英特爾14A制程試產獲早期客戶積極反饋

作為英特爾代工事業版圖中的關鍵一環，英特爾正在推進中的14A制程節點目前正與多家潛在客戶聯合開發，目標是在2027年量產落地。在這一過程中，客戶有機會提前參與工藝設計評估，以判斷該節點在性能、能效及成本等方面是否滿足自身未來產品的需求。

產業分析機構 Moor Insights & Strategy 的創始人 Patrick Moorhead 表示，他接觸到的兩家已經深入了解14A節點的英特爾客戶，對該制程的現階段進展“非常滿意”，認為這一節點在數據中心、PC乃至移動芯片市場都有望展現出強勁競爭力，這也意味著英特爾正試圖在移動領域重新發起沖擊。他同時指出，業界普遍期待英特爾盡快推出14A的0.5版PDK（工藝設計套件），以便更多客戶在設計階段獲得更具體的技術參數和設計規則；但即便在PDK尚未完全就緒的情況下，圍繞14A的反饋已相當正面，與此前18A節點的推進節奏形成了延續性，每一代新制程都在前一代成熟經驗基礎上迭代優化。

在制造技術路徑上，英特爾計劃在14A節點全面采用高數值孔徑（High-NA）EUV光刻，是業內首批從低NA過渡到High-NA EUV的大型晶圓廠之一。根據英特爾此前披露的數據，公司在單一季度內已經使用High-NA相關生產線處理超過3萬片晶圓，同時通過新工藝顯著簡化了部分關鍵層的制造流程，將某些層的工藝步驟從約40道壓縮到不足10道，從而縮短生產周期并提升總體產能效率。

對打算將大量高價值芯片委托給新代工伙伴的客戶而言，除了工藝性能本身，安全性與產能保障同樣是核心考量。Moorhead指出，他近期與幾乎所有潛在“錨定客戶”（大規模長期代工客戶）的CEO溝通時，對方都強調，一個關鍵前提，是必須確信晶圓產能分配將“公平且可預期”，不會因為單一客戶的需求而擠壓其他客戶的生產安排。

在產能層面，英特爾引進的ASML Twinscan EXE:5200B雙工位High-NA EUV曝光機被視為支撐14A節點量產能力的基礎設施之一。單臺設備每小時可處理約200片晶圓，結合英特爾在美國本土以及其他地區的先進工廠布局，業內分析認為這一代產線在規劃完成后，有望為多家大型客戶同時提供足夠的產能保障，從而緩解外界對新工藝初期良率與產能爬坡的擔憂。