效算力供給提供了全新的技術(shù)路徑。

RISC-V與DSA架構(gòu)構(gòu)筑AI算力新引擎

圖：廣東躍昉科技CTO劉澍

躍昉科技首席技術(shù)官劉澍發(fā)表了題為《RISC-V+DSA：構(gòu)筑AI時(shí)代算力新引擎》的主題演講。他指出，當(dāng)前AI算力需求正經(jīng)歷爆炸式增長(zhǎng)，但通用算力在特定場(chǎng)景下面臨著性能、功耗與成本的“不可能三角”困境，躍昉科技正通過(guò)“RISC-V+DSA”這一技術(shù)范式引領(lǐng)算力創(chuàng)新。

劉澍在演講中系統(tǒng)闡釋了如何利用RISC-V開(kāi)放、可擴(kuò)展的指令集架構(gòu)，與面向特定領(lǐng)域、高度優(yōu)化的專用加速器進(jìn)行深度融合。這種協(xié)同設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)極致的能效比與計(jì)算效率，是構(gòu)建未來(lái)多元化、場(chǎng)景化算力底座的關(guān)鍵。為加速這一生態(tài)的成熟，躍昉科技自研了企業(yè)級(jí)高性能模擬平臺(tái)LeapEMU，以解決RISC-V軟件生態(tài)滯后的核心挑戰(zhàn)，為復(fù)雜系統(tǒng)開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證提供強(qiáng)大支撐。

最后，他分享了由躍昉科技牽頭成立的RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在推動(dòng)“RISC-V+DSA+Chiplet”融合創(chuàng)新方面的進(jìn)展，并呼吁產(chǎn)業(yè)伙伴攜手，共同定義并構(gòu)建一個(gè)開(kāi)放、高效的新一代算力生態(tài)。

先進(jìn)存儲(chǔ)LPDDR5賦能AI智能時(shí)代

圖：深圳市晶存科技股份有限公司市場(chǎng)總監(jiān)嚴(yán)坤

深圳晶存科技市場(chǎng)總監(jiān)嚴(yán)坤重點(diǎn)介紹了LPDDR5存儲(chǔ)芯片對(duì)AI時(shí)代的賦能作用。嚴(yán)坤表示：內(nèi)存的技術(shù)迭代與性能突破，直接決定了 AI 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上限。晶存科技的LPDDR5/5X產(chǎn)品相比上一代LPDDR4X，其性能顯著提升，具備ECC錯(cuò)誤校驗(yàn)，且平均功耗降低20%，同時(shí)由于提供桌面級(jí)帶寬與保持移動(dòng)級(jí)功耗，可全面覆蓋手機(jī)、AI PC、機(jī)器人、自動(dòng)駕駛等場(chǎng)景。

云算力與AI加速芯片創(chuàng)新迭代

圖：騰訊云計(jì)算半導(dǎo)體行業(yè)首席專家劉道龍

騰訊云半導(dǎo)體專家劉道龍分析了AI與云算力對(duì)芯片創(chuàng)新的加速價(jià)值，并系統(tǒng)介紹了騰訊云的一站式芯片設(shè)計(jì)云平臺(tái)、自研AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)芯片量產(chǎn)效率，如何從設(shè)計(jì)到制造全流程為行業(yè)降本增效。最后劉道龍表示：騰訊云希望與芯片企業(yè)探索更多的多元合作模式與場(chǎng)景，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)繁榮，助力產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化升級(jí)與創(chuàng)新。

高速SerDes技術(shù)打通AI全場(chǎng)景互連

圖：芯潮流（珠海）科技有限公司市場(chǎng)副總裁曹宜寧

芯潮流科技市場(chǎng)副總裁曹宜寧深入剖析了高速SerDes互聯(lián)技術(shù)在AI算力集群中的核心作用。曹宜寧指出：高速SerDes作為底層物理基礎(chǔ)，其性能直接決定了數(shù)據(jù)高速公路的通行能力，芯潮流科技開(kāi)發(fā)的112Gbps SerDes IP，以5pJ/bit的極高能效，可為突破數(shù)據(jù)中心互聯(lián)帶寬瓶頸、推動(dòng)LPO/CPO等先進(jìn)光互聯(lián)技術(shù)落地提供了底層支撐。

2.5D/3D EDA工具破局算力瓶頸

圖：珠海硅芯科技有限公司產(chǎn)品總監(jiān)趙瑜斌

珠海硅芯科技產(chǎn)品總監(jiān)趙瑜斌探討了2.5D/3D EDA技術(shù)如何破局算力瓶頸。他表示：2.5D/3D先進(jìn)封裝正成為突破算力瓶頸的關(guān)鍵路徑，但這也對(duì)EDA工具提出了新要求，需要從系統(tǒng)層面進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)和優(yōu)化，硅芯科技的全流程3DIC設(shè)計(jì)平臺(tái)可在協(xié)同設(shè)計(jì)與多物理場(chǎng)仿真等關(guān)鍵問(wèn)題上提供優(yōu)秀解決方案，為先進(jìn)封裝技術(shù)保駕護(hù)航。

異構(gòu)融合打造邊緣AI芯片高效解決方案

圖：成都華微電子科技股份有限公司SoC研發(fā)中心主任胡參

成都華微電子胡參主任在報(bào)告中重點(diǎn)分享了異構(gòu)算力融合在邊緣推理AI芯片中的實(shí)踐。他指出：異構(gòu)算力融合是滿足邊緣側(cè)多樣化計(jì)算需求的關(guān)鍵，將不同特點(diǎn)的計(jì)算單元如CPU、NPU、DSP等集成協(xié)同，相當(dāng)于讓適合的人干適合的事，能顯著提升能效比和處理效率。華微電子推出的推理芯片采用CPU+NPU架構(gòu)，算力達(dá)12TOPS，能夠通過(guò)智能調(diào)度與數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)，在智慧醫(yī)療、工業(yè)檢測(cè)等場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)了低功耗與高實(shí)時(shí)性的統(tǒng)一。

先進(jìn)封裝技術(shù)驅(qū)動(dòng)算力革命

圖：珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司產(chǎn)品研發(fā)部部長(zhǎng)何亨洋

天成先進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)部部長(zhǎng)何亨洋系統(tǒng)論述了先進(jìn)封裝技術(shù)驅(qū)動(dòng)算力革命的趨勢(shì)。他表示：隨著摩爾定律放緩，先進(jìn)封裝已成為延續(xù)算力增長(zhǎng)的關(guān)鍵支撐，天成先進(jìn)自主構(gòu)建的“九重”三維集成技術(shù)體系，以“縱橫（2.5D系統(tǒng)集成）”“洞天（3D立體集成）”“方圓（高端封裝）”三大核心方向?yàn)橹е婧w2.5D、3D及晶圓級(jí)封裝關(guān)鍵領(lǐng)域，能夠?yàn)榭蛻籼峁脑O(shè)計(jì)仿真、工藝開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)測(cè)試的全流程一體化解決方案。尤為重要的是，該技術(shù)平臺(tái)在硅轉(zhuǎn)接板、TSV（硅通孔）等高難度核心工藝上實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破，有效破解多芯片集成中的高密度互連、高帶寬傳輸?shù)刃袠I(yè)痛點(diǎn)，為國(guó)產(chǎn)高算力芯片的集成創(chuàng)新與性能躍升筑牢了堅(jiān)實(shí)的封裝基礎(chǔ)。

從晶圓級(jí)類腦計(jì)算到RISC-V開(kāi)放架構(gòu)，從邊緣異構(gòu)融合到智能存儲(chǔ)與高速互聯(lián)，算力融合已成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心動(dòng)力。隨著技術(shù)路徑的持續(xù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的協(xié)同共建，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇期。