據2025年多方爆料,iPhone 18系列將于2026年9月正式發布,帶來多項顛覆性升級。設計方面,Pro系列或首次取消“靈動島”,采用屏下Face ID技術,僅保留單孔前攝,搭配透明玻璃背板與金屬拼接設計。折疊屏版本iPhone 18 Fold將搭載7.76英寸無折痕內屏及鈦鋁鉸鏈,起售價約1.43萬元人民幣,定位超高端市場。
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硬件核心為臺積電2nm制程A20 Pro芯片,性能提升15%,功耗降低30%,集成CPU/GPU/內存,支持Apple Intelligence本地AI運算。全系標配12GB內存,電池采用不銹鋼外殼,提升安全性與能量密度,或為歐盟可更換電池法規做準備。硅碳電池技術鋪路中,有望實現更薄機身與更長續航。
影像系統迎來重大突破:主攝或采用三星2億像素三層堆疊傳感器,搭配可變光圈(f/1.4–f/2.8),非Pro機型首次配備5倍光學變焦潛望鏡頭。通信方面,自研C2基帶芯片支持毫米波+Sub-6GHz雙模5G,全面取代高通,信號更穩、功耗更低。
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發布策略分階段進行:Pro、Pro Max、折疊屏及Air型號2026年9月上市,基礎款iPhone 18及18e延遲至2027年春季。環保措施延續再生材料使用與低功耗技術,減少包裝廢棄物。
綜上,iPhone 18系列在芯片制程、形態創新、影像硬件及通信自主化方面實現全面突破,但屏下技術量產與供應鏈挑戰仍需關注,或為蘋果下一代技術標桿。
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