在CES2026上,高通正式發(fā)布驍X2 Plus處理器,與高通驍龍X2 Elite Extreme等一眾高通X2系列處理器一起,組成了一條全新的AI PC賽道,在AI大行其道的當(dāng)下,x86架構(gòu)壁壘已經(jīng)越來越低了。
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先說說新推出的處理器,驍龍X2 Plus提供兩款型號,包括10核心的X2P-64-100與6核心的X2P-42-100,兩款產(chǎn)品定位主流市場,與Windows 11 Copilot+打配合,探尋AI時代下移動端市場的新可能性,近段時間微軟熱衷推廣的Surface Laptop驍龍版就是很好的例子。
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在結(jié)構(gòu)上,驍龍X2 Plus使用第三代Oryon CPU架構(gòu),臺積電N3工藝,最高頻率4GHz,單核性能比上一代提升35%,功耗降低43%。內(nèi)置的Hexagon NPU的AI算力可大80 TOPS,支持本地130B大模型。GPU則使用Adreno X2-45,圖形性能提升 29%(10 核)/ 39%(6 核)。
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連接方面驍龍X2 Plus集成Wi-Fi 7,可選配5G模塊,支持3個4K顯示器輸出,也支持1個5K顯示輸出。由于出色的效能表現(xiàn),使用驍龍X2 Plus或者X2 Elite Extreme等版本的筆記本續(xù)航都可以用日來做單位,這也是x86架構(gòu)筆記本所無法比擬的。
從現(xiàn)場的展示來看,聯(lián)想、華碩、戴爾、HP、微軟等OEM廠商已經(jīng)推出對應(yīng)的機(jī)型,計劃在2026Q1就會陸續(xù)上市,從另一個角度搶占AI PC市場。
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在現(xiàn)場,高通向筆者展示使用高通X2系列處理器的各種可能性,不局限于跑分,在圖像、音樂創(chuàng)作、游戲運(yùn)行上,已經(jīng)可以提供很好的體驗(yàn)。
其中現(xiàn)場的參考設(shè)計機(jī)型可以獲得Geekbench 6單核3323、多核15084的分?jǐn)?shù),連續(xù)運(yùn)行30分鐘不會降低頻率,對比同價位的酷睿Ultra 256V,在Blender渲染性能上還能再快28%。
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重點(diǎn)是80 TOPS NPU可以在無網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下完成130B的Llama-2大模型運(yùn)行,提供離線狀態(tài)下的語音撰寫、翻譯、圖像生成等工作,高通表示,通過軟件優(yōu)化,現(xiàn)在首個token延遲可以壓縮到80ms以下,確保AI體驗(yàn)的流暢性。
現(xiàn)場筆者體驗(yàn)最深刻的是華碩Zenbook A16(UX3607),雖然16英寸OLED屏幕,但是重量只有1.2kg,體感上非常輕便。這款筆記本使用了驍龍X2 Elite Extreme,最高頻率5GHz,80 TOPS NPU,封裝48GB LPDDR5x-9600內(nèi)存在SoC,擁有192bit位寬,1TB PCIe 4.0 SSD,整機(jī)質(zhì)感和表現(xiàn)都令人深刻。
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臺式機(jī)PC正在經(jīng)歷轉(zhuǎn)型,這一變革源于市場對強(qiáng)大性能、更高能效、全新AI驅(qū)動功能和靈活外觀形態(tài)的需求。隨著消費(fèi)者和企業(yè)日益依賴臺式機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)力工作、創(chuàng)意創(chuàng)作和娛樂,市場迫切需要能夠滿足這些需求的解決方案。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示,小型臺式機(jī)和一體機(jī)PC預(yù)計將在未來4年內(nèi)增長11%。驍龍X系列處理器出現(xiàn),有機(jī)會重新定義AI PC的形態(tài)。
按照高通的計劃,對應(yīng)筆記本的國內(nèi)版本很快就會在第一季度開賣,配合新一輪政補(bǔ)和國補(bǔ),相信價格還可以在親民一些。如果你并不執(zhí)著intel或者AMD平臺的x86處理器,希望獲得一個長續(xù)航、輕量化的輕薄本,接下來一段時間可以考慮起來了。
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