【美國 拉斯維加斯,2026年1月6日】RoboSense速騰聚創(chuàng)在2026年國際消費電子展(CES)上迎來其連續(xù)第十年參展的重要里程碑,并以AI機器人的全球首秀,展示了在具身智能領(lǐng)域的突破性成果。
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展臺現(xiàn)場,RoboSense速騰聚創(chuàng)全球首秀的機器人“配送小哥”,全流程自主完成了從禮品打包、運送、拆包到箱子回收的長程任務(wù),流暢實現(xiàn)了近20個復(fù)雜操作步驟。這一演示依托于RoboSense速騰聚創(chuàng)自研的“手眼協(xié)同”方案,全棧整合了全球首個VTLA-3D模型、機器人之眼Active Camera及多自由度靈巧手等核心技術(shù)。
同時展出的還有,第二代全固態(tài)激光雷達E1 Gen2、全球首款3D安全激光雷達Safety Airy、超迷你數(shù)字化激光雷達Airy Lite、車載數(shù)字化激光雷達EM4、EMX等產(chǎn)品,以及RoboSense速騰聚創(chuàng)全棧自研芯片等核心技術(shù)。
本屆CES上,RoboSense速騰聚創(chuàng)不僅官宣了與智能割草機器人領(lǐng)域的全球領(lǐng)先品牌未嵐大陸(Segway Navimow)達成合作,并聯(lián)合展出了Navimow i2 LiDAR割草機器人新品,還聯(lián)合新石器、Coco Robotic等戰(zhàn)略伙伴展出無人配送車,并與吉利聯(lián)合展示了旗艦大六座SUV領(lǐng)克900,著重彰顯了RoboSense速騰聚創(chuàng)的技術(shù)方案在多場景下的商業(yè)化應(yīng)用。通過展出機器人、AI模型、核心硬件、芯片技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域的布局,從底層技術(shù)到下游應(yīng)用,完整描繪出RoboSense速騰聚創(chuàng)在人工智能時代機器人生態(tài)業(yè)務(wù)的藍圖。
機器人“打包拆箱送禮品”,具身智能新突破
在RoboSense速騰聚創(chuàng)展臺,全球首秀的機器人“配送小哥”成為全場焦點。它在無任何人工干預(yù)的情況下,自主完成了從禮品打包、上架、運送、拆盒、遞送禮品、以及折疊回收盒子的長程操作,并為現(xiàn)場觀眾送上了新年禮物。
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在此基礎(chǔ)上,該方案還訓(xùn)練了一個任務(wù)規(guī)劃AI,能夠?qū)?fù)雜抽象任務(wù)拆解為原子化子任務(wù)并調(diào)度執(zhí)行,從而形成“快慢雙系統(tǒng)”,獲得兼顧長程規(guī)劃與精準(zhǔn)操作能力。
在硬件上,該方案構(gòu)建了完整的感知與執(zhí)行體系。Active Camera系列傳感器作為“機器人之眼”,其中AC2負責(zé)提供近距離高精度的立體與彩色信息,支持精細操作感知;AC1負責(zé)遠距離導(dǎo)航避障。末端則配備了具備多組力觸覺點陣的靈巧手,觸覺信號的反饋有效解決了視覺盲區(qū)問題,確保了操作的柔順與精準(zhǔn)。展臺上,AC1、AC2、多自由度靈巧手等產(chǎn)品均單獨展出。
得益于多項開創(chuàng)性創(chuàng)新,該機器人在CES場館這一全新環(huán)境中成功完成了連續(xù)操作演示,體現(xiàn)了RoboSense速騰聚創(chuàng)具身智能方案的強大泛化能力。其中涉及大量高精度的柔性動作,展現(xiàn)了當(dāng)前機器人技術(shù)在應(yīng)對長程、高精度任務(wù)方面的先進水平。
目前,RoboSense速騰聚創(chuàng)的具身智能方案形成了端到端技術(shù)閉環(huán),可廣泛應(yīng)用于物流、工業(yè)、服務(wù)等多個場景。
全球客戶同臺聯(lián)展,多場景落地商用
本屆CES上,RoboSense速騰聚創(chuàng)聯(lián)合多家全球領(lǐng)先的機器人及智能駕駛企業(yè),展出在多個領(lǐng)域垂直場景下的商業(yè)化應(yīng)用成果。
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在無人配送領(lǐng)域,RoboSense速騰聚創(chuàng)與戰(zhàn)略合作伙伴新石器聯(lián)合展出的L4級無人物流車,搭載RoboSense速騰聚創(chuàng)數(shù)字化高精度激光雷達Fairy并已大規(guī)模量產(chǎn)交付。同時,RoboSense速騰聚創(chuàng)與全球城市機器人配送平臺Coco Robotics聯(lián)合展出的無人配送車,搭載RoboSense速騰聚創(chuàng)全固態(tài)數(shù)字化激光雷達E1R,已在北美街頭巷尾廣泛部署。
在智能駕駛領(lǐng)域,RoboSense速騰聚創(chuàng)與吉利聯(lián)合展出了旗艦大六座SUV領(lǐng)克900,雙方共同向世界展示了AI智能駕駛的先進產(chǎn)品與巨大市場潛力。
這些覆蓋不同領(lǐng)域的合作,充分印證了RoboSense速騰聚創(chuàng)技術(shù)方案的可擴展性和商業(yè)化落地能力。
多款數(shù)字化激光雷達新品展出
在激光雷達新品方面,RoboSense速騰聚創(chuàng)集中展出了多款引領(lǐng)行業(yè)趨勢的產(chǎn)品:第二代全固態(tài)激光雷達E1 Gen2尺寸更小、性能更強,廣泛適用于各類機器人與自動駕駛場景;全球首款3D安全激光雷達Safety Airy實現(xiàn)了從2D到近半球形立體防護的升級,為工業(yè)安全設(shè)立新標(biāo)準(zhǔn);超迷你激光雷達Airy Lite以緊湊機身和全向高精度感知,成為多場景機器人理想的感知升級方案。同期,成熟的數(shù)字化激光雷達產(chǎn)品EM4、EMX、E1首次以完整的車載感知解決方案形態(tài)亮相。面向L2級智能輔助駕駛,EMX以高度集成化設(shè)計實現(xiàn)192線高性能;面向L3級自動駕駛,EM4憑借超500線的卓越性能,推動高階智駕安全落地;針對L4級無人駕駛,高成熟度高性能的EM4與E1組合,可提供遠距前向探測與超廣角近場補盲能力,實現(xiàn)360°無盲區(qū)全域感知,加速L4大規(guī)模商業(yè)化量產(chǎn)。
全棧自研芯片,推動機器人持續(xù)進化
RoboSense速騰聚創(chuàng)在本屆CES系統(tǒng)展示了全棧自研芯片的發(fā)展路徑。RoboSense速騰聚創(chuàng)始終遵循“AI定義硬件,硬件定義芯片”的理念,自2017年啟動芯片化戰(zhàn)略以來,已實現(xiàn)掃描、發(fā)射、接收、處理四大核心芯片的全棧自研與量產(chǎn)。
特別值得一提的是,其SPAD-SoC接收芯片與2D VCSEL發(fā)射芯片已于2025年通過AEC-Q102車規(guī)級認證,標(biāo)志著RoboSense速騰聚創(chuàng)成為全球唯一實現(xiàn)激光雷達發(fā)射、接收、處理全鏈路自研芯片均達車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的企業(yè)。
· 2021年,推出全球首款車規(guī)級2D MEMS掃描芯片,解決了行業(yè)前裝量產(chǎn)難題,率先為汽車行業(yè)供應(yīng)車規(guī)級激光雷達。
· 2022年,成功研發(fā)全球首款激光雷達接收處理一體化SPAD-SoC芯片,首次將SPAD面陣與處理SoC通過3D堆疊集成于一顆芯片,以及業(yè)內(nèi)唯一可量產(chǎn)的二維可尋址VCSEL發(fā)射芯片,有效解決單光子串?dāng)_難題,以此實現(xiàn)了全球首款大規(guī)模量產(chǎn)的全固態(tài)激光雷達E1落地,為L3/L4級自動駕駛與各類機器人提供了可靠的3D感知能力。
· 2024年,量產(chǎn)業(yè)內(nèi)首款基于RISC-V架構(gòu)的激光雷達專用SoC芯片M-Core并獲AEC-Q100認證。該芯片具備皮秒級時間分辨能力,能有效提升測距精度,其高集成度特性為顯著降低激光雷達成本和體積、推動大規(guī)模普及提供了關(guān)鍵支撐。
在AI機器人產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下,RoboSense速騰聚創(chuàng)憑借其完整的車規(guī)級芯片組和量產(chǎn)經(jīng)驗,正持續(xù)為AI機器人技術(shù)的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化提供堅實的底層支撐。
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邁向新十年:從技術(shù)引領(lǐng)者到生態(tài)構(gòu)建者
從2016年首次參展至今,CES平臺完整見證了RoboSense速騰聚創(chuàng)從核心技術(shù)突破到引領(lǐng)細分市場、再到構(gòu)建成熟AI軟硬件技術(shù)體系的飛躍歷程。本屆CES上,RoboSense速騰聚創(chuàng)從底層芯片、感知硬件到上層AI模型與機器人平臺的完整展示,確立了在AI機器人領(lǐng)域成為核心技術(shù)生態(tài)構(gòu)建者的產(chǎn)業(yè)鏈地位。
面向未來,RoboSense速騰聚創(chuàng)的路徑清晰而堅定:繼續(xù)以自研創(chuàng)新為基石,在勇攀技術(shù)高峰的同時,將沉淀的技術(shù)在具體的場景中落地商用,推動全球汽車與機器人產(chǎn)業(yè)進化,加速千行百業(yè)實現(xiàn)智能化變革,讓智能機器人真正成為無處不在的社會生產(chǎn)力。
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