湖北
半導體科技巨頭奕斯偉重投武漢！
2026年1月9日，武漢東湖高新區(qū)官宣半導體巨頭奕斯偉旗下硅材料基地項目（一階段）完成備案，項目總投資25億元并于當月啟動建設。作為奕斯偉總投資125億元的武漢硅材料基地核心組成部分，該項目選址東湖高新區(qū)未來城科學島，占地約310畝，專注生產(chǎn)12英寸集成電路先進制程硅單晶拋光片及外延片，廣泛適配邏輯芯片、閃存芯片、圖像傳感器等關(guān)鍵領(lǐng)域 。
項目建成后將形成50萬片/月的產(chǎn)能，助力奕斯偉合計月產(chǎn)能突破170萬片，進一步鞏固其國內(nèi)12英寸大硅片頭部地位，同時就近服務華中地區(qū)客戶并輻射長三角、珠三角市場，為我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵材料自主化提供支撐。
#武漢爆料#
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