壓住4400W功耗，Frore System在CES 2026發布LiquidJet

在CES2026 NVIDIA特別演講上，黃仁勛正式發布了Vera Rubin平臺的AI解決方案。隨之而來的是Rubin GPU功耗再度增加，從Blackwell Ultra的1400W功耗變成了Rubin的1950W，因此也間接推動了數據中心基礎建設的全面翻新，這也是為什么Vera Rubin NVL72需要一口氣推出6款芯片，改變傳統數據中心形態，以匹配供電、散熱等新要求。

重點是Rubin的1950W僅僅是開始，根據預估2027年Rubin Ultra功耗可以達到3600W，緊接著2029年的Feynman將達到夸張的4400W。功耗不斷升級，讓散熱解決方案逐步成為基礎建設中的重要一環，如何在未來數年中找到一套高效的解決方案變得尤為關鍵。這也成為了Frore System在CES 2026年期間展示的主題。

LiquidJet：拉高散熱上限

現場展示的Frore System LiquidJet液冷冷板目標是代替數據中心現有的冷板結構，由于使用精密的晶圓定制方案，冷板內部具備精密的多級3D短回路噴射，可以根據GPU的實際熱點進行定制，進行針對性散熱。Frore System表示這套散熱方案可以滿足4400W以上的GPU散熱，應對現在的1950W Rubin GPU輕而易舉。

傳統數據中心有40%的電力被用于冷卻，AI服務器的散熱不是通冷氣、吹空調那么簡單，本質上是將熱量從芯片的發熱源頭搬運到室外的能量鏈，無論是風扇電機、液冷水泵，每一步熱量的搬運都需要用到電力，因此如何提升用電效率就意味著如何節約企業成本。

從芯片層面來看，1950W的Rubin GPU面積為800mm2，工率密度達到2.5W/mm2，比電爐絲還要猛不少。而一臺包含8個Rubin GPU的服務器節點就意味著需要1600W的功耗，42U機柜功耗最高可以達到70kW。如果是包含1000個機柜的中型數據中心，那么50兆W的熱負荷差不多需要10萬臺家用空調同時冷卻。

傳統方案中，芯片產生的熱量需要通過銅或鋁鏟齒冷板內部微通道去離子水，將熱量帶到機房側的板式換熱器，再交給冷水機組、冷卻塔蒸發排到室外，其中光是水冷機組就可以占掉30%左右的總電量。

如果換成CES2026現場展示的Frore System LiquidJet，復雜的散熱路徑被大幅度簡化。由于LiquidJet是芯片級別的散熱，通過3D短回路噴射、多級熱點優先的設計，能夠直接將GPU結溫再降7.7℃，同一算力下，光是冷板入口水溫從25 ℃一下提到40 ℃，COP制冷系數從傳統散熱的4.5提升到7，耗電量下降30%到35%。

這里做一個簡單直接的對比，傳統的單級GPU冷板散熱一趟可以將水溫提升25℃到30℃，LiquidJet把耐熱上限推高之后，同樣的熱量用更小的水流就可以做到40℃的提升，原本需要冷水機參與制冷的工作，現在只需要自然降溫即可實現，LiquidJet本身非純銅塊設計，也讓整體的散熱結構變得更為輕便，從而降低機架承重、地板風機、結構空調負荷同步下降。

邊緣AI全速運行

與數據中心對應的就是邊緣和移動端AI，這也是更多人可以更好理解的領域。現場展示的AirJet PAK 5C-G2被用于NVIDIA Jetson Orin NX Super的185 TOPS持續運算，凈散熱可以做到45W，并且噪音僅有27dBA，無振動、防塵防水IP65。

這里的PAK 5C-G2也很好理解，由5個AirJet Mini G2構成，也展現出了AirJet多顆并聯能力。而5個AirJet Mini G2并聯起來僅有100x65的大小，約等于一張信用卡面積，1cm的厚度也允許其在不更改產品模具的前提下將散熱提升一個級別。

由于AirJet PAK 5C-G2支持SoM（System-on-Module）散熱孔位，并且背面自帶導熱墊，這套方案只需要通過標準的四顆螺絲完成固定，不需要額外的支架、熱管、風道或者12V供電線，只需要5V GPIO或者USB-C PD供電即可，甚至不會破壞產品本身的防塵防水結構，并讓原本的20W被動散熱能力提升到45W散熱。

如果單獨使用AirJet Mini G2，可用的場景還能更多。由于單片就能獲得7.5W的散熱功耗，能夠很好的應用在高通二合一筆記本或者miniPC的設計參考機型中，由于AirJet Mini G2本省就能產生1750Pa的微噴氣流，外殼上僅需要留1mm的縫隙就能順利將熱風擠出去，因此手機、平板、防水相機這樣的全封閉造型下也能完成散熱。

目前這套方案已經用到AT&T FirstNet 5G熱點上，現場也用了原本5G熱點進行比較，體積差距懸殊。同樣的，Frore System也引用了高通miniPC與Mac mini M4的體積進行對比，相同功耗下兩者差距給可以很懸殊。

當數據中心、端側、邊緣的算力和功耗形成規模，簡單的散熱方式已經不能滿足接下來的AI應用需求，更精細的散熱方式勢在必行。針對芯片上的熱點進行深度定制散熱，加強局部散熱效果，并擁有比傳統散熱方式高一個維度的散熱效果，正是Frore System所專注的領域。

目前LiquidJet正在給頭部云端廠商送樣測試，并計劃在下半年開始量產。Airjet散熱芯片在2026年產能將會達到500萬片，液冷板LiquidJet也將達到50萬片，客戶只需要把LiquidJet或者AirJet料號寫進自家產品的物料清單，工廠就能按量產價格供貨，不需要額外開模具、定制和等待，讓定制化的散熱芯片與常見的電容、電阻一般四孔監管。

簡單的說，在數據中心領域，Frore System LiquidJet通過多級3D噴射技術，將液冷大面積導熱轉向了靶向微流控制技術，精確且節能。在移動端、邊緣計算領域，通過固態MEMS的散熱芯片技術，Frore System AirJet利用超聲波脈動氣流代替傳統的風扇機械結果，做到散熱、防水防塵，并且不影響原本模具設計。雖然相對于傳統散熱，兩套解決方案在成本上相對高昂，但相信假以時日，當精細散熱成為剛需，成本也將隨之變得親民，屆時便是Frore System大放異彩的時候了。