地平線宣布征程芯片量產(chǎn)破千萬，發(fā)布第四代BPU架構(gòu)「黎曼」

2025年12月8日，地平線技術(shù)生態(tài)大會在深圳舉行。

大會以「向高同行」為主題。地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱在會上宣布，征程系列芯片量產(chǎn)已突破1000萬顆，同時發(fā)布了第四代BPU 架構(gòu)「黎曼」，并將基于單顆征程6M芯片把城區(qū)輔助駕駛下探至10萬元級國民車型，重構(gòu)行業(yè)成本邏輯的同時，也為自身打開了千萬量級的量產(chǎn)增長空間。

在核心技術(shù)層面，地平線發(fā)布的第四代BPU架構(gòu)「黎曼」，將搭載于征程7系列芯片，具備關(guān)鍵算子算力性能提升10倍、高精度算子支持數(shù)量增加超10倍、支持Tensor→Vector全浮點計算、大語言模型相關(guān)能效提升5倍四大優(yōu)勢，向通用機器人計算終極架構(gòu)邁進。

與之配套的第四代編譯器「天工開物 4.0」不僅實現(xiàn)了更高的計算精度，還具備了更快的效率、更強的性能，能夠支持多種Transformer變體以及下一代架構(gòu)，正式進入AI-based編譯時代。

「普惠」是本次大會反復(fù)提及的關(guān)鍵詞。余凱宣布將基于單顆征程6M芯片推進城區(qū)輔助駕駛量產(chǎn)，目標直指10萬元級國民車型，博世、卓馭科技等成為首批量產(chǎn)合作伙伴。這也意味著，此前僅搭載于20萬元以上車型的城區(qū)智駕功能，將實現(xiàn)「腰斬式」價格下探，而地平線則可借助低價位車型的龐大市場基數(shù)，沖刺千萬量級的智駕系統(tǒng)量產(chǎn)目標。

在商業(yè)化落地方面，地平線已交出階段性答卷。其征程6系列芯片實現(xiàn)「12個月破百萬銷量」的行業(yè)佳績，其中征程6B/L芯片生命周期定點量超1000萬顆，征程6E/M首年出貨量便突破百萬，成為支撐其營收的核心增長極。而11月18日才推出基于征程6P芯片的HSD輔助駕駛方案，更是在短時間內(nèi)驗證了市場接受度——首搭HSD的星途ET5和深藍L06上市僅兩周，HSD激活量便突破12000輛，市場反響熱烈。

這套方案，被余凱稱作地平線的城區(qū)輔助駕駛「樣板間」。打造出征程6P這個「樣板間」之后，地平線又升級推出HSD Together開放算法服務(wù)模式，提供基礎(chǔ)模型授權(quán)、算法適配工程、數(shù)據(jù)服務(wù)等能力，可幫助合作伙伴實現(xiàn)降本增效，完成了從早期「SoC +算法授權(quán)+硬件參考設(shè)計」模式到一站式算法服務(wù)的商業(yè)模式迭代。

余凱表示，未來3-5年將通過與生態(tài)伙伴合作，實現(xiàn)城區(qū)輔助駕駛千萬套量產(chǎn)。這一目標的背后，形成了「技術(shù)普惠拉動銷量、規(guī)模銷量反哺技術(shù)研發(fā)」的商業(yè)閉環(huán)。

隨著10萬元級智駕車型的落地，智能駕駛行業(yè)的市場格局與成本邏輯，將迎來新一輪洗牌。