江西
2026年第十屆深圳國際晶體器件與應用技術展覽會
時間：2026年4月9-11日
地點：深圳會展中心(福田)
展會背景;
2026第十屆深圳國際晶體器件與應用技術展覽會，立足于中國經濟的核心區域、國際現代化大都市深圳，隨著《中國制造2025》戰略綱領的提出，對晶體器件的需求越來越大，因此晶體器件成為了世界關注的重心，我國大力發展晶體器件作為打造制造強國的重要舉措之一，晶體器件作為新材料及元件領域的重要分支，得到了國家政策的大力支持。本屆展會將以“國際化、專業化、高層次”的會議要求，與企業同行，攜手行業機構共進發展。深入探討各種創新技術及市場情況攜手合作，持續創新，保存領先的競爭力共同推動行業不斷向前發展。大會致力于通過創新合作，提升行業整體水平，為晶體器件行業企業與上下游行業企業提供交流和展示實力的平臺。
參展范圍;
2026深圳晶體器件與應用技術展覽會組委會：李陽I-9-5（組委會）I-2-3-6（組委會）6-9-7-8；更多詳情深圳晶體器件與應用技術展覽會組委會
- 核心技術趨勢
- 產品性能升級：高頻化、微型化、高穩定性成為核心方向。泰晶科技等企業已量產 1.2×1.0mm 尺寸的高頻 SMD 晶體，溫度補償型晶體振蕩器（TCXO）市場滲透率在 2025 年一季度攀升至 35%，可滿足電子設備高精度時鐘需求。
- 材料與工藝創新：材料端推進鈮酸鋰、鉭酸鋰等新型壓電單晶研發，探索氮化鋁等薄膜壓電材料的集成應用；工藝端通過晶圓級封裝、激光切割、自動化檢測等優化流程，使行業良率普遍提升至 90% 以上，同時人工智能輔助材料發現等技術也在加速落地。
- 集成化發展：異質集成與晶圓級封裝技術成為研發重點，推動晶體器件與其他電子元件的高度集成，適配電子設備高密度集成的發展趨勢，同時降低整體應用成本。
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