【CNMO科技消息】1月20日晚間,聯(lián)想moto舉辦新品發(fā)布會,旗下新機聯(lián)想moto X70 Pro Air正式問世。
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聯(lián)想moto X70 Pro Air
據官方信息,在核心處理器方面,聯(lián)想moto X70 Pro Air選用了高通驍龍8 Gen 5移動平臺。該移動平臺采用了臺積電第三代3nm,CPU為八核心設計,包括2個3.8GHz Oryon超級內核和6個3.32GHz性能核心,GPU則為Adreno 840(主頻1.2GHz)。
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屏幕方面,聯(lián)想moto X70 Pro Air配備一塊6.78英寸的OLED屏幕,屏幕分辨率為2780×1264像素,支持高刷新率,純直屏設計。
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和聯(lián)想moto X70 Air一樣,聯(lián)想moto X70 Pro Air機身一樣采用超薄設計,厚度僅為6.99mm,重量也僅為186g。
在保持超薄機身的同時,聯(lián)想moto X70 Pro Air的其他配置并沒有縮水。該機后置三攝設計,三顆攝像頭均為5000萬像素,并且支持三倍光學變焦,前置攝像頭同樣為5000萬像素,電池容量則為5200mAh,并且采用金屬中框,支持UWB技術。
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最后是價格方面,國補后,聯(lián)想moto X70 Pro Air 12GB+256GB版本售3999元,16GB+512GB版本售4499元,16GB+1TB版本售4999元。
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