半導體科技巨頭奕斯偉重投武漢!
2026年1月9日,武漢東湖高新區(qū)官宣半導體巨頭奕斯偉旗下硅材料基地項目(一階段)完成備案,項目總投資25億元并于當月啟動建設。作為奕斯偉總投資125億元的武漢硅材料基地核心組成部分,該項目選址東湖高新區(qū)未來城科學島,占地約310畝,專注生產(chǎn)12英寸集成電路先進制程硅單晶拋光片及外延片,廣泛適配邏輯芯片、閃存芯片、圖像傳感器等關(guān)鍵領(lǐng)域 。
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項目建成后將形成50萬片/月的產(chǎn)能,助力奕斯偉合計月產(chǎn)能突破170萬片,進一步鞏固其國內(nèi)12英寸大硅片頭部地位,同時就近服務華中地區(qū)客戶并輻射長三角、珠三角市場,為我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵材料自主化提供支撐。
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#武漢爆料#
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