浙江
近日，深圳芯源新材料有限公司（以下簡稱“芯源新材料”）完成C輪融資，由北京小米智造股*投資基金合伙企業（有限合伙）獨家投資。本輪增資將重點用于碳化硅模塊封裝材料的精進研發與產業化布局。
芯源新材料成立于2022年，是一家半導體封裝材料研發商，專注于電子封裝用熱界面材料的研發、生產、銷售和技術服務，提供高散熱、高可靠的解決方案，產品包括燒結銀材料、半燒結導電膠、納米焊料鍵合材料、電磁屏蔽材料等。應用于新能源汽車、射頻通訊、智能電網、風電、光伏、光電子等領域。
公司CEO胡博博士畢業于哈爾濱工業大學，研究材料領域超15年，曾做過大量燒結銀、導電膠等材料的研究。芯源新材料材料研發部門由十余名博士和碩士以及多位實驗員組成，已成功研制車規級燒結銀產品、通訊級燒結銀產品、光電封裝導熱銀膠、集成電路用熱界面材料”等系列產品。
憑借著多年對產品的打磨，芯源新材料成為中國唯一實現車規級燒結材料量產上車的企業，產品矩陣已深度嵌入各大頭部車企，每日產品上車量超5000輛，穩居行業龍頭。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
