(全球TMT2026年1月12日訊)1月6日,CES 2026在拉斯維加斯拉開帷幕,黑芝麻智能第五次登上這一世界級舞臺,集中展示在輔助駕駛、具身智能與消費電子三大領域的最新成果。此次參展,是黑芝麻智能又一次將技術成果進行全球化展示,更是宣告了從“驅(qū)動輔助駕駛”邁向“推動智能全維進化”的戰(zhàn)略決心。
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CES 2026現(xiàn)場,華山A2000全場景通識輔助駕駛的深度功能演示臺架首次亮相。華山A2000采用大核架構(gòu)、算法協(xié)同設計,經(jīng)過系統(tǒng)級調(diào)優(yōu),得益于黑芝麻智能最新九韶NPU,其實測性能媲美全球最高性能智駕芯片。未來,該芯片將會賦能智能輔助駕駛VLM/VLA等應用,以及座艙AI Box應用。此次還是武當C1296艙駕一體量產(chǎn)級方案的海外“首秀”,該方案由東風汽車和均聯(lián)智及共同打造,使用C1296單芯片實現(xiàn)數(shù)字儀表、智能座艙、智能輔助駕駛等功能。斑馬智行基于C1296的艙駕一體端側(cè)AI解決方案、C1296 Kanzi渲染效果演示臺架也同臺亮相。
2025年,黑芝麻智能戰(zhàn)略拓展至具身智能領域,推出了業(yè)界首個面向機器人商業(yè)化部署的SesameX多維具身智能計算平臺,此次是該平臺首度海外亮相。在展會現(xiàn)場,基于SesameX平臺的全球首款雙輪足戶外陪伴機器人Rovar X3,傅利葉靈巧手,SesameX Kalos機器人計算平臺垃圾分類機械臂等機器人實物及應用方案悉數(shù)展出。近期,黑芝麻智能正式戰(zhàn)略控股收購億智電子,整合其在低功耗、高性價比AI SoC芯片領域的技術與產(chǎn)品優(yōu)勢,億智電子相關展品在CES上也有豐富展示。
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