近日,日本公開表示將修訂核心防`務文件,推動軍`事相關產業發展,試圖將長期秉持的穩健路線進行調整,轉向更具主動性的方向。
相關表態公布后,迅速作出回應。商務部先是宣布,將加強對日本`軍`民兩用物項的出口管制,涉及上千種材料、設備及技術。日方的反對尚未平息,第二波措施已在24小時內迅速跟進,將對原產于日本的二氯二氫硅啟動反傾銷立案調查。
對此,國內部分人士擔心:日本會不會反過來卡我們的光刻膠脖子?畢竟,這是他們最核心的“殺手锏”之一,我們約50%的光刻膠依賴日本進口
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光刻膠看起來只是化學工業中的一種感光材料,卻是半導體制造中的關鍵一環,其性能決定了電路圖案的精細程度、生產良率與整體制程水平,從而深刻影響性能與成本。
但這一核心環節卻長期受制于人。SEMI統計,2024年光刻膠市場規模已達128億,但國產化率仍低于5%,絕大部分依賴進口。日本則是掌控了全球90%以上的高端光刻膠供應,尤其在關鍵的KrF與ArF光刻膠領域。
這讓日本工程師一度斷言:“沒有日本光刻膠,光刻機就算造出來也是擺設,毫無作用。”
現實印證了這一威脅:自2025年下半年以來,日企已悄然通過延長審批周期、供應配額減少等手段收緊出口,部分高端ArF及EUV光刻膠甚至出現間接停供,被外媒嘲笑為“中方無米下炊”。面對壓力,我們并非坐以待斃。
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公開信息顯示,在市場支持、市場拉動與技術創新的共同驅動下,國內光刻膠已逐步實現從樹脂、光敏劑到成品的全鏈條自主化,部分進入國際供應鏈。例如,獲得國內首個EUV光刻膠發明專利,ArF浸沒式已取得訂單;KrF光刻膠在2025年銷售額預計達千萬元級別,良率超過92%
顯然,日本的出口收緊雖在短期內加劇了供需緊張,但也進一步推動了國產化進程。從“卡脖”到“自主化”,這場光刻膠的替代之戰,正在進入關鍵階段。
前沿科技領域的持續突破,無疑為半導體等行業帶來了一定信心,但同時應清醒認識到,日本企業在高端光刻膠的標準制定、配方優化、設備匹配及后期服務等方面積累深厚,國產光刻膠在技術積累上仍存在差距,需要持續追趕。
而我國此次的底氣,不僅在于光刻膠已可滿足部分需求,更因為日本在生產高端光刻膠過程中所需的多種關鍵中間體和高純化學品,如光敏劑(PAG)、高純溶劑等,相當一部分需進口。若這些原料供應受限,日本本土生產也將受到影響。
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當前,日本一方面在安全領域視為“競爭對手”,采取激進姿態;另一方面又希望繼續保持市場與資源的經濟依賴。這種矛盾做法難以持續。
從實際效果看,日本的激進政策已開始產生反噬效應。若其繼續忽視自身短板及周邊的合理關切,不僅難以實現所謂“國`家發`展目標”,還可能進一步加劇緊張關系,最終損害其長遠利益。
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