日經(jīng)亞洲：中國可能成為荷蘭和日本后第三個(gè)獨(dú)立制造光刻機(jī)的國家

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場正發(fā)生變化，光刻機(jī)這種芯片生產(chǎn)的核心工具，一直是少數(shù)國家掌握。中國芯片產(chǎn)業(yè)過去依賴進(jìn)口，但外部壓力讓本土企業(yè)加速研發(fā)。

這基于中國在關(guān)鍵技術(shù)上的實(shí)際進(jìn)展，比如上海微電子裝備在浸沒式設(shè)備方面的積累，以及初創(chuàng)公司在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用。

中國企業(yè)選擇實(shí)用路線，一邊追趕硅基先進(jìn)工藝，一邊開發(fā)針對(duì)碳化硅和氮化鎵的專用機(jī)型。

2025年12月前，上海芯上微裝科技交付了AST6200型步進(jìn)機(jī)，適用于350納米節(jié)點(diǎn)，套刻精度達(dá)到正面80納米。

這設(shè)備國產(chǎn)部件占比高，滿足5G基站和電動(dòng)車芯片需求。企業(yè)通過數(shù)據(jù)分析提升良率，軟件自研避免外部依賴。

荷蘭阿斯麥主導(dǎo)極紫外技術(shù)，日本企業(yè)在深紫外領(lǐng)域有優(yōu)勢。

中國差距大，尤其在7納米以下，但成熟制程市場廣闊。中國策略是先穩(wěn)住基本盤，積累經(jīng)驗(yàn)。

日經(jīng)亞洲提到，中國從拍賣舊設(shè)備中學(xué)習(xí)，修復(fù)過程獲得光學(xué)和機(jī)械知識(shí)。團(tuán)隊(duì)整合資源，逐步縮小代差。

中國團(tuán)隊(duì)用傳感器網(wǎng)絡(luò)監(jiān)測設(shè)備參數(shù)，建立數(shù)字模型。供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)幫助預(yù)測風(fēng)險(xiǎn)，快速調(diào)整方案。這方法縮短調(diào)試時(shí)間，降低成本。

相比傳統(tǒng)物理競賽，這種數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)方式更適合本土條件。企業(yè)還注重軟件自主，從底層驅(qū)動(dòng)到工藝管理全自產(chǎn)。

全球格局下，中國進(jìn)展引關(guān)注。2025年，阿斯麥銷售部分來自中國，但本土設(shè)備開始替代。上海微電子在封裝領(lǐng)域份額超40%，證明細(xì)分競爭力。

中國從2014年90納米機(jī)起步，到2025年28納米交付，步步推進(jìn)。化合物領(lǐng)域優(yōu)勢明顯，設(shè)備兼容多種材料，維護(hù)成本低。

2025年，日本出口下降，尼康股價(jià)波動(dòng)。荷蘭調(diào)整政策，繼續(xù)中低端銷售。中國企業(yè)崛起，受人才回流支持。

中國投資轉(zhuǎn)向設(shè)備基金，優(yōu)先本土化發(fā)展。避免政治解讀，專注技術(shù)層面，產(chǎn)業(yè)從硬件制造向生態(tài)轉(zhuǎn)變。

中國光刻機(jī)努力標(biāo)志韌性，外部封鎖反而激發(fā)創(chuàng)新，企業(yè)構(gòu)建閉環(huán)。全球市場規(guī)模接近400億美元，中國抓住機(jī)會(huì)。更多公司涌現(xiàn)，形成集團(tuán)優(yōu)勢。

企業(yè)定位差異化，避開高端壟斷，切入實(shí)用領(lǐng)域。AST6200交付后，客戶反饋積極，銷量上揚(yáng)。軟件更新頻繁，提升競爭力。供應(yīng)鏈整合包括材料和測試，形成防線。

研發(fā)范式變化明顯，高密度傳感器部署，分析運(yùn)行數(shù)據(jù)預(yù)測故障。團(tuán)隊(duì)通過數(shù)字孿生優(yōu)化工序。2025年進(jìn)展顯示，從無到有階段結(jié)束，向優(yōu)化邁進(jìn)。

全球博弈持續(xù)。中國份額漸增，日本媒體反思自家損失。荷蘭銷售穩(wěn)定，中國本土率高。智庫報(bào)告強(qiáng)調(diào)，自主能力提升話語權(quán)。

中國策略務(wù)實(shí)。雙軌路徑平衡追趕與開拓。化合物專用設(shè)備領(lǐng)先，硅基逐步跟上。企業(yè)積累資金，反哺先進(jìn)項(xiàng)目。

技術(shù)沉淀關(guān)鍵。基礎(chǔ)科學(xué)投入大，精密制造積累深。日經(jīng)亞洲展望，中國參與或重塑規(guī)則。產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建中。軟硬結(jié)合自主化，標(biāo)志成熟。2025年交付頻傳，增強(qiáng)信心。

參考資料：