組件邁入「多分片」時代？是「優分片」時代

光伏行業對先進產品的追求永無止境。進入2026年，TOPCon技術迎來新一輪躍升：「多分片」設計與高密度封裝深度融合，將組件性能推至670W新高，持續鞏固其主流領先地位。

但在技術量產過程中，「多分片」存在著較高門檻，不僅工藝更加復雜，對于組件電路設計等都會產生一系列影響，若不全面考慮，就會引發質量問題。基于此，晶澳科技以 「優分片」為產品哲學，針對「多分片」技術疑難點進行針對創新改良，并輔以多種組件應用技術，助力DeepBlue 5.0成功突破TOPCon組件質量極限！

時代選擇「多分片」

近年來，為了增加組件性能參數，硅片電池尺寸持續增加。這導致當前單片電池的短路電流最高可達20A左右，若不進行切片處理，組件內部的電阻功率損耗將呈指數級上升，同時，過大的電流會擊穿現有逆變器的最大功率點跟蹤（MPPT）輸入極限，并顯著增加接線盒與二極管的熱失控風險。在此背景下，半片以上的「多分片」技術正式登上舞臺中央。

除了可以有效降低電流和電阻損耗之外，「多分片」技術還有諸多優點，如提升輸出功率減少光學損失、降低運行發熱減少熱斑風險、改變電路連接方式減少遮擋損失、弱光響應優異日均發電時間延長等，由此帶來的不僅是性能增長，更是全場景、全周期的全面突破。

然而，「多分片」技術不是在最近才提出的，該方案的提出由來已久。盡管優勢顯著，「多分片」卻并未迅速普及，只因其量產面臨一系列“高門檻”——

「多分片」會帶來電池切損，造成功率損失；同時，采用該技術的組件電路設計復雜，需增加跳線、調整接線盒；生產過程中焊接難度也較大，需改造焊接機與排版機等等。這些問題對于廠商的成本投入、工藝水平、設計能力均提出了更高要求，絕非一蹴而就。

晶澳「優分片」方案

晶澳科技很早便布局了電池鈍化技術，而該技術正是解決「多分片」切損問題的關鍵。2024年底，晶澳科技Bycium+電池開壓創造了整個商用TOPCon電池領域的最高成績，達到748.6mV，這背后，正是晶澳研發的堪比HJT電池鈍化水平的技術加持。

與此同時，在制造工藝上，晶澳通過對產線的長期投入改進，已能夠實現微米級精準調控，可有效保證「多分片」制程穩定性與良率，在「多分片」片數、技術、工藝、品控等多維度建立了成功范式，真正達成了“切損—內阻—良率”的三角平衡。

晶澳的視野并未止步于「多分片」。在DeepBlue 5.0的研發之初，目標便錨定「優分片」——這是一套集成多分片技術、無痕全面屏、GFI零間距柔性互連與CSE組合結構增強等多項技術的復合方案，旨在系統性提高可靠性，實現整體質量的跨越突破。

例如，CSE組合結構增強技術，系統性升級了組件結構和材料，有效改善了組件厚度均勻性和邊緣密封性，使組件結構更致密、更均勻，抗濕熱能力顯著提升。經DH3000h測試，DeepBlue 5.0較常規組件功率衰減值降低達2%。

順應新的電路設計，晶澳DeepBlue 5.0更改善了背玻孔位，通過創新采用三點分散結構，改善了傳統三點集中結構的應力風險，同步強化了組件的抗載荷能力。在背玻應力對比中，采用背玻孔位“三角分散布局”的DeepBlue 5.0較常規組件均有明顯優勢。

當前，行業競逐「多分片」技術高峰，而在這一潮流中能否經受住考驗，本質則需向“質量”展開深層叩問。晶澳科技以「優分片」為準繩，通過系統性技術創新，將「多分片」帶來的復雜性挑戰，轉化為組件高可靠性、高穩定性的堅實基石。

未來，引領市場的，「多分片」只是過程，「優分片」才是答案。