尼得科精密檢測科技株式會社將亮相2025年12月17日(周三)~12月19日(周五)于東京國際會展中心舉辦的“SEMICON Japan 2025”(2025日本東京半導(dǎo)體展覽會)。
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在本屆展覽會上,尼得科精密檢測科技將以“One Stop Solution(一站式解決方案)”為主題,展出面向AI服務(wù)器、功率半導(dǎo)體的前沿解決方案。展示內(nèi)容包括:專為面板級封裝和基板產(chǎn)品優(yōu)化的、融入了AI技術(shù)的AVI、2D/3D光學(xué)檢測設(shè)備,以及適用于IGBT/WBG器件等領(lǐng)域的晶圓(KGD)/模塊的電特性測試設(shè)備。同時還將根據(jù)市場趨勢提供前沿的檢測技術(shù)方案(例如:可滿足含熱管理在內(nèi)的新型檢測需求的探針卡等)。
〈參展概要〉
?展期:2025年12月17日(周三)~12月19日(周五)
?地點(diǎn):東京國際會展中心 東展廳
〈參展亮點(diǎn)〉
光學(xué)檢測設(shè)備“RWi-300MK3”:融入了AI技術(shù)的2D+3D檢測
功率半導(dǎo)體檢測設(shè)備“NATS Series”:可支持IGBT/WBG設(shè)備
可支持高電壓的加壓結(jié)構(gòu)探針卡:應(yīng)用放電對策
設(shè)備溫度測量探針:應(yīng)用熱電偶技術(shù)
2D-MEMS探針卡:適用2D-MEMS技術(shù),支持CMOS圖像傳感器
垂直型窄間距對應(yīng)探針卡:采用高精度電鍍技術(shù),支持55μm窄間距
探針“NS Probe”:利用MEMS工藝實現(xiàn)微細(xì)化與特殊形狀
自動搬運(yùn)裝置“EFEM”:支持工廠自動化
通電檢測裝置“GATS-8360A”:面向AI·LEO衛(wèi)星基板
通電檢測裝置“GATS-7885”:面向PLP/Interposer
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