北京
上海壁仞科技股份有限公司日前正式通過港交所上市聆訊，即將登陸港股主板，有望成為“港股GPU第一股”。此次上市由中金公司、平安證券（香港）及中銀國際擔任聯席保薦人。這家成立于2019年的通用智能芯片設計公司，專注于開發用于人工智能訓練與推理的GPGPU芯片及整體解決方案。作為國內少數實現千卡集群商業落地的GPGPU企業，公司已成功開發出BR106、BR110及BR166等多款芯片產品，并在云端及邊緣計算場景中實現規模化商業部署，為多個行業提供高性能智能算力支持。
值得注意的是，在國產高端芯片的激烈競爭中，壁仞科技的上市路徑選擇蘊含了更深層的資本戰略考量。當同業巨頭如摩爾線程（2024年營收4.38億元，市值超2800億元）和沐曦股份（2024年營收7.43億元，市值超3300億元）憑借其更高的市值與營收規模，成為科創板聚光燈下的焦點時，市值約155億元的壁仞科技選擇了一條差異化的上市道路——轉向香港資本市場。
從財務數據來看，壁仞科技呈現出典型硬科技企業特征：高增長、高投入、尚未盈利。2024年公司實現營收3.37億元，同比增長超440%，增速亮眼。然而，公司同時面臨著15.38億元的年度凈虧損，研發投入占收入比例高達245%，客戶集中度風險突出——2023年前五大客戶貢獻了98.1%的收入。更為關鍵的是，由于特殊的“贖回負債”安排，公司截至2025年6月負債凈額達到89.98億元，資產負債結構亟待改善。
因此，赴港上市并非被動接受，而是一次主動的戰略卡位。這首先使其避免了在科創板與GPU巨頭直接對標，得以在港股市場講述獨立的成長故事。其次，港交所“特專科技公司”新規與壁仞高研發投入、已商業化但尚未盈利的財務特征高度契合，其審核更關注技術能力與長期空間，而非短期盈利。最后，面對被列入美國實體清單的地緣政治風險，港股市場對這類風險有更成熟的定價與承受力，選擇港股也規避了境內市場可能面臨的額外審核不確定性，成為一條兼顧融資效率與風險披露的務實路徑。
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