中國存儲芯片第一股來了！長鑫科技科創(chuàng)板IPO獲受理，預(yù)先審閱機(jī)制首單，擬募資295億元

國內(nèi)DRAM龍頭——長鑫科技集團(tuán)股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請12月30日獲上交所受理，擬募資295億元。這家成立于2016年的存儲芯片企業(yè)有望成為A股“存儲芯片第一股”，標(biāo)志著中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)在資本市場邁出關(guān)鍵一步。

長鑫科技此次IPO具有特殊意義，它是科創(chuàng)板試點(diǎn)IPO預(yù)先審閱機(jī)制實(shí)行后的首單獲受理項(xiàng)目。上交所官網(wǎng)同步披露了該公司首輪和第二輪審核問詢函回復(fù)，顯示公司已完成兩輪預(yù)先審閱。這一機(jī)制旨在保護(hù)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)企業(yè)的信息與技術(shù)安全，減少上市"曝光"時(shí)間，同時(shí)壓縮審核周期。

根據(jù)招股書，長鑫科技今年前九個(gè)月營收達(dá)320.84億元，2022年至2024年主營業(yè)務(wù)收入復(fù)合增長率達(dá)72.04%。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，按出貨量統(tǒng)計(jì)，公司已成為中國第一、全球第四的DRAM廠商。公司產(chǎn)品覆蓋DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等主流系列，廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、移動(dòng)設(shè)備、個(gè)人電腦、智能汽車等領(lǐng)域。

長鑫科技在招股書中透露，IPO擬發(fā)行不超過106.22259999億股股票；扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金中的75億元計(jì)劃用于“存儲器晶圓制造量產(chǎn)線技術(shù)升級改造項(xiàng)目”，130億元用于“DRAM存儲器技術(shù)升級項(xiàng)目”，90億元用于“動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器前瞻技術(shù)研究與開發(fā)項(xiàng)目”。

長鑫科技股東陣容強(qiáng)大，合肥清輝集電企業(yè)管理合伙企業(yè)持股21.67%為第一大股東，大基金二期、安徽省投、阿里、騰訊、招銀國際、人保資本、建信金融、國調(diào)基金、君聯(lián)資本、小米產(chǎn)投等均位列股東行列。公司目前無控股股東。

走預(yù)先審閱機(jī)制避免過早披露敏感信息

長鑫科技成為科創(chuàng)板試點(diǎn)IPO預(yù)先審閱機(jī)制后首家獲受理企業(yè)，這一制度創(chuàng)新具有重要示范意義。

2025年6月18日，證監(jiān)會發(fā)布《關(guān)于在科創(chuàng)板設(shè)置科創(chuàng)成長層 增強(qiáng)制度包容性適應(yīng)性的意見》，首次明確提出試點(diǎn)IPO預(yù)先審閱機(jī)制。隨后7月13日，上交所發(fā)布《發(fā)行上市審核規(guī)則適用指引第7號——預(yù)先審閱》，明確"開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)或者符合其他特定情形的科技型企業(yè)，因過早披露業(yè)務(wù)技術(shù)信息、上市計(jì)劃可能對其生產(chǎn)經(jīng)營造成重大不利影響，確有必要的"可申請預(yù)先審閱。

長鑫科技IPO已完成兩輪預(yù)先審閱，分別在2025年11月5日和11月19日收到問詢。正式申報(bào)時(shí)同步披露預(yù)審問詢回復(fù)，這一安排既保護(hù)了企業(yè)敏感信息，又提高了申報(bào)文件質(zhì)量，壓縮了審核周期。該機(jī)制滿足了關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)企業(yè)的特殊訴求，避免過早披露敏感信息引發(fā)經(jīng)營與競爭風(fēng)險(xiǎn)。

中國規(guī)模最大DRAM制造商

長鑫科技在招股書中表示，公司是中國“規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)、布局最全”的DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器）研發(fā)設(shè)計(jì)制造一體化企業(yè)。自2016年成立以來，公司始終專注于DRAM產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售。公司采取"跳代研發(fā)"策略，完成了從第一代工藝技術(shù)平臺到第四代工藝技術(shù)平臺的量產(chǎn)，目前核心產(chǎn)品及工藝技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平。

公司產(chǎn)品覆蓋DDR、LPDDR兩大主流系列，各系列均能提供當(dāng)前市場主流的第四代、第五代產(chǎn)品。公司可結(jié)合不同產(chǎn)品的應(yīng)用特點(diǎn)和客戶需求，提供DRAM晶圓、DRAM芯片、DRAM模組等多元化產(chǎn)品方案，其中DRAM芯片是報(bào)告期內(nèi)公司出貨及銷售的主要產(chǎn)品類型。

長鑫科技已與上下游合作伙伴構(gòu)建了相互依存、共同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。公司在服務(wù)器、移動(dòng)設(shè)備、個(gè)人電腦、智能汽車等領(lǐng)域積累了廣泛的優(yōu)質(zhì)客戶資源，與阿里云、字節(jié)跳動(dòng)、騰訊、聯(lián)想、小米、傳音、榮耀、OPPO、vivo等行業(yè)核心客戶開展了深度合作。招股書披露，報(bào)告期內(nèi)公司不存在向單個(gè)客戶銷售比例超過營業(yè)收入50%或嚴(yán)重依賴少數(shù)客戶的情況。

業(yè)績高速增長與高強(qiáng)度研發(fā)投入

長鑫科技業(yè)績呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢。公司2022年度、2023年度、2024年度營收分別為80.84億元、90.63億元、239.29億元，2025年上半年?duì)I收152.24億元。2022年至2025年9月累計(jì)營收達(dá)736.36億元，2022至2024年主營業(yè)務(wù)收入復(fù)合增長率達(dá)72.04%。

研發(fā)投入方面，長鑫科技展現(xiàn)出遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平的投入強(qiáng)度。2022年至2025年上半年，公司累計(jì)研發(fā)投入為188.67億元，占累計(jì)營業(yè)收入的33.11%。其中2024年研發(fā)投入63.41億元，同比2023年增長35.77%。

2025年上半年，長鑫科技研發(fā)費(fèi)用率達(dá)23.71%，超過同期行業(yè)平均值10.37%，也明顯高于國際DRAM巨頭三星電子、SK海力士、美光同期的研發(fā)費(fèi)用率11.74%、7.39%、10.66%。

公司擁有4653名研發(fā)人員，占員工總數(shù)比例超過30%。本次IPO擬募集的295億元資金將用于"存儲器晶圓制造量產(chǎn)線技術(shù)升級改造項(xiàng)目""DRAM存儲器技術(shù)升級項(xiàng)目"和"動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器前瞻技術(shù)研究與開發(fā)項(xiàng)目"，以滿足公司在DRAM行業(yè)進(jìn)一步提升核心競爭力的需要。

市場地位持續(xù)提升

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，按產(chǎn)能和出貨量統(tǒng)計(jì)，長鑫科技已成為中國第一、全球第四的DRAM廠商。市場分析機(jī)構(gòu)Counterpoint預(yù)測，長鑫科技將在2024年大幅增產(chǎn)的基礎(chǔ)上，2025年有望實(shí)現(xiàn)近50%的產(chǎn)能增長。到2025年末，公司按比特出貨量計(jì)市占率將從一季度的6%提升到8%。公司DDR5/LPDDR5的市場份額預(yù)計(jì)將從一季度的1%左右分別提升到7%和9%。

2025年第一季度，長鑫科技季度營收突破10億美元大關(guān)。業(yè)內(nèi)人士稱，長鑫科技是一家產(chǎn)業(yè)鏈鏈主企業(yè)，技術(shù)高起點(diǎn)，又趕上行業(yè)高景氣，相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)上漲，上市正當(dāng)其時(shí)。

隨著公司現(xiàn)有產(chǎn)能逐步釋放以及規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能逐步完成，長鑫科技將持續(xù)提升市場份額。

公司表示，將以存儲科技賦能信息社會，成為技術(shù)領(lǐng)先與商業(yè)成功的半導(dǎo)體存儲企業(yè)。本次IPO的保薦機(jī)構(gòu)為中國國際金融股份有限公司、中信建投證券股份有限公司，審計(jì)機(jī)構(gòu)為德勤華永會計(jì)師事務(wù)所，律師事務(wù)所為上海市錦天城律師事務(wù)所。