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今天半導(dǎo)體板塊再度迎來兩個重大利好:
1,臺積電最新財報大超預(yù)期,推動全球半導(dǎo)體龍頭股價飆升;
2,“十五五”時期,國家電網(wǎng)固定資產(chǎn)投資預(yù)計達到4萬億元,較“十四五”投資增長40%。
兩個消息對半導(dǎo)體行業(yè)都將產(chǎn)生重大影響,下面一一細(xì)說。
先說臺積電這件事。
臺積電昨晚發(fā)布了最新財報,公司第四季度合并營收約337.3億美元,同比增長20.5%;凈利潤同比大增35%,環(huán)比增長11.82%,創(chuàng)下歷史新高,遠超市場預(yù)期。
另外,第四季度毛利率達62.3%,同樣超出市場預(yù)期。
不僅如此,更令市場驚喜的是,臺積電給出2026年營收再增30%的強勁指引,以及今年資本支出同比大幅增長27%至37%的預(yù)估。
臺積電的強勁業(yè)績和資本支出預(yù)估,讓整個半導(dǎo)體設(shè)備和材料供應(yīng)鏈都成為了資本的追捧目標(biāo)。
比如光刻機龍頭阿斯麥大漲5%,市值突破5000億美元,成為歐洲市值之王。
另一個芯片設(shè)備龍頭應(yīng)用材料,股價同樣大漲5%,市值突破2500億美元。
國內(nèi)也有不少打入臺積電供應(yīng)鏈的企業(yè),比如中微公司、北方華創(chuàng)、芯源微、華海清科、安集科技等。
這里提一下芯源微,公司是后道先進封裝設(shè)備龍頭,2020年開始涂膠顯影設(shè)備與單片式濕法設(shè)備進入臺積電驗證,逐步實現(xiàn)小批量供貨。
2022年開始,對臺積電的年銷售設(shè)備超過百臺,成為臺積電后道封裝設(shè)備的主力供應(yīng)商之一。
伴隨臺積電的先進封裝擴產(chǎn),公司有望成為國內(nèi)受益程度最大的臺積電供應(yīng)商之一。
再說說國家電網(wǎng)這事。
國家電網(wǎng)在十五五期間投資預(yù)計達到4萬億元,較“十四五”投資增長40%,對電力和電網(wǎng)設(shè)備板塊的刺激不言而喻。
因此今天一開盤,電網(wǎng)設(shè)備等板塊的漲幅也是遙遙領(lǐng)先。
但須知,電網(wǎng)投資擴大,利好的可不僅僅是電網(wǎng)設(shè)備,還有設(shè)備上游的零部件——IGBT芯片。
IGBT是電網(wǎng)設(shè)備的核心功率器件,堪稱電網(wǎng)“電能轉(zhuǎn)換與控制的心臟”,貫穿發(fā)電、輸電、配電、用電全環(huán)節(jié),直接決定電網(wǎng)設(shè)備的效率、可靠性和智能化水平。
A股上的IGBT產(chǎn)業(yè)鏈龍頭有很多,比如斯達半導(dǎo)、士蘭微、宏微科技、天岳先進、三安光電等。
這里提一下天岳先進,公司是SiC-IGBT產(chǎn)業(yè)鏈的上游核心材料供應(yīng)商,不直接生產(chǎn)IGBT芯片/模塊,而是為SiC-IGBT器件提供關(guān)鍵的碳化硅(SiC)襯底。
這是國內(nèi)目前規(guī)模最大的量產(chǎn)適配高壓SiC-IGBT的導(dǎo)電型P型襯底的企業(yè)。
公司6-8英寸導(dǎo)電型/半絕緣型襯底已量產(chǎn),2024年8英寸導(dǎo)電型產(chǎn)能46萬片/年,2025年提升至60萬片/年,并全球首發(fā)12英寸襯底,規(guī)模和技術(shù)上都是全球首屈一指。
在昨天的文章中,君臨就認(rèn)為,半導(dǎo)體板塊很有可能將接棒AI應(yīng)用和商業(yè)航天,成為業(yè)績季的大贏家。
很簡單的道理,半導(dǎo)體近期的催化因素實在是太多了,漲價、擴產(chǎn)、業(yè)績超預(yù)期,每一個都足以刺激市場的神經(jīng)。
如今,這些要素全部集齊了,環(huán)顧市場,還有哪個板塊能夠比得上?
昨天有粉絲在后臺留言,擔(dān)憂半導(dǎo)體板塊的漲價故事已經(jīng)講過一遍了,還能持續(xù)下去嗎?
這是因為大家沒有深入到產(chǎn)業(yè)鏈中去,發(fā)現(xiàn)其中的邊際變化。
第一,存儲產(chǎn)業(yè)鏈肯定是供求關(guān)系最緊張的,漲價力度足夠大,業(yè)績彈性也大,業(yè)界預(yù)計這種情況將至少持續(xù)到年底。
因此像佰維存儲、江波龍、深科技、兆易創(chuàng)新、聚辰股份等核心龍頭,大家需要將格局打開。
第二,在這新一輪上行周期中,封測環(huán)節(jié)可能是彈性最大的。
主要原因是,存儲板塊的預(yù)期比較充分了,這是白馬行情,而封測環(huán)節(jié)的漲價才剛剛開始,黑馬成色更足。
最新消息是,全球頭部存儲封測廠商(力成、華東、南茂等)因訂單爆滿、產(chǎn)能利用率逼近極限,已正式啟動首輪漲價,漲幅直逼30%,且明確表示“若供需緊張持續(xù),將醞釀第二波提價”。
注意,封測環(huán)節(jié)是最近才開始首輪漲價的,跟已經(jīng)漲過兩輪的存儲環(huán)節(jié),預(yù)期是完全不一樣的。
一般來說,封測環(huán)節(jié)是產(chǎn)業(yè)鏈的下游,技術(shù)門檻相對較低,競爭更激烈,毛利率也更低。
因此,從理論上來說,產(chǎn)能的充裕程度上,是遠高于中上游的。
所以,市場過去通常忽略這個環(huán)節(jié),認(rèn)為漲價空間不大,但現(xiàn)在,產(chǎn)業(yè)鏈的供給緊張程度遠遠超出了市場的預(yù)判。
這才有了首輪30%的漲價,并預(yù)告“若供需緊張持續(xù),將醞釀第二波提價”。
這就是預(yù)期差啊,也是本輪股價彈性最大的環(huán)節(jié)所在。
你看,昨天文章中君臨分析過的長電科技、通富微電、中科飛測、和林微納,今天都無懸念的繼續(xù)大漲了。
通富微電近期擬募資44億元擴產(chǎn)存儲、車載、晶圓級封測產(chǎn)能,這也是今年擴產(chǎn)募資規(guī)模最大的芯片項目之一。
這里提一下金海通。
公司是封測設(shè)備龍頭,主營高端測試分選機,客戶覆蓋長電科技、通富微電、臺灣日月光、美國安靠等全球封測龍頭。
公司剛剛發(fā)布了最新業(yè)績預(yù)告,預(yù)計2025年凈利潤1.6-2.1億元,同比增長103-167%;扣非凈利潤1.55-2.05億元,同比增長128-202%。
可以預(yù)見,今年半導(dǎo)體板塊的業(yè)績將非常強勁,完全不亞于去年的光模塊、PCB等AI基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)節(jié)。
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