這個板塊，所有龍頭的業績都在超預期！

今天半導體板塊再度迎來兩個重大利好：

1，臺積電最新財報大超預期，推動全球半導體龍頭股價飆升；

2，“十五五”時期，國家電網固定資產投資預計達到4萬億元，較“十四五”投資增長40%。

兩個消息對半導體行業都將產生重大影響，下面一一細說。

先說臺積電這件事。

臺積電昨晚發布了最新財報，公司第四季度合并營收約337.3億美元，同比增長20.5%；凈利潤同比大增35%，環比增長11.82%，創下歷史新高，遠超市場預期。

另外，第四季度毛利率達62.3%，同樣超出市場預期。

不僅如此，更令市場驚喜的是，臺積電給出2026年營收再增30%的強勁指引，以及今年資本支出同比大幅增長27%至37%的預估。

臺積電的強勁業績和資本支出預估，讓整個半導體設備和材料供應鏈都成為了資本的追捧目標。

比如光刻機龍頭阿斯麥大漲5%，市值突破5000億美元，成為歐洲市值之王。

另一個芯片設備龍頭應用材料，股價同樣大漲5%，市值突破2500億美元。

國內也有不少打入臺積電供應鏈的企業，比如中微公司、北方華創、芯源微、華海清科、安集科技等。

這里提一下芯源微，公司是后道先進封裝設備龍頭，2020年開始涂膠顯影設備與單片式濕法設備進入臺積電驗證，逐步實現小批量供貨。

2022年開始，對臺積電的年銷售設備超過百臺，成為臺積電后道封裝設備的主力供應商之一。

伴隨臺積電的先進封裝擴產，公司有望成為國內受益程度最大的臺積電供應商之一。

再說說國家電網這事。

國家電網在十五五期間投資預計達到4萬億元，較“十四五”投資增長40%，對電力和電網設備板塊的刺激不言而喻。

因此今天一開盤，電網設備等板塊的漲幅也是遙遙領先。

但須知，電網投資擴大，利好的可不僅僅是電網設備，還有設備上游的零部件——IGBT芯片。

IGBT是電網設備的核心功率器件，堪稱電網“電能轉換與控制的心臟”，貫穿發電、輸電、配電、用電全環節，直接決定電網設備的效率、可靠性和智能化水平。

A股上的IGBT產業鏈龍頭有很多，比如斯達半導、士蘭微、宏微科技、天岳先進、三安光電等。

這里提一下天岳先進，公司是SiC-IGBT產業鏈的上游核心材料供應商，不直接生產IGBT芯片/模塊，而是為SiC-IGBT器件提供關鍵的碳化硅（SiC）襯底。

這是國內目前規模最大的量產適配高壓SiC-IGBT的導電型P型襯底的企業。

公司6-8英寸導電型/半絕緣型襯底已量產，2024年8英寸導電型產能46萬片/年，2025年提升至60萬片/年，并全球首發12英寸襯底，規模和技術上都是全球首屈一指。

在昨天的文章中，君臨就認為，半導體板塊很有可能將接棒AI應用和商業航天，成為業績季的大贏家。

很簡單的道理，半導體近期的催化因素實在是太多了，漲價、擴產、業績超預期，每一個都足以刺激市場的神經。

如今，這些要素全部集齊了，環顧市場，還有哪個板塊能夠比得上？

昨天有粉絲在后臺留言，擔憂半導體板塊的漲價故事已經講過一遍了，還能持續下去嗎？

這是因為大家沒有深入到產業鏈中去，發現其中的邊際變化。

第一，存儲產業鏈肯定是供求關系最緊張的，漲價力度足夠大，業績彈性也大，業界預計這種情況將至少持續到年底。

因此像佰維存儲、江波龍、深科技、兆易創新、聚辰股份等核心龍頭，大家需要將格局打開。

第二，在這新一輪上行周期中，封測環節可能是彈性最大的。

主要原因是，存儲板塊的預期比較充分了，這是白馬行情，而封測環節的漲價才剛剛開始，黑馬成色更足。

最新消息是，全球頭部存儲封測廠商（力成、華東、南茂等）因訂單爆滿、產能利用率逼近極限，已正式啟動首輪漲價，漲幅直逼30%，且明確表示“若供需緊張持續，將醞釀第二波提價”。

注意，封測環節是最近才開始首輪漲價的，跟已經漲過兩輪的存儲環節，預期是完全不一樣的。

一般來說，封測環節是產業鏈的下游，技術門檻相對較低，競爭更激烈，毛利率也更低。

因此，從理論上來說，產能的充裕程度上，是遠高于中上游的。

所以，市場過去通常忽略這個環節，認為漲價空間不大，但現在，產業鏈的供給緊張程度遠遠超出了市場的預判。

這才有了首輪30%的漲價，并預告“若供需緊張持續，將醞釀第二波提價”。

這就是預期差啊，也是本輪股價彈性最大的環節所在。

你看，昨天文章中君臨分析過的長電科技、通富微電、中科飛測、和林微納，今天都無懸念的繼續大漲了。

通富微電近期擬募資44億元擴產存儲、車載、晶圓級封測產能，這也是今年擴產募資規模最大的芯片項目之一。

這里提一下金海通。

公司是封測設備龍頭，主營高端測試分選機，客戶覆蓋長電科技、通富微電、臺灣日月光、美國安靠等全球封測龍頭。

公司剛剛發布了最新業績預告，預計2025年凈利潤1.6-2.1億元，同比增長103-167%；扣非凈利潤1.55-2.05億元，同比增長128-202%。

可以預見，今年半導體板塊的業績將非常強勁，完全不亞于去年的光模塊、PCB等AI基礎設施環節。