北京
【CNMO科技消息】1月20日晚間，聯(lián)想moto舉辦新品發(fā)布會，旗下新機聯(lián)想moto X70 Pro Air正式問世。
聯(lián)想moto X70 Pro Air
據官方信息，在核心處理器方面，聯(lián)想moto X70 Pro Air選用了高通驍龍8 Gen 5移動平臺。該移動平臺采用了臺積電第三代3nm，CPU為八核心設計，包括2個3.8GHz Oryon超級內核和6個3.32GHz性能核心，GPU則為Adreno 840（主頻1.2GHz）。
屏幕方面，聯(lián)想moto X70 Pro Air配備一塊6.78英寸的OLED屏幕，屏幕分辨率為2780×1264像素，支持高刷新率，純直屏設計。
和聯(lián)想moto X70 Air一樣，聯(lián)想moto X70 Pro Air機身一樣采用超薄設計，厚度僅為6.99mm，重量也僅為186g。
在保持超薄機身的同時，聯(lián)想moto X70 Pro Air的其他配置并沒有縮水。該機后置三攝設計，三顆攝像頭均為5000萬像素，并且支持三倍光學變焦，前置攝像頭同樣為5000萬像素，電池容量則為5200mAh，并且采用金屬中框，支持UWB技術。
最后是價格方面，國補后，聯(lián)想moto X70 Pro Air 12GB＋256GB版本售3999元，16GB＋512GB版本售4499元，16GB＋1TB版本售4999元。
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