一臺AI機柜狂吞44萬顆MLCC，誰在受益？

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復蘇中的MLCC市場，又被 AI 點燃了一把熱度。

全球被動元件龍頭村田指出，AI “吃” MLCC，數量驚人：一臺英偉達GB300服務器約需3萬顆MLCC，而單個機柜的用量甚至高達44萬顆。

更關鍵的是，這股需求還在往上沖。預計到2030年，AI服務器對MLCC的需求將較2025年增加約3.3 倍。在此背景下，村田上調了2025財年營收預期。

另一邊，三星電機也正在加碼。公司計劃從 2026 年初起擴大 AI 服務器用 MLCC 的產能，并看好今年高端 MLCC 的需求表現。

與此同時，多家被動元件廠商也傳出 AI 應用市場的好消息……

那么，AI服務器為什么要用如此大量的MLCC？它們的增量到底有多少？又有哪些被動元件廠商將因此受益？

01AI服務器到底要消耗多少MLCC

ECIA數據顯示，2022年全球被動元件市場規模達到約346億美元，電容、電感和電阻是被動元件的三大巨頭（合計占比約89%），電容市場占比為65%，占比最高。

電容市場中，MLCC（多層陶瓷電容器）又是占比最高的產品，業界俗稱“工業大米”。

根據ECIA數據，網絡通信、車用、電力與工控是被動元件的主要下游應用，其中網絡通信、車用、電力與工控占比分別達到42%、16%、10%。

如今網絡通信的新興領域——AI服務器和數據中心，進一步將MLCC用量推向“萬級時代”。

在整個AI應用中，MLCC的用量排序通常為：AI服務器 > 通信設備 > 邊緣AI（工業網關、攝像頭） > AI PC / AI手機。

一部AI手機僅需約1000–1500顆MLCC，一臺AI PC用量在1800–2500顆之間，而一臺AI服務器需要上萬顆MLCC。村田就表示，GB300 用的3萬顆MLCC約是手機的三十倍，車輛的三倍。

據證券機構測算，AI服務器單機柜GPU數量已從HGX H100的8顆，躍升至RUBIN ULTRA NVL576的576 顆，增長72倍。隨著GPU與HBM 數量同步激增，被動元件用量呈指數級放大，單機柜MLCC用量（低標）從2022年HGX H100 的約4.8萬顆，預計增長至2027年RUBIN ULTRA NVL576 的約430萬顆，增長近90倍。

如果把一臺電子設備比作一座城市，那么電源就像城市的自來水管網，而 MLCC 則像遍布各處的無數小水池和緩沖罐。它的主要作用包括：

●去耦（讓電源更干凈）

●濾波（抑制噪聲和紋波）

●儲能（提供瞬時供電）

AI服務器的性能瓶頸在算力，但設計難點往往在供電與散熱。

在供電系統中，MLCC是絕對主角。在AI服務器這種高功耗、高瞬態負載場景下，MLCC失效或選型不當，往往不是"壞一顆"的問題，而是直接影響GPU穩定性和系統驗證進度。

因此AI服務器對電源穩定性的要求遠高于手機或家電，AI服務器需要——數量更多、尺寸更小、容量更大、更高可靠性的 MLCC。

MLCC 已躍升為 AI 服務器 BOM 中前三大成本組件之一。

數據顯示，NVL36與NVL72分別需要約 23.4 萬顆和 44.1萬顆高階 MLCC，是一般AI 服務器用量的10–21倍，帶動 MLCC單機價值提升至2500–4600美元。

據Mordor Intelligence，全球MLCC市場規模在2025年達到272.5億美元，預計到2030年將攀升至611.2億美元，預測期內復合年增長率為17.53%，電動汽車、5G基礎設施和AI服務器帶來強勁需求。

來源：Mordor Intelligence

除 MLCC 外，電阻、電感及其他電容（聚合物鉭/鋁電解/薄膜等）雖在AI服務器的數量上占比更小，但對于AI服務器的供電穩定、信號/電源完整性、EMI 抑制與可靠性運行同樣關鍵。

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02哪些大廠在受益？

多層陶瓷電容（MLCC）市場被少數幾家巨頭高度掌控，村田、三星電機和太陽誘電三家共同掌握了全球產能的大部分份額，在高端特種等級產品上擁有很強的定價權。

它們之所以難以被后來者超越，是因為將決定MLCC性能和可靠性的核心技術——陶瓷粉末、多層印刷工藝和終端漿料配方掌握在自己手里，構成了自己的護城河，為后來者設下了很高的進入門檻。

而AI 服務器的興起，把需求推向了原本就掌握高端能力的那幾家，這些正是頭部廠商長期深耕、后來者難以追趕的技術高地。

TrendForce 2024年研究報告顯示，AI服務器與筆電升級帶動高容值MLCC需求，其中高容值MLCC用量高達八成，掌握多數高容品項的日韓MLCC供應商將成為主要受益對象。

在高算力、高功耗場景下，AI 服務器對 MLCC 的要求集中體現在以下幾點點：

●更高容值（高于1 μF）的MLCC占比大幅提升；

●耐高溫介質類型的MLCC（如X7S/X7R）的用量更多；

●強調低ESR/低ESL性能（影響GPU/加速卡穩定性），即電源瞬態響應速度快；

●更小尺寸，0402/0201 等小型化高容值 MLCC 的需求提升。

TrendForce也表示，以AI服務器的GB200系統主板為例，1uF以上MLCC用量占60%，X6S/X7S/X7R（MLCC溫度特性）耐高溫用量高達85%，系統主板MLCC總價也增加一倍。

從具體參數來看，以村田2025年7月宣布量產的0402英寸（1.0mm×0.5mm）、容值高達47 μF的MLCC（GRM158C80E476ME01 / GRM158R60E476ME01）為例，這是當時業內最早面市的小型化大容值MLCC，工作溫度高達105°C，能夠置于芯片附近，特別適合數據中心（包括AI服務器）等高性能IT設備，以及多種民用設備。其規格參數如下圖。

來源：村田制作所

據iM Securities統計，全球AI服務器MLCC市場份額村田（45%）第一，三星電機（39%）第二，目前兩家公司主導了全球AI服務器MLCC市場。

村田：AI 服務器需求強勁

村田在最近發布的財報中上調了全年業務預期，預計 2025 財年（即截至2026 年3月）營收和利潤將穩健增長，營收預期由 1.64 兆日元提升至 1.74 兆日元，營業利潤由 2200 億日元提升至 2800 億日元，這主要受到 AI 服務器和周邊智能設備市場的強勁需求拉動。公司還將 AI 服務器用 MLCC 的年復合增長率預期從約 18% 上調至約 30%，預計到 2030 年相關需求規模將超過 2025 年的三倍以上。

村田目前的業務主要分為兩大板塊：元器件業務（約占63%）以及器件與模塊業務（約占37%）。其中，電容產品（含 MLCC）隸屬于元器件業務，占比高達50%。

根據富昌2025年Q4市場行情報告，村田貼片通用型陶瓷電容（1 μF 以上）的交期在18-20周，有延長趨勢。不過，這一分類覆蓋面較廣，真正用于 AI 服務器的是其中具備更高耐壓和可靠性要求的高端規格型號。

來源：富昌電子

三星電機：將擴大AI服務器MLCC產能

三星電機最新發布的2025年第三季度財報顯示，公司實現營收約 2.889 萬億韓元，營業利潤約 2603 億韓元，同比均實現增長，主要受AI、汽車和服務器應用高端解決方案需求增強的推動，公司擴大了工業和汽車多層級集成控制（MLCC）和服務器FCBGA的供應。

三星電機此前曾表示，公司正將業務重心從標準型IT消費電子產品轉向高附加價值產品，如AI服務器，相關產能利用率亦接近滿載，對2026年需求展望樂觀。三星電機已計劃從2026年初開始擴大其用于AI服務器的MLCC產能。

除了前兩名的村田和三星電機，其他日韓廠商也有布局AI服務器用MLCC。

太陽誘電已在2025年陸續推出多款針對 AI 服務器電源去耦設計的新型 MLCC，并開始量產；TDK也明確在官方技術資料中提出面向 AI 時代數據中心電源的 MLCC 解決方案。

總體上，AI 服務器中最核心、規格最高的 MLCC 仍主要由日韓廠商主導。

AI服務器的受益者還有中國臺灣廠商國巨和華新科，其應用于AI服務器的相關被動元件產品，正受益于AI需求的爆發。

國巨：AI與高階應用產品需求強勁

國巨是全球最大芯片電阻（R-Chip）、鉭電容，以及第三大MLCC和電感制造商。

國巨董事長陳泰銘2025年初曾表示，集團掌握所有AI需要的被動元件產品線，在非外資廠商中，是AI服務器采用的X6S型號MLCC的最大供應商，并通過代工廠切入英偉達供應鏈。此外，去年國巨旗下基美曾發布兩次針對鉭電容的漲價函，其中就涵蓋了不少AI服務器應用產品。

國巨2025年營收達1329.3億元新臺幣，同比增長9.3%，創歷史新高。受惠AI與高階應用產品需求強勁，國巨AI相關營收占比約10-12%，看好2026年AI需求會持續強勁，帶動高階元件出貨，有利產品組合轉佳，利基品則受惠AI應用動能，產能利用率維持80%以上。

華新科：AI相關產品有助毛利率提升

華新科布局鉭電容（日本松尾電機為主）、電感、相關磁性元件以及通用 MLCC 領域。

華新科近期表示，目前AI相關營收占比約10%。AI相關應用主要供應EMS廠與電源供應器廠，包含X6S MLCC、特殊電阻及中高壓、安規電容，應用多歸類工業與AI服務器電源。

AI相關產品也會帶動規格明顯提升，有助毛利率提升，公司目前也積極設計新產品，并提高規格以提升ASP，在新產品、新規格持續出貨下，有助2026年營運向上。

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