不管怎么說,從2014年松果澎湃S1的起步,到如今玄戒O2的即將登場,小米的芯片之路走得異常艱艱但也足夠堅定。
不得不說,現在隨著市場競爭力的加劇,如今各大手機廠商的自研節奏都開始進行加快,其中小米手機就是如此。
如果說2025年我們還在討論小米自研SoC能不能成,那么到了2026年,這個問題已經變成了“能有多強”。
根據目前市場傳出的消息,小米內部已經將自研定為2026年的絕對主旋律,而這其中的靈魂人物,莫過于代號為“Xring O2”的第二代旗艦芯片。
目前種種跡象表明,這款新品極大概率會在今年9月份的發布會上正式亮相,這不只是為了搶占下半年的旗艦市場,更是要在蘋果新款iPhone發布的前夕,給行業來一點自研震撼。
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據博主透露的信息,Xring O2預計Q2-Q3發布,9月份的概率很大,這也意味著芯片本身已經出現了定案或者是定版的消息。
而且小米已于2025年6月正式申請了XRING O2商標,并持續加大研發投入,在生產端,雖然外部環境存在EDA工具出口管制等不確定性,但好消息是,小米在合同簽署與技術儲備上動作極快。
只要不進入特定清單,臺積電的3nm產能依然是小米最堅實的后盾,起碼從體驗上來說,也會帶來很好的表現。
值得一提的是,芯片本身的一些細節已經變得很清晰了,這也意味著消費者可以更清晰的了解芯片本身的實力。
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簡單來說,玄戒O2相比于第一代O1,其提升幅度可以用“跨代式”來形容,O1更像是一次技術驗證,而O2則是沖著全場景性能王座去的。
玄戒O1與玄戒O2關鍵參數對比表
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從表格不難看出,玄戒O2最大的野心在于全終端覆蓋,這意味著未來小米汽車的座艙芯片、平板的生產力核心,可能都將流淌著同一份自研血液。
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當然了,很多人問我,小米為什么放著現成的驍龍、天璣不用,非要砸錢搞自研?
筆者認為這是為了極致的協同體驗,蘋果之所以強大是因為它掌握了從A系列芯片到iOS系統的絕對控制權。
當小米的手機、汽車、平板都用上同架構的玄戒O2時,HyperOS(澎湃OS)的底層調度將不再需要通過第三方指令集轉譯。
這種“軟硬一體”帶來的流暢度與跨端互聯速度,是通用芯片永遠無法比擬的,也意味著小米手機未來的流暢度會更強。
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關鍵筆者認為這一次,蘋果可能真的要感受到壓力了,長期以來,蘋果依靠生態壁壘獨步天下,但小米正在用更廣的硬件覆蓋來對沖蘋果的更深的單體性能。
小米 vs 蘋果 自研生態對比分析
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當玄戒O2賦予小米汽車更強的算力,且能與手機無縫聯動時,蘋果在Apple Car項目擱淺后的生態缺憾將被無限放大。
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當然了,小米手機目前所遇到的困難還是蠻大的,首先是基帶問題,目前玄戒O2大概率仍需外掛5G基帶。
外掛方案在功耗控制和內部空間占用上,天然遜色于高通的集成方案,雖然小米自研基帶也在路上,但這需要時間去攻克信號穩定性與全球漫游測試的難關。
其次是市場信心,玄戒O1的初期投放非常謹慎,貨量較少,O2能否在首批上市時就大規模鋪貨,并經受住數百萬用戶在高負載場景下的實測,將直接決定小米自研芯片的口碑生死線。
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甚至可以說玄戒O2不僅僅是一塊硅片,它是小米在后智能手機時代,試圖通過底層技術革命實現超車的入場券。
二9月的發布會,我們不僅在等一部新手機,更是在等中國自研旗艦芯片的一個新高度,況且還有小米自研OS等賣點。
所以蘋果的壓力,本質上來自于一個更加閉環、更加智能、且擁有“汽車”這一巨型終端的小米生態。
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最后想說的是,至于玄戒O2最終的表現如何?咱們9月見分曉,又或者是提前進行發布,帶來更多的驚喜。
對此,大家有什么想表達的嗎?一起來說說看吧。
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