四川
東海證券指出，臺積電2025年在AI與先進制程雙引擎驅(qū)動下實現(xiàn)業(yè)績創(chuàng)紀錄增長，公司將2026年資本支出大幅提升至520-560億美元，遠超市場預期，旨在加速先進制程產(chǎn)能建設(shè)，全力應對全球AI算力芯片的持續(xù)緊缺需求。2025年全球智能手機市場在多重挑戰(zhàn)中展現(xiàn)韌性，全年出貨量達12.6億部，同比增長1.9%，增長動力主要來自高端機型、折疊屏的強勁表現(xiàn)及消費者因預期漲價而提前換機。當前電子行業(yè)需求持續(xù)復蘇，供給有效出清，存儲芯片價格上漲，我國國產(chǎn)化力度超預期。
半導體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的材料與設(shè)備領(lǐng)域，涵蓋相關(guān)制造、加工及測試等環(huán)節(jié)的上市公司證券，以反映半導體材料與設(shè)備相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。成分股主要為在半導體材料和設(shè)備方面具有較強競爭力和技術(shù)優(yōu)勢的公司，體現(xiàn)了該行業(yè)高技術(shù)含量與成長潛力的特點。
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