半導(dǎo)體早參 | 沐曦股份將于12月17日上市，壁仞科技將赴港上市

2025年12月15日，截至收盤，滬指跌0.55%，報收3867.92點；深成指跌1.10%，報收13112.09點；創(chuàng)業(yè)板指跌1.77%，報收3137.80點。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跌1.41%，半導(dǎo)體材料ETF（562590）跌0.50%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)跌0.09%；納斯達克綜合指數(shù)跌0.59%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)跌0.16%。費城半導(dǎo)體指數(shù)跌0.61%，恩智浦半導(dǎo)體漲1.61%，美光科技跌1.51%，ARM跌4.98%，應(yīng)用材料漲0.79%，微芯科技收平。

行業(yè)資訊：

1. 沐曦股份12月15日公告，公司股票將于2025年12月17日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司自律監(jiān)管指引第5號——科創(chuàng)成長層》，上市時未盈利的科創(chuàng)板公司，自上市之日起納入科創(chuàng)成長層。截至本公告披露日，沐曦股份尚未盈利，自上市之日起將納入科創(chuàng)成長層。

2. 中國證監(jiān)會國際合作司發(fā)布關(guān)于上海壁仞科技股份有限公司境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”備案通知書，公司擬發(fā)行不超過372,458,000股境外上市普通股并在香港聯(lián)合交易所上市。公司57名股東擬將所持合計873.272.024股境內(nèi)未上市股份轉(zhuǎn)為境外上市股份，并在香港聯(lián)合交易所上市流通。

3. 在“從腦機接口到腦機共生”主題論壇上，天橋腦科學(xué)研究院研究院創(chuàng)始人宣布天橋腦科學(xué)研究院成立尖峰智能實驗室，由李國齊團隊研發(fā)的國內(nèi)首款類腦脈沖大模型“瞬悉1.0”也同步亮相。該模型在國產(chǎn)GPU算力平臺上完成訓(xùn)練與推理，并與國產(chǎn)GPU企業(yè)沐曦科技協(xié)同，打通了從類腦基礎(chǔ)模型、國產(chǎn)算力平臺到類腦芯片的全棧式研究鏈條。

4. 12月15日晚間，AI芯片廠商寒武紀(jì)發(fā)布公告稱，公司擬使用母公司資本公積27.78億元用于彌補母公司累計虧損。本次公積金彌補虧損以公司2024年末母公司未分配利潤負數(shù)彌補至零為限。

中信建投表示，國產(chǎn)算力板塊熱度提升帶動半導(dǎo)體設(shè)備板塊。在行業(yè)擴產(chǎn)整體放緩大背景下，國產(chǎn)化驅(qū)動下的滲透率提升依然是設(shè)備板塊后續(xù)增長的重要來源。未來設(shè)備國產(chǎn)化率將實現(xiàn)快速提升，頭部整機設(shè)備企業(yè) 2025 年訂單有望實現(xiàn) 20-30%以上增長，零部件、尤其是卡脖子零部件國產(chǎn)化進程有望加快，板塊整體基本面向好。

相關(guān)ETF：公開信息顯示， 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導(dǎo)體設(shè)備（61%）和半導(dǎo)體材料（23%）細分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術(shù)進展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（61%）、半導(dǎo)體材料（21%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。