搶料、漲價、擴產，高端電子布大缺貨

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據臺媒報道，高端電子級玻璃纖維布（glass cloth，簡稱“玻纖布”）全球大缺貨，南亞塑膠應援日東紡，全面“動起來”。1月18日，南亞塑膠指出，有關特殊玻纖布的協助織造，經雙方多次交流、測試，近期正式投產，除雙方議定的目標外，未來將視市場需求，不排除增加產量。

法人表示，由于新世代玻纖布產品持續朝高層數及大尺寸趨勢發展，整體載板使用面積大幅增長，意味著對 Low CTE （低膨脹系數）玻纖布的產能需求將持續提升。在需求及成本驅動下，不僅玻纖布價格持續上揚，也將進一步帶動載板同步漲價。未來日東紡供應的特殊玻纖布中，將有 20% 由南亞塑膠協助織造。

在去年11月，南亞塑膠就已宣布，已與日本特殊玻纖龍頭廠商日東紡建立戰略合作關系，雙方將共同擴大供應產能，以滿足快速成長的市場需求。

根據新聞稿內容，除生產端的合作外，日東紡還將向南亞塑膠長期、穩定供應第二代低介電常數玻纖紗（NER）等關鍵原材料。這將有助于強化南亞塑膠在高階 CCL（銅箔基板）產品上的競爭力，并加速其切入先進電子材料市場。

日東紡在新聞稿中指出，隸屬于臺塑集團的南亞塑膠，其電子材料事業擁有全球規模領先的玻纖布產能，是全球重要的玻纖布制造基地之一。

高端玻纖布，出現史詩級缺貨

隨著 AI 浪潮擴大，帶動 PCB、CCL 技術升級，近期全球高端玻纖布出現史詩級缺貨潮，外媒報道，蘋果已被迫與NVIDIA、Google、亞馬遜等科技巨擘展開搶料大戰。

1月14日消息，X平臺的爆料顯示，英偉達CEO黃仁勛為了穩固其AI芯片所需的高端玻纖布的供應，近日還親自拜訪了日東紡。

TechNews 指出，Low CTE的高端玻纖布（又稱“T-glass”）需求快速增長，主要源自其在新一代 PCB 材料中的關鍵角色。低介電常數（Low-Dk）玻纖布可有效降低訊號損耗并提升高溫穩定性，其中具備低膨脹系數（Low-CTE）特性的 T-Glass，能在先進封裝過程中有效防止基板翹曲，大幅提升 AI 芯片良率與散熱性能。

這場玻纖布材料荒，從存儲蔓延至電子級玻纖布，且高端玻纖布缺貨問題將延伸到 2027 年下半年，相關報價恐繼續上揚。

由于NVIDIA、Google 及亞馬遜等大廠大量采用高規格載板材料。南亞塑膠法人表示，目前在玻纖布方面，以載板用、最先進的 Low CTE 高階玻纖布供需緊張，目前“具規模、技術能力、品質較好”的供應商僅日東紡（Nittobo）。

據了解，日東紡已啟動擴產，但 AI 芯片載板中使用的高階玻纖布擴產緩不濟急，供應短缺情況進一步惡化。

除南亞塑膠宣布和日東紡合作外，臺玻也已投入 22.5 億元（新臺幣）將高階玻纖布產線從四條增至 12 條，2026 年產能將翻倍，且 Low CTE 已通過認證。

目前全球能夠生產Low CTE玻纖布的企業主要有三家：日本的日東紡（Nittobo）、中國臺灣的臺灣玻璃、中國大陸的泰山玻璃纖維（Taishan Fiberglass）。此外還有一些小型供應商，比如宏和電子（Grace Fabric Technology，GFT）、建滔積層板（Kingboard Laminates Group）和Unitika。

但是，日東紡一家公司占據了全球超過90%的供應。NVIDIA此前也一直是指定其AI芯片所需Low CTE玻纖布由日本的日東紡獨家供應，因為它是唯一一家符合其最嚴格質量要求的公司。日東紡已于2025年三季度調漲玻纖產品價格20%。

此外，供應短缺的影響已經開始傳導至產業鏈。

因玻纖布等原料供應緊張、價格飆升，日本半導體材料廠Resonac宣布自3月1日起調漲銅箔基板（CCL）、黏合膠片等印刷電路板（PCB）材料售價、漲幅達30%以上。

對此，Resonac表示，公司雖已采取各種應對措施，致力于縮減成本，但為了穩定供應產品以及持續提供新技術，因此不得不調漲售價。

2025年11月，南亞塑膠工業股份有限公司電子材料事業部發布漲價函，表示因國際LME銅價、銅箔加工費、電子級玻璃布等上游原料集體上漲，為保障長期穩定供應，決定從11月20日起(以交貨日為準)，對全系列CCL產品及PP(半固化片)統一上調8%。

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來源：臺灣經濟日報、TrendForce、MoneyDJ、芯智訊等

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