速騰聚創訴靈明光子：SPAD芯片第一案將如何重塑激光雷達格局

2025年12月初，一場故事情節并不“新鮮”卻話題性十足的科技糾紛，把車載激光雷達行業的核心矛盾重新擺到了臺面上：速騰聚創起訴靈明光子獨立知識產權訴訟分別指向“技術秘密”與“發明專利”等方向。目前深圳市中級人民法院已立案受理。

媒體輿論把它稱作“激光雷達SPAD芯片第一案”。

案件本身當然重要，但真正值得行業反復咀嚼的，卻是這場訴訟背后所解釋出來的行業趨勢與靈魂拷問：在激光雷達行業發展的推動方上，是激光雷達公司垂直向上做芯片，還是芯片公司逐步迭代。

此外，此案還有一層更重要的意義在于，芯片公司與激光雷達企業之間的關系，究竟是爭得頭破血流，還是原本可以合作共贏。對于速騰聚創而言，當下的利益似乎在于跟靈明光子“死磕”到底；但是對于后者而言，長遠的利益卻是與更多的下游整機廠合作共贏。

1這場訴訟的timing：為什么偏偏發生在“現在”？

把時間線往前撥，關注細節，我們會發現，其實靈明光子才是SPAD技術路徑的先行者。其創始團隊早年在海外頂尖實驗室完成SPAD像素結構等基礎研究，2018年行業仍以多線/機械式量產為主時，靈明已將方向押注于芯片化數字激光雷達“心臟”——SPAD-SoC；2019年靈明落戶深圳并以“近距離賦能產業鏈”為目標。

而速騰聚創與靈明光子的所謂“合作”更像出于技術焦慮的“補課”。有報道稱，靈明光子的工程師曾常駐速騰聚創實驗室，帶教SPAD底層架構與設計方法論。2020年起所謂的“聯合開發”，其實是靈明技術體系的系統性輸出。在2023年項目遇挫時，靈明光子仍分享背照式SPAD等先進技術。

隨后，魔幻的場景就來了，速騰聚創高調地宣布SPAD-SoC“量產”，并對外全面塑造“全棧自研”的形象。且又在靈明芯片產品突破、以獨立供應商身份入場競爭之際提起訴訟；此舉，毫無疑問且目前已經被質疑，是以法律手段拖慢最熟悉其技術底細的“師傅”的商業化進程。

站在更廣大的格局中，我們不難發現，其實在激光雷達這個賽道中，整機廠與芯片廠的利益是存在一定的競爭關系的——但是，如果雙方能夠維持“合作-競爭”關系，互利共贏，則對自身和行業乃至上下游都是有利的。而如果無底線背刺死磕、非要干死對方而后安后快，那么摧毀的是整個行業的良性生態以及上下游供應鏈。

激光雷達行業中，整機廠（以速騰聚創為代表）賣的是“交付閉環”：車規驗證、系統可靠性、量產工藝、售后責任、點云一致性、與整車平臺的工程配合。它的護城河往往是“客戶與交付體系”，再加上（如果做得到）對關鍵部件的垂直整合，來對沖價格戰的毛利壓力。而芯片廠（以靈明光子為代表）賣的是“可復用的平臺能力”：同一套核心設計（加上工藝與封裝訣竅）可以供給多家整機廠與不同應用場景，靠規模攤薄研發與迭代成本，最終實現“標準件化”，讓利潤更像半導體而不是汽車零部件。

很可惜，速騰聚創此次將“師傅”告上法庭，明顯是沒有選擇合作共贏的思維模式與企業文化。但我們仍然不得不問，為什么雙方爭奪的焦點在SPAD上？誰能把SPAD變成行業通用的平臺能力，供給更多客戶？誰能把SPAD變成自家整機體系的“獨占優勢”，讓別人買不到、學不會、追不上。

所以我們先要搞清楚：SPAD究竟為什么重要？

2為什么“SPAD”會成為爭奪焦點？

車載激光雷達的工作原理簡單如下：（1）激光器把一束“光子”丟出去；（2）光子遇到實物發生反射，反射回來的光子被接收器“接到”；（3）當SPAD接受到反射回來的光子之后，會發出一個信號，這時系統根據發出與接受的時間算出光來回用了多少時間；（4）無數反射時間信息最終匯總到一起，經過更高級的芯片處理，生成一幅環境的圖像。

由此可見，SPAD的價值在于接受反射光子的能力與反射時間計算可以被做得極端靈敏、極端高速，從而使結果更加精確。與傳統的雷達接收器相比，由于SPAD的分辨度可以精確到單個光子，因此它能夠把光信號轉換為數字脈沖，便于后端直接數字處理。這也是為什么內行普遍把SPAD相關芯片稱為激光雷達的“數字心臟”。

更關鍵的是，SPAD并不是一個孤零零的器件。它的價值往往來自“陣列化+集成化”：陣列越大，分辨率越高；集成程度越高，系統越小、成本越低、可靠性越強。速騰聚創年報里強調的“SPADSoC+3D堆疊”，本質就是把“接收陣列”和“處理邏輯”更緊地合成在一起。

毫無疑問，SPAD是消費半導體、車規級半導體、乃至機器人領域最重要的技術之一。正因為如此，國際半導體巨頭也紛紛下場參與競爭。例如Sony在2025年6月發布面向車載LiDAR的堆疊式SPAD深度傳感器IMX479，并強調高分辨率與高速測距等特性，計劃在2025年秋季提供樣品。

這給出的行業信號是很明確的：SPAD不是“小公司專場”，而是會被納入更大規模的半導體競賽。這對任何一家“只靠整機差異化”的公司，都是中長期壓力；而對芯片公司而言，則是機會與挑戰并存——機會在于市場做大、標準出現，公司成為標注制定者；挑戰在于競爭者變成了更強的巨頭。當然，技術實力足夠優秀的小公司也具有被芯片巨頭收購的潛力。

3 曲線優勢與技術外溢：長期研發如何推動SPAD進步

站在長期主義的角度，真正決定一家執著于技術的企業能否成功的關鍵因素，不是某一次單點勝負，而是能否形成可持續的“迭代曲線優勢”。而靈明光子恰恰就是遵循著這樣一條“長期投入—持續突破—平臺化外溢”的發展路徑。

從2018年建立研發中心、2019年實現首款SiPM產品交付，到2020年首代dToF芯片量產并完成融資，再到2021年發布國內首款3D堆疊dToF芯片、2022年與高通達成戰略合作進入全球頂級移動平臺供應鏈，之后在2023年完成車規芯片權威認證并實現規模化量產，2024年與華域汽車攻克純固態激光雷達關鍵技術并獲“中國芯”創新大獎，2025年高分辨率固態激光雷達亮相央視。

在可預見的未來，隨著時間的發展以及汽車零部件行業的整合的進一步深化，力量對比的天平會逐漸朝著有利于芯片廠/平臺企業（例如靈明光子）的方向發展。

首先是車規供應鏈對“單點依賴”的規避。整機廠通過自研芯片實現獨占，短期看似強勢，長期卻可能觸發車廠的反彈。車廠會扶持第二供應商，或者推動標準化接口讓你可替換，甚至把關鍵能力向上游采購、甚至自研。在這種結構里，獨立芯片廠如果能提供可靠、可量產、可車規的核心器件，反而天然符合車廠的“去依賴”訴求。

未來車廠采購有望從“買方案”轉向“買模塊/買標準件”。這會直接決定整機廠能保住多少溢價。越是標準件化，越是比成本；越是比成本，越是拼芯片與制造；越是拼芯片與制造，越是靠平臺與規模。

其次，芯片天生比整機更可復用。整機要面對的車型多、集成多、驗證多；芯片一旦車規通過、平臺成熟，就有機會在多個客戶之間復用。形成一個廣泛的生態協同，把研發迭代從“關門造芯”變成“貼近應用的快速閉環”。

當車規體系與量產交付能力建立后，又會反向提升平臺在其他行業的可信度與議價能力。而當平臺在消費電子與機器人等場景中跑通產品化節奏后，車載激光雷達需要的高可靠性與一致性指標反而更容易被工程化兌現。

4 多場景SPAD平臺：從“車載部件”到“通用感知底座”的市場空間

這其實已經揭示了靈明光子的長期發展潛力。

SPAD不是某一類整機產品的專屬零件，而是面向智能世界的通用感知底座——隨著自動駕駛、具身智能、空間計算等產業快速演進，SPAD被形容為智能世界的“感知之眼”。

也就是說，SPAD的需求增長并不由單一行業決定，而是由多個終端形態共同拉動：手機與消費電子追求更自然的3D交互與空間理解，機器人追求更可靠的近距/中距深度感知，車載則追求極致可靠性與規模化成本曲線。

這就使得靈明光子長期來看，具備了穿越單個行業周期起伏的潛力。畢竟沒有證據顯示，汽車、消費電子、工業機器人等等這些行業的周期性存在相同的步調。

市場越大，這種“研發一次，賣給多人”的模型越占便宜。靈明光子在公開材料中把產品族做成“SiPM+3D堆疊dToF模組+一體化深度傳感器”，也是典型的平臺化思路：不把自己鎖死在某一種整機形態上。

而使得靈明光子具備這種跨行業優勢的原因，正是其多年以來對技術進步的堅持。自創立以來，其始終圍繞SPAD/ToF構建產品族與技術體系的芯片公司，而不是被動綁定某一類整機形態的配套廠。根據公開信息統計，靈明光子通過七年時間完成了從芯片設計、工藝突破、車規驗證到量產交付的閉環，產品覆蓋智能手機、智能汽車、消費電子、元宇宙設備等多重場景。

此外，在商業的角度上，跨行業覆蓋帶來的不是簡單的“市場更大”，而是芯片行業最關鍵的結構性紅利：規模分攤與學習曲線。當需求來自多個行業，研發投入可以被更穩定地攤薄，良率與可靠性爬坡也更容易通過規模化數據反饋加速迭代；反過來，車規場景對一致性、可靠性、供應保障的嚴苛要求，又會把平臺門檻整體抬高，使其技術成果更具“可遷移價值”。

5結語

至此，這場官司的實質其實已經不再是“誰起訴誰”，以及將來“誰告贏了/告輸了誰”的故事，而是SPAD在激光雷達垂直領域與在更廣闊的行業中應用場景之爭。

在激光雷達領域，速騰聚創這類整機廠短期內仍然把握著車廠最重視的交付閉環與責任閉環；它們通過規模與供應鏈改善毛利，甚至通過自研關鍵芯片對沖價格戰，這是非常現實、也非常有效的生存術。但是中長期看，隨著接口標準化與內部架構收斂，利潤更可能向“可復用平臺”集中，而芯片與關鍵器件天然更具備平臺化的基因。

此外，在更大的閉環中，SPAD的應用場景其實是遠超激光雷達的，也就是說集中于SPAD技術的靈明光子天然具備更廣闊的商業化空間，因此，當我們看到速騰聚創選擇在此時挑起戰事，其背后的邏輯是清晰的：通過商戰來盡量打擊芯片廠/平臺廠商的優勢，令激光雷達行業的整合盡可能晚地到來，保持其在下游吃定車廠，在上游“按死”芯片公司的優勢地位。

而靈明光子要做的，不是糾纏于一城一地的得失，而是建立更大的商業格局：把SPAD/ToF做成面向行業的通用底座，與更多整機廠形成可持續的合作關系，并開拓更多下游行業的應用場景，讓產業鏈擁有更安全的供給體系與更健康的創新土壤。