此前有消息稱,明年發布的 iPhone 18 系列將搭載 A20 系列芯片,而目前就有外媒曝光了 A20 芯片的相關信息。
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據外媒報道,A20 系列芯片采用 2nm 工藝制程,支持第三代動態緩存技術,可實現更精細內存分配,減少內存浪費。
A20 系列芯片包括 A20 以及 A20 Pro 兩種,與 A19 的 3nm 工藝相比,A20 系列芯片在性能與能效方面會有所提升。
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結合目前爆料信息來看,A20 系列芯片除了采用 2nm 工藝之外,它的封裝方式也與 A19 系列不一樣,A20 系列芯片采用的是 WMCM 封裝,而此前的是 lnFO 封裝。
WMCM 封裝是將多個獨立芯片,如 CPU、GPU 等集成到單個封裝中;lnFO 封裝是將各個組件添加到單個芯片中,兩者相比之下,采用 WMCM 封裝的會有更高能效、降低功耗、減少材料消耗等。
緩存方面:
A20 預計性能核心 8MB L2 緩存,能效核心 4MB L2 緩存,SLC 緩存 12MB;
A20 Pro 預計性能核擁有 16MB L2 緩存,效率核配備 8MB L2 緩存,還擁有 36-48MB 的SLC 緩存。
結合目前的情況來看,iPhone 18 Pro 系列以及蘋果首款折疊屏 iPhone 手機將會搭載 A20 Pro 芯片,而 2027 年春季發布的 iPhone 18 標準版應該是搭載 A20 芯片。
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