國(guó)產(chǎn)芯片新氣象

經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)記者 鄭晨燁

11月22日，在西寧一場(chǎng)高校電競(jìng)比賽現(xiàn)場(chǎng)，一臺(tái)外觀低調(diào)的臺(tái)式電腦正在運(yùn)行高負(fù)載的大型電腦游戲《黑神話：悟空》。

這臺(tái)機(jī)器并未搭載英特爾或AMD（超威半導(dǎo)體）的處理器，但實(shí)時(shí)畫面幀率（指每秒鐘連續(xù)顯示的圖像的數(shù)量）卻維持在極高水平。“在測(cè)試中，《無畏契約》的幀率接近200幀，《黑神話：悟空》的幀率接近300幀。”青島雷神科技股份有限公司（下稱“雷神科技”）臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品總監(jiān)丁國(guó)彥在接受經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)采訪時(shí)分享了這兩個(gè)大型電腦游戲的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，并指出上述設(shè)備搭載的是國(guó)產(chǎn)海光C86處理器。

這個(gè)數(shù)據(jù)具有標(biāo)志性意義。對(duì)主流大型競(jìng)技游戲而言，60幀通常被視為畫面流暢的“及格線”。超過144幀乃至達(dá)到200幀，意味著硬件性能已能夠滿足職業(yè)電競(jìng)場(chǎng)景下對(duì)毫秒級(jí)響應(yīng)速度的嚴(yán)苛需求。

類似的突破在2025年還有很多。在汽車制造端，11月19日下線的廣汽昊鉑GT“攀登版”，其智能座艙與音頻處理完全由瑞芯微（603893.SH）的芯片驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了芯片設(shè)計(jì)的100%國(guó)產(chǎn)化。在消費(fèi)電子端，長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司（下稱“長(zhǎng)江存儲(chǔ)”）最新推出的固態(tài)硬盤產(chǎn)品，在電商平臺(tái)占據(jù)著銷量排行榜前列。在算力服務(wù)端，中科曙光（603019.SH）發(fā)布的scaleX640超節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，實(shí)現(xiàn)了單機(jī)柜集成640張AI加速卡，算力密度相比傳統(tǒng)方案提升了20倍。

過去很長(zhǎng)一段時(shí)間，市場(chǎng)提到國(guó)產(chǎn)芯片的第一反應(yīng)往往是“卡脖子”或者“不好用”。但經(jīng)過產(chǎn)業(yè)鏈上下游多年的追趕，情況正在發(fā)生改變：2025年的國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)已呈現(xiàn)出一番新氣象。

C端：撕掉舊標(biāo)簽

對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片而言，消費(fèi)電子與汽車市場(chǎng)是檢驗(yàn)產(chǎn)品成熟度的兩塊“試金石”：前者面臨國(guó)際巨頭數(shù)十年積累的性能壁壘與用戶體驗(yàn)慣性，后者則對(duì)芯片的可靠性有著近乎零容忍的苛刻要求。

在很長(zhǎng)一段時(shí)間里，國(guó)產(chǎn)芯片在上述領(lǐng)域主要扮演“備胎”角色。但在2025年，隨著幾款標(biāo)志性產(chǎn)品的發(fā)布，局面正在發(fā)生改變。

在個(gè)人電腦（PC）領(lǐng)域，游戲性能是衡量處理器綜合實(shí)力的重要指標(biāo)。11月22日，雷神科技發(fā)布的“黑武士·獵刃Pro”，是首款面向消費(fèi)級(jí)電競(jìng)市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)電腦主機(jī)。

丁國(guó)彥對(duì)記者說，這款主機(jī)搭載的海光C86處理器，主頻為2.8GHz，睿頻為3.0GHz，擁有32MB三級(jí)緩存，并支持PCIe5.0通道。這些指標(biāo)意味著，這款處理器的計(jì)算速度與數(shù)據(jù)吞吐帶寬，已經(jīng)具備了驅(qū)動(dòng)高性能顯卡與高速固態(tài)硬盤協(xié)同工作的能力，從而能夠承載大型3D游戲等高負(fù)載任務(wù)的運(yùn)行需求。

對(duì)普通消費(fèi)者而言，海光信息（688041.SH）或許是個(gè)生面孔，但在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心這些“看不見”的領(lǐng)域，它已經(jīng)算是常客了。

能從機(jī)房走進(jìn)玩家的電競(jìng)房，核心在于海光信息走了一條“原生兼容”的技術(shù)路線——采用x86指令集。簡(jiǎn)單來說，它和英特爾、AMD的處理器講的是“同一種語(yǔ)言”，不需要額外的翻譯軟件或模擬器，能直接運(yùn)行Windows系統(tǒng)和各類主流游戲，這也是國(guó)產(chǎn)高端算力從專用領(lǐng)域向通用消費(fèi)市場(chǎng)跨出的一大步。

“雷神此次選擇搭載海光處理器，是出于‘硬件規(guī)格領(lǐng)先+游戲?qū)ｍ?xiàng)優(yōu)化+生態(tài)協(xié)同’的策略考量。”丁國(guó)彥說，為了充分釋放這顆國(guó)產(chǎn)處理器的潛力，雷神團(tuán)隊(duì)專門定制了一體式水冷散熱系統(tǒng)，并搭配了高端顯卡與高頻DDR5內(nèi)存，以確保在高負(fù)載場(chǎng)景下的穩(wěn)定供電與散熱。丁國(guó)彥強(qiáng)調(diào)，實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)已經(jīng)打破了“國(guó)產(chǎn)芯片玩不了游戲”的刻板印象。

在丁國(guó)彥看來，國(guó)產(chǎn)CPU要真正贏得消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的長(zhǎng)期信任，不能僅靠情懷，必須走通“性能+生態(tài)+品質(zhì)+價(jià)格+差異化”的五維突破之路。丁國(guó)彥稱，雷神將以此為起點(diǎn)，見證國(guó)產(chǎn)計(jì)算芯片完成從追趕者到引領(lǐng)者的跨越。

與PC端的突破遙相呼應(yīng)，在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，2025年也迎來了新景象。

5月22日，小米發(fā)布了首款自研3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1。小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍在發(fā)布會(huì)上披露的數(shù)據(jù)顯示，該芯片采用第二代3nm工藝，集成了190億個(gè)晶體管，其CPU采用10核架構(gòu)。目前，該芯片已搭載于小米15SPro等旗艦機(jī)型上。這也意味著在華為之后，又一家中國(guó)手機(jī)廠商在旗艦機(jī)型上實(shí)現(xiàn)了核心SoC的自主化。

在計(jì)算芯片之外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)另一個(gè)核心支柱——存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，2025年同樣驚喜不斷。

11月23日，在ICChina2025展會(huì)上，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司（下稱“長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)”）發(fā)布了最新的DDR5產(chǎn)品系列，最高速率達(dá)到8000Mbps（兆比特每秒），單顆內(nèi)存顆粒容量達(dá)到24Gb，這是國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商首次推出達(dá)到國(guó)際高端水準(zhǔn)的DDR5產(chǎn)品。

DDR（雙倍數(shù)據(jù)速率）是目前計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中最核心的內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，后綴數(shù)字代表了技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的代際演進(jìn)。此前國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商的量產(chǎn)工藝主要停留在DDR4時(shí)代，尚不具備DDR5芯片的自主制造能力。這一高端市場(chǎng)長(zhǎng)期被國(guó)際巨頭壟斷。

相比DDR4，DDR5實(shí)現(xiàn)了性能的倍增。DDR4的傳輸速率通常止步于3200Mbps，DDR5的起始速率即達(dá)4800Mbps，長(zhǎng)鑫此次發(fā)布的產(chǎn)品更是達(dá)到了8000Mbps。更關(guān)鍵的是，DDR5通過引入雙32位子通道架構(gòu)和片內(nèi)糾錯(cuò)技術(shù)，解決了DDR4難以應(yīng)對(duì)的高頻信號(hào)干擾問題。

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的突破意味著國(guó)產(chǎn)內(nèi)存正式跨入DDR5時(shí)代，填補(bǔ)了產(chǎn)業(yè)鏈在先進(jìn)存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)上的空白。長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)市場(chǎng)中心負(fù)責(zé)人駱曉東表示，隨著處理器核心數(shù)量與AI模型規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，算力系統(tǒng)對(duì)內(nèi)存速率的需求大幅提升；在當(dāng)前市場(chǎng)基準(zhǔn)中，6400Mbps代表服務(wù)器與高端PC的主流性能層級(jí)，8000Mbps則已邁入國(guó)際頂級(jí)性能梯隊(duì)。

“當(dāng)前DRAM需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)對(duì)市場(chǎng)供給、價(jià)格都帶來了巨大影響，中國(guó)需要穩(wěn)定的國(guó)產(chǎn)DRAM產(chǎn)能供應(yīng)，通過產(chǎn)能擴(kuò)張和規(guī)模效應(yīng)，減少對(duì)海外廠商產(chǎn)能的依賴。”駱曉東說。

與此同時(shí)，另一知名國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片廠商長(zhǎng)江存儲(chǔ)旗下的“致態(tài)”品牌也在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)發(fā)力，其發(fā)布的TiPlus7100s固態(tài)硬盤，采用新一代晶棧架構(gòu)閃存顆粒，在無獨(dú)立緩存的情況下，順序讀取速度達(dá)到7400MB/s，順序?qū)懭胨俣冗_(dá)到6900MB/s。

這些數(shù)據(jù)表明，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)品在核心參數(shù)上已不僅是“追趕”，而是能與國(guó)際一線品牌在市場(chǎng)展開正面競(jìng)爭(zhēng)。

在更為復(fù)雜的汽車電子領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)芯片的滲透也正從“車載娛樂”向“核心控制”深入挺進(jìn)。

11月19日，廣汽昊鉑GT“攀登版”在廣州正式下線。根據(jù)公開信息，該車實(shí)現(xiàn)了芯片設(shè)計(jì)的100%國(guó)產(chǎn)化，支撐其智能座艙的是瑞芯微（603893.SH）的RK3588M芯片。

瑞芯微披露的數(shù)據(jù)顯示，該芯片采用了8nm車規(guī)級(jí)工藝，具備94KDMIPS的通用算力和6TOPS的AI算力，能夠支持多屏交互和3D渲染；負(fù)責(zé)音頻處理的是瑞芯微RK2118M芯片，這也是業(yè)內(nèi)首款集成NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）的音頻專用芯片。

這兩款芯片的量產(chǎn)應(yīng)用，表明國(guó)產(chǎn)芯片已能滿足高端車型在流暢度、穩(wěn)定性和智能化體驗(yàn)上的需求。

在智能汽車底層電子電氣架構(gòu)層面，國(guó)產(chǎn)廠商也在嘗試定義新標(biāo)準(zhǔn)。

深圳市歐冶半導(dǎo)體有限公司（下稱“歐冶半導(dǎo)體”）公共事務(wù)部負(fù)責(zé)人史禎寰告訴記者，歐冶半導(dǎo)體將于今年底量產(chǎn)工布565系列芯片，這是一款面向智能汽車下一代E/E架構(gòu)（電子電氣架構(gòu)）的區(qū)域控制器主控芯片。

史禎寰稱，工布565系列芯片圍繞“DataHub（高性能邊緣計(jì)算）、I/OHub（實(shí)時(shí)通信）、PowerHub（智能供電）”三大核心功能打造，這種設(shè)計(jì)既能滿足車輛對(duì)高性能邊緣計(jì)算和實(shí)時(shí)通信的需求，也能顯著減少傳統(tǒng)架構(gòu)下的獨(dú)立控制器（ECU）數(shù)量，從而降低整車線束成本和硬件成本。

從電腦主機(jī)的游戲幀率、固態(tài)硬盤的讀寫速度，到智能汽車的座艙體驗(yàn)，一個(gè)個(gè)具體的消費(fèi)場(chǎng)景正在被國(guó)產(chǎn)芯片重新定義。

B端：加速“集群”突圍

相比消費(fèi)電子領(lǐng)域的性能比拼，國(guó)產(chǎn)芯片在AI計(jì)算領(lǐng)域面臨的形勢(shì)要緊迫得多：面對(duì)國(guó)際巨頭退場(chǎng)留下的巨大市場(chǎng)真空，國(guó)產(chǎn)廠商必須迅速填補(bǔ)這一空缺。

2025年10月6日，英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛在紐約一場(chǎng)會(huì)議上公開表示，受出口管制影響，英偉達(dá)在中國(guó)AI芯片市場(chǎng)的份額已經(jīng)從95%降到了0%。

這個(gè)數(shù)據(jù)的另一面是國(guó)產(chǎn)算力廠商業(yè)績(jī)的劇烈反彈。

10月17日，寒武紀(jì)（688256.SH）披露的2025年第三季度報(bào)告顯示，其單季度營(yíng)收達(dá)到17.27億元，同比增長(zhǎng)1332.52%，歸母凈利潤(rùn)為5.67億元。對(duì)于這家此前長(zhǎng)期處于虧損狀態(tài)的芯片設(shè)計(jì)公司而言，凈利潤(rùn)轉(zhuǎn)正釋放了極其明確的信號(hào)：在沒有發(fā)布重大換代產(chǎn)品的前提下，僅靠承接市場(chǎng)溢出的需求，就足以支撐其財(cái)務(wù)報(bào)表實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

但財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)的改善并不意味著技術(shù)差距的消失。在業(yè)內(nèi)看來，在單卡算力上，國(guó)產(chǎn)AI芯片與英偉達(dá)的旗艦產(chǎn)品仍存在客觀差距。

“在單點(diǎn)芯片層面上，我們還是不能夠?qū)崿F(xiàn)超越的。”在中科曙光總裁助理、智能計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理杜夏威看來，既然單點(diǎn)有差距，就需要在系統(tǒng)級(jí)上尋找優(yōu)勢(shì)。

為了解決這一問題，國(guó)產(chǎn)廠商在2025年集體轉(zhuǎn)向了“超節(jié)點(diǎn)”技術(shù)路線。超節(jié)點(diǎn)即通過提高集成度，將幾百?gòu)埳踔辽锨堄?jì)算卡塞進(jìn)一個(gè)機(jī)柜或一個(gè)集群，利用高速互聯(lián)技術(shù)，讓它們像一張超級(jí)芯片一樣協(xié)同工作。

11月6日，中科曙光發(fā)布的scaleX640超節(jié)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了單機(jī)柜集成640張AI加速卡。杜夏威稱，通過系統(tǒng)工程創(chuàng)新，該產(chǎn)品解決了散熱和供電難題，大幅提高了算力密度。這種“以堆量換性能”的工程化手段，正成為國(guó)產(chǎn)算力解決大模型訓(xùn)練中“通信墻”瓶頸的主流方案。

除硬件層面的“大力出奇跡”，如何降低昂貴的算力成本，讓企業(yè)真正用得起國(guó)產(chǎn)算力，則是另一個(gè)維度的競(jìng)爭(zhēng)。

“AI時(shí)代，不僅算力是瓶頸，帶寬更是。”深圳市銓興科技有限公司董事長(zhǎng)黃少娃，在11月27日舉辦的MTS2026存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)算了一筆賬：以訓(xùn)練DeepSeek671B這樣的大模型為例，如果采用傳統(tǒng)方案，需要部署48張頂級(jí)顯卡，硬件成本高達(dá)2000萬(wàn)元，且面臨巨大的能耗和機(jī)房改造成本。

針對(duì)這一痛點(diǎn)，銓興科技推出了一套超顯存融合解決方案。黃少娃介紹，通過擴(kuò)展顯存容量和優(yōu)化算法，同樣的訓(xùn)練任務(wù)只需16張中階顯卡配合8張擴(kuò)容卡即可完成，部署成本降至200萬(wàn)元左右，降幅達(dá)到90%。這種方案通過降低硬件門檻，讓更多中小企業(yè)具備了在本地部署和訓(xùn)練大模型的能力。

算力需求的爆發(fā)也深刻改變了國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的供需格局。

在MTS2026存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)上，深圳市時(shí)創(chuàng)意電子股份有限公司董事長(zhǎng)倪黃忠在接受經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)采訪時(shí)表示，存儲(chǔ)的角色已經(jīng)發(fā)生了根本性轉(zhuǎn)變，從過去的“成本部件”變成了“戰(zhàn)略性物資”。倪黃忠舉例稱，僅OpenAI“星際之門”這一個(gè)計(jì)劃消耗的存儲(chǔ)資源，就可能占到全球產(chǎn)能的40%。

集邦咨詢研究經(jīng)理羅智文則從供應(yīng)鏈角度表示，目前機(jī)械硬盤（HDD）的交期已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)52周（約一年），這種極端的缺貨情況，正在倒逼云端業(yè)者大規(guī)模轉(zhuǎn)向使用國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤（eSSD）進(jìn)行替代。

硬件和成本之外，國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)的深層變化還體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同方式上。

奎芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁唐睿向記者表示，當(dāng)前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于從“點(diǎn)狀突破”向“鏈?zhǔn)絽f(xié)同”過渡的關(guān)鍵期。他觀察到一個(gè)明顯趨勢(shì)：過去十幾年，國(guó)產(chǎn)芯片最缺的是量產(chǎn)驗(yàn)證的機(jī)會(huì)，但現(xiàn)在，下游廠商開始主動(dòng)開放供應(yīng)鏈。

“越來越多的產(chǎn)業(yè)鏈公司愿意去嘗試、推廣、量產(chǎn)應(yīng)用，這是國(guó)產(chǎn)芯片從‘能用’到‘好用’的關(guān)鍵。”唐睿說。

但無論是通過存儲(chǔ)架構(gòu)創(chuàng)新來降低應(yīng)用成本，還是通過系統(tǒng)工程來提升集群算力，都無法回避一個(gè)核心現(xiàn)實(shí)：面向B端，研發(fā)針對(duì)AI訓(xùn)練的國(guó)產(chǎn)高端GPU芯片，仍是一場(chǎng)極度燒錢的競(jìng)賽。

要填補(bǔ)國(guó)際巨頭退場(chǎng)后的市場(chǎng)真空，除了技術(shù)，更需要巨額資金支撐一次次昂貴的流片與試錯(cuò)。

摩爾線程（688795.SH）遞交的科創(chuàng)板招股書顯示：2022年至2024年，該公司的研發(fā)費(fèi)用分別為11.16億元、13.34億元和13.59億元，3年累計(jì)研發(fā)投入達(dá)38.1億元。這一數(shù)字遠(yuǎn)超其同期約6億元的營(yíng)收總和。在高強(qiáng)度的研發(fā)投入下，摩爾線程3年累計(jì)歸母凈虧損約為50億元。

沐曦股份的情況也類似。其招股書顯示，從2022年至2025年第一季度，該公司合計(jì)研發(fā)投入為24.66億元，同期歸母凈虧損累計(jì)達(dá)到32.90億元。

這種巨大的資金壓力也解釋了為何2025年國(guó)產(chǎn)GPU廠商會(huì)集中出現(xiàn)IPO沖刺潮。對(duì)于這些尚處于追趕階段的企業(yè)而言，登陸二級(jí)市場(chǎng)募集資金，不僅是為了業(yè)務(wù)擴(kuò)張，更是為了在自我造血能力完全形成之前，確保高強(qiáng)度的研發(fā)迭代能夠持續(xù)下去。

跋涉“深水區(qū)”

無論是跑分強(qiáng)悍的計(jì)算芯片，還是填補(bǔ)真空的存儲(chǔ)芯片，都證明中國(guó)企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)層面已具備相當(dāng)實(shí)力。但業(yè)界也清楚，真正的“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)往往不在芯片本身，而在于制造芯片所需的設(shè)備與材料。這一環(huán)節(jié)才是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需要突圍的“深水區(qū)”。在2025年，國(guó)產(chǎn)企業(yè)在這一環(huán)節(jié)也帶來了許多驚喜。

2025年11月25日，一臺(tái)型號(hào)為AST6200的350nm步進(jìn)式光刻機(jī)，從上海芯上微裝科技股份有限公司（下稱“芯上微裝”）的工廠發(fā)運(yùn)。雖然350nm的制程與用于手機(jī)芯片的3nm工藝在精度上存在代差，但這臺(tái)設(shè)備對(duì)于碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等化合物半導(dǎo)體的制造卻至關(guān)重要。

芯上微裝在官方微信公眾號(hào)發(fā)表的文章中表示，該設(shè)備已實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)自主可控，主要服務(wù)于功率器件、射頻芯片等領(lǐng)域。在新能源汽車產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的背景下，這類成熟制程光刻機(jī)的國(guó)產(chǎn)化，直接關(guān)系到汽車芯片供應(yīng)鏈的安全。

在材料端，剛剛登陸科創(chuàng)板的恒坤新材（688727.SH）則提供了一個(gè)國(guó)產(chǎn)材料突圍的樣本。弗若斯特沙利文的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年，恒坤新材自產(chǎn)的SOC（旋涂碳膜）和BARC（底部抗反射涂層）兩款材料，其銷售規(guī)模在境內(nèi)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)廠商中排名第一。這兩類材料用于晶圓制造的光刻環(huán)節(jié)，主要作用是平整晶圓表面和減少光線反射。此前，這一細(xì)分市場(chǎng)長(zhǎng)期被美日韓等國(guó)外廠商掌控。

類似的突破也出現(xiàn)在芯片研發(fā)必備的測(cè)試儀器上。

10月15日，在深圳開幕的2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)上，深圳市新凱來技術(shù)有限公司旗下的萬(wàn)里眼技術(shù)有限公司，展示了一款帶寬高達(dá)90GHz的超高速實(shí)時(shí)示波器。在此之前，國(guó)內(nèi)廠商能量產(chǎn)的示波器帶寬大多在20GHz以下。

萬(wàn)里眼CEO劉桑在現(xiàn)場(chǎng)接受采訪時(shí)表示，7nm工藝的AI芯片，其高速接口測(cè)試通常需要60GHz左右的帶寬，更先進(jìn)的工藝需要更高。這款設(shè)備的出現(xiàn)打破了西方《瓦森納協(xié)定》在高端電子測(cè)試儀器上的封鎖，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)高端芯片研發(fā)環(huán)節(jié)中關(guān)鍵測(cè)試工具的空白。

另外，作為芯片設(shè)計(jì)的“母機(jī)”，EDA工具也在尋求質(zhì)變。

在11月下旬于成都舉辦的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)暨博覽會(huì)上，華大九天（301269.SZ）首次提出了“EDA統(tǒng)一大平臺(tái)”戰(zhàn)略，試圖通過開放API，將分散的國(guó)產(chǎn)EDA點(diǎn)工具串聯(lián)成一個(gè)智能化系統(tǒng)。華大九天副總經(jīng)理郭繼旺在現(xiàn)場(chǎng)介紹，目前該公司在全定制設(shè)計(jì)工具領(lǐng)域的覆蓋率已近100%，數(shù)字流程主要工具的覆蓋率也已接近80%。

雖然進(jìn)步很快，但華大九天董事長(zhǎng)劉偉平在近期也公開強(qiáng)調(diào)國(guó)產(chǎn)EDA存在的問題：“國(guó)產(chǎn)EDA與國(guó)際頭部企業(yè)相比，還存在工具不全、缺少對(duì)先進(jìn)工藝支撐這兩個(gè)不可忽視的差距。”

同樣是在10月15日舉辦的“灣芯展”上，深圳市啟云方科技有限公司（下稱“啟云方”）發(fā)布了兩款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)電子工程EDA軟件，支持超大規(guī)模電路的多人并行協(xié)同設(shè)計(jì)。啟云方電子工程EDABU總裁袁夷在現(xiàn)場(chǎng)透露，該產(chǎn)品目前已有超過2萬(wàn)名工程師使用，能將產(chǎn)品的硬件開發(fā)周期縮短40%。

對(duì)于當(dāng)前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所處的發(fā)展階段，工信部信息通信經(jīng)濟(jì)專家委員會(huì)委員盤和林在接受經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)采訪時(shí)給出了一個(gè)判斷：國(guó)產(chǎn)芯片不是“補(bǔ)課”，而是“追趕”。

“中國(guó)集成電路規(guī)模是全球最大的，只是缺了頂層一塊。”盤和林認(rèn)為，歐美先進(jìn)制程芯片也在進(jìn)步，中國(guó)產(chǎn)業(yè)不能坐等“用起來—反饋—再迭代”的傳統(tǒng)循環(huán)，因?yàn)槟菢犹耍磥碇袊?guó)芯片產(chǎn)業(yè)的策略應(yīng)是“主動(dòng)超前研發(fā)”，即“預(yù)研一代，研制一代，生產(chǎn)一代”。

2025年，盡管中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在多個(gè)領(lǐng)域交出了亮眼的成績(jī)單，但高昂的研發(fā)投入、尚未閉環(huán)的軟件生態(tài)、高端制造環(huán)節(jié)的客觀差距，依然是擺在從業(yè)者面前的現(xiàn)實(shí)難題。

（作者 鄭晨燁）

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鄭晨燁

深圳采訪部記者 關(guān)注新能源、半導(dǎo)體、智能汽車等新產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有線索歡迎聯(lián)系：zhengchenye@eeo.com.cn，微信：zcy096x。