CES2026：RoboSense速騰聚創展出全球首款機器人“配送小哥”，現場演示自主打包拆包操作

【美國 拉斯維加斯，2026年1月6日】RoboSense速騰聚創在2026年國際消費電子展（CES）上迎來其連續第十年參展的重要里程碑，并以AI機器人的全球首秀，展示了在具身智能領域的突破性成果。

展臺現場，RoboSense速騰聚創全球首秀的機器人“配送小哥”，全流程自主完成了從禮品打包、運送、拆包到箱子回收的長程任務，流暢實現了近20個復雜操作步驟。這一演示依托于RoboSense速騰聚創自研的“手眼協同”方案，全棧整合了全球首個VTLA-3D模型、機器人之眼Active Camera及多自由度靈巧手等核心技術。

同時展出的還有，第二代全固態激光雷達E1 Gen2、全球首款3D安全激光雷達Safety Airy、超迷你數字化激光雷達Airy Lite、車載數字化激光雷達EM4、EMX等產品，以及RoboSense速騰聚創全棧自研芯片等核心技術。

本屆CES上，RoboSense速騰聚創不僅官宣了與智能割草機器人領域的全球領先品牌未嵐大陸（Segway Navimow）達成合作，并聯合展出了Navimow i2 LiDAR割草機器人新品，還聯合新石器、Coco Robotic等戰略伙伴展出無人配送車，并與吉利聯合展示了旗艦大六座SUV領克900，著重彰顯了RoboSense速騰聚創的技術方案在多場景下的商業化應用。通過展出機器人、AI模型、核心硬件、芯片技術及應用領域的布局，從底層技術到下游應用，完整描繪出RoboSense速騰聚創在人工智能時代機器人生態業務的藍圖。

機器人“打包拆箱送禮品”，具身智能新突破

在RoboSense速騰聚創展臺，全球首秀的機器人“配送小哥”成為全場焦點。它在無任何人工干預的情況下，自主完成了從禮品打包、上架、運送、拆盒、遞送禮品、以及折疊回收盒子的長程操作，并為現場觀眾送上了新年禮物。

在此基礎上，該方案還訓練了一個任務規劃AI，能夠將復雜抽象任務拆解為原子化子任務并調度執行，從而形成“快慢雙系統”，獲得兼顧長程規劃與精準操作能力。

在硬件上，該方案構建了完整的感知與執行體系。Active Camera系列傳感器作為“機器人之眼”，其中AC2負責提供近距離高精度的立體與彩色信息，支持精細操作感知；AC1負責遠距離導航避障。末端則配備了具備多組力觸覺點陣的靈巧手，觸覺信號的反饋有效解決了視覺盲區問題，確保了操作的柔順與精準。展臺上，AC1、AC2、多自由度靈巧手等產品均單獨展出。

得益于多項開創性創新，該機器人在CES場館這一全新環境中成功完成了連續操作演示，體現了RoboSense速騰聚創具身智能方案的強大泛化能力。其中涉及大量高精度的柔性動作，展現了當前機器人技術在應對長程、高精度任務方面的先進水平。

目前，RoboSense速騰聚創的具身智能方案形成了端到端技術閉環，可廣泛應用于物流、工業、服務等多個場景。

全球客戶同臺聯展，多場景落地商用

本屆CES上，RoboSense速騰聚創聯合多家全球領先的機器人及智能駕駛企業，展出在多個領域垂直場景下的商業化應用成果。

在無人配送領域，RoboSense速騰聚創與戰略合作伙伴新石器聯合展出的L4級無人物流車，搭載RoboSense速騰聚創數字化高精度激光雷達Fairy并已大規模量產交付。同時，RoboSense速騰聚創與全球城市機器人配送平臺Coco Robotics聯合展出的無人配送車，搭載RoboSense速騰聚創全固態數字化激光雷達E1R，已在北美街頭巷尾廣泛部署。

在智能駕駛領域，RoboSense速騰聚創與吉利聯合展出了旗艦大六座SUV領克900，雙方共同向世界展示了AI智能駕駛的先進產品與巨大市場潛力。

這些覆蓋不同領域的合作，充分印證了RoboSense速騰聚創技術方案的可擴展性和商業化落地能力。

多款數字化激光雷達新品展出

在激光雷達新品方面，RoboSense速騰聚創集中展出了多款引領行業趨勢的產品：第二代全固態激光雷達E1 Gen2尺寸更小、性能更強，廣泛適用于各類機器人與自動駕駛場景；全球首款3D安全激光雷達Safety Airy實現了從2D到近半球形立體防護的升級，為工業安全設立新標準；超迷你激光雷達Airy Lite以緊湊機身和全向高精度感知，成為多場景機器人理想的感知升級方案。同期，成熟的數字化激光雷達產品EM4、EMX、E1首次以完整的車載感知解決方案形態亮相。面向L2級智能輔助駕駛，EMX以高度集成化設計實現192線高性能；面向L3級自動駕駛，EM4憑借超500線的卓越性能，推動高階智駕安全落地；針對L4級無人駕駛，高成熟度高性能的EM4與E1組合，可提供遠距前向探測與超廣角近場補盲能力，實現360°無盲區全域感知，加速L4大規模商業化量產。

全棧自研芯片，推動機器人持續進化

RoboSense速騰聚創在本屆CES系統展示了全棧自研芯片的發展路徑。RoboSense速騰聚創始終遵循“AI定義硬件，硬件定義芯片”的理念，自2017年啟動芯片化戰略以來，已實現掃描、發射、接收、處理四大核心芯片的全棧自研與量產。

特別值得一提的是，其SPAD-SoC接收芯片與2D VCSEL發射芯片已于2025年通過AEC-Q102車規級認證，標志著RoboSense速騰聚創成為全球唯一實現激光雷達發射、接收、處理全鏈路自研芯片均達車規標準的企業。

· 2021年，推出全球首款車規級2D MEMS掃描芯片，解決了行業前裝量產難題，率先為汽車行業供應車規級激光雷達。

· 2022年，成功研發全球首款激光雷達接收處理一體化SPAD-SoC芯片，首次將SPAD面陣與處理SoC通過3D堆疊集成于一顆芯片，以及業內唯一可量產的二維可尋址VCSEL發射芯片，有效解決單光子串擾難題，以此實現了全球首款大規模量產的全固態激光雷達E1落地，為L3/L4級自動駕駛與各類機器人提供了可靠的3D感知能力。

· 2024年，量產業內首款基于RISC-V架構的激光雷達專用SoC芯片M-Core并獲AEC-Q100認證。該芯片具備皮秒級時間分辨能力，能有效提升測距精度，其高集成度特性為顯著降低激光雷達成本和體積、推動大規模普及提供了關鍵支撐。

在AI機器人產業快速發展的當下，RoboSense速騰聚創憑借其完整的車規級芯片組和量產經驗，正持續為AI機器人技術的大規模產業化提供堅實的底層支撐。

邁向新十年：從技術引領者到生態構建者

從2016年首次參展至今，CES平臺完整見證了RoboSense速騰聚創從核心技術突破到引領細分市場、再到構建成熟AI軟硬件技術體系的飛躍歷程。本屆CES上，RoboSense速騰聚創從底層芯片、感知硬件到上層AI模型與機器人平臺的完整展示，確立了在AI機器人領域成為核心技術生態構建者的產業鏈地位。

面向未來，RoboSense速騰聚創的路徑清晰而堅定：繼續以自研創新為基石，在勇攀技術高峰的同時，將沉淀的技術在具體的場景中落地商用，推動全球汽車與機器人產業進化，加速千行百業實現智能化變革，讓智能機器人真正成為無處不在的社會生產力。