2026年第十屆深圳國際晶體器件與應用技術展覽會
時間:2026年4月9-11日
地點:深圳會展中心(福田)
展會背景;
2026第十屆深圳國際晶體器件與應用技術展覽會,立足于中國經濟的核心區域、國際現代化大都市深圳,隨著《中國制造2025》戰略綱領的提出,對晶體器件的需求越來越大,因此晶體器件成為了世界關注的重心,我國大力發展晶體器件作為打造制造強國的重要舉措之一,晶體器件作為新材料及元件領域的重要分支,得到了國家政策的大力支持。本屆展會將以“國際化、專業化、高層次”的會議要求,與企業同行,攜手行業機構共進發展。深入探討各種創新技術及市場情況攜手合作,持續創新,保存領先的競爭力共同推動行業不斷向前發展。大會致力于通過創新合作,提升行業整體水平,為晶體器件行業企業與上下游行業企業提供交流和展示實力的平臺。
參展范圍;
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2026深圳晶體器件與應用技術展覽會組委會:李陽I-9-5(組委會)I-2-3-6(組委會)6-9-7-8;更多詳情深圳晶體器件與應用技術展覽會組委會
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- 核心技術趨勢
- 產品性能升級:高頻化、微型化、高穩定性成為核心方向。泰晶科技等企業已量產 1.2×1.0mm 尺寸的高頻 SMD 晶體,溫度補償型晶體振蕩器(TCXO)市場滲透率在 2025 年一季度攀升至 35%,可滿足電子設備高精度時鐘需求。
- 材料與工藝創新:材料端推進鈮酸鋰、鉭酸鋰等新型壓電單晶研發,探索氮化鋁等薄膜壓電材料的集成應用;工藝端通過晶圓級封裝、激光切割、自動化檢測等優化流程,使行業良率普遍提升至 90% 以上,同時人工智能輔助材料發現等技術也在加速落地。
- 集成化發展:異質集成與晶圓級封裝技術成為研發重點,推動晶體器件與其他電子元件的高度集成,適配電子設備高密度集成的發展趨勢,同時降低整體應用成本。
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