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據外媒wccftech分享，蘋果將在明年推出首款采用2nm工藝制程的A20和A20 Pro芯片，相比采用3nm“N3P”工藝的A19和A19 Pro，在性能與能效上迎來巨大升級。
A20和A20 Pro與A19系列最大的不同，是從InFO（集成扇出）封裝轉向WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝。InFO封裝是將各種組件添加到單個芯片上，而WMCM封裝則可將多個獨立芯片，如CPU、GPU和神經網絡引擎，集成到單個封裝中。
多種芯片的緊密集成有助于降低功耗。與所有組件集成在單個芯片上相比，CPU、GPU和神經網絡引擎芯片可根據具體任務獨立請求功耗，實現更精準的能源管理。
此外，WMCM采用MUF（底部填充模塑）技術，可減少材料消耗和工藝步驟。這意味著蘋果能以更高產量生產A20和A20 Pro，同時降低缺陷芯片數量，有助于抵消明年采用臺積電2nm制程工藝帶來的成本增加。
蘋果在A19和A19 Pro的能效核心上引入了重大架構變革，取得了顯著成效。而A20和A20 Pro采用的2nm制程工藝，將助力蘋果設計出更出色的能效核心。
緩存方面，A20和A20 Pro有望進一步升級。推測：
A20：性能核心L2緩存為8MB，能效核心L2緩存為4MB，SLC緩存為12MB；
A20 Pro：性能核心L2緩存為16MB，能效核心L2緩存為8MB，SLC緩存預計在36MB - 48MB之間。
動態緩存技術首次應用于A17 Pro，使GPU能根據工作負載實時分配片上內存，與固定分區方式截然不同。該技術為蘋果移動芯片帶來諸多改進，包括減少內存資源浪費、提高每瓦性能、實現更穩定的幀率以及提高GPU利用率。
預計A20 Pro的第三代動態緩存將分配更少量的內存，且分配速度更快，進一步減少資源浪費，提升非原生游戲的流暢度。
從目前爆料來看，A20 Pro預計將首先應用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone Fold，A20則可能于2027年為基礎版iPhone 18提供動力。
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