2020汽車缺芯，中國芯片產業增長100%

全球汽車產業在2020年到2023年之間經歷了一場由芯片短缺引發的深刻變化。

那時整個世界的車廠都被逼著接受了一個現實：芯片不僅是電子產品的核心，也是汽車制造不可或缺的基礎。

傳統上，汽車里使用的芯片數量遠遠少于消費電子設備，但汽車對穩定性和車規級標準的要求更高。

疫情爆發之后，汽車廠商預測市場會收縮，取消和減少了芯片訂單；與此同時芯片制造產能卻被手機、電腦等領域大量吸收，結果就是供需錯配導致了嚴重的短缺。

為了應對這種全球性缺芯危機，車企不得不重新安排生產計劃和供應策略，許多工廠因沒有芯片只能減產甚至暫停裝配線。

在那段時間里，中國汽車產業所面臨的壓力同樣巨大。根據工信部等官方資料和行業統計，2020年中國汽車芯片的自給率僅在5%左右，也就是說超過95%的汽車芯片要依賴進口。

芯片短缺也讓大量國產車企措手不及，不少車型不得不因為芯片配件不到位而延遲推出，新能源汽車受到的影響尤其明顯。

新能源汽車的芯片用量比傳統燃油車高得多，據相關行業觀察，中國新能源汽車對芯片需求量是燃油車的五倍左右。這個現實讓中國市場在全球芯片荒中顯得尤為脆弱。

全球汽車芯片市場長期被幾家國際巨頭主導，包括英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器和意法半導體等，這些公司憑借其成熟的技術和規模優勢，占據了絕大部分市場份額。

即便是在中國這樣的大市場，它們依然掌握著核心車規級芯片供應的主動權，國內企業自給率低、技術積累不足，讓國產車企在關鍵零部件上長期依賴進口。這樣的局面在芯片供應鏈一旦緊張的時候就暴露無遺。

短缺發生后，一輛車需要數百甚至上千個芯片的現實讓整個汽車行業意識到，這不只是一個短期供應問題，而是關乎制造穩定性、供應鏈韌性與產業鏈布局的重要課題。雖然整個芯片短缺問題在2023年以后有所緩解，但它讓整個行業對“供應鏈安全”有了更深的理解。

在這個過程里，中國的汽車芯片產業迎來了一個戰略性的機會。盡管起點低、積累不足，但中國的本土芯片企業在這段期間開始加大研發投入，尋求國產替代方案。

特別是在一些技術門檻不算極其高的芯片類型上，比如功率半導體、微控制單元MCU、傳感器等領域，本土供應商開始逐漸形成可用產品，并且被汽車制造商采納。

數據顯示，到2023年中國汽車芯片的自給率已經從2020年的不足5%上升到超過10%，實現了“一倍增量”的增長。這意味著在三年時間里，本土替代程度提高了100%，雖然基數仍然不高，但這確實是一個顯著的變化。

這種增長并不是憑空出現的。首先，中國市場的規模本身就很大，整個國內汽車銷量和新能源汽車銷量連續幾年保持高位增長，這為國內芯片制造商提供了巨大的需求拉動。

缺芯潮對國產供應鏈形成了倒逼效應，使得國內芯片企業不得不加快研發和認證步伐，力求在車規級標準上達到可用的水平。

從2019年前后起步，到2023年新產品能在整車上裝車，中國本土供應商完成了從設計、驗證到認證的多個環節，這背后是大量工程測試數據積累和反復調整的結果。

在汽車芯片自給率提升的背后，也呈現出國產供應鏈不斷成熟的趨勢。一些本土芯片企業通過吸引投資、產線擴產以及與車企合作，共同推動車規級芯片的快速發展。

在過去幾年里，中國汽車芯片供應商數量顯著增加，部分企業在MCU、傳感器等常規芯片領域已經實現規模供貨，與進口產品在性價比上形成競爭態勢。可以說，缺芯風暴把一部分原本處于邊緣的國內芯片設計企業推到了產業的中心位置。

不過，中國汽車芯片產業的發展也面臨現實的局限。盡管整體自給率在短期內提高了100%，但絕對水平仍然較低。

截至2023年，中國汽車芯片的自給率還只是約10%，90%的需求仍然依賴進口。尤其是在車載SoC、自動駕駛專用芯片等高端領域，國內替代能力有限，核心技術仍依賴國外供應。

智能駕駛芯片的裝機量排行中，美國和歐洲一些供應商仍然占據較大份額，這表明中國在這一塊還需長期積累和突破。

這種局面不僅是技術問題，更是產業鏈結構問題。目前全球汽車芯片高度依賴跨國供應鏈，高端車規級芯片的制造涉及復雜的工藝與資本投入，技術積累需要時間。

對國內芯片企業來說，雖然低端和中端芯片的市場空間正在被快速打開，但要在高端領域實現自主可控，還需要更長期的投入和制度支持。

在政策層面，中國政府和相關行業協會也在推動芯片產業發展方向和資源配置，試圖通過產業基金、研發補貼和標準制定推動國產替代。

政策目標不僅僅是短期的產量提升，更在于在關鍵技術上實現突破，使芯片產業在更高的技術層面上具備競爭力。這些舉措在2025年之后愈加明顯，體現出中國在面對外部風險時希望建立更完整、更抗風險的供應鏈體系。

總體來看，過去三年間中國汽車芯片自給率從不足5%提高到約10%是一個實實在在的進步。這一變化反映了全球缺芯潮中的供需錯配帶來的挑戰，同時也催生了國內產業鏈的加速發展。

增長100%這一數據背后，是中國汽車與芯片企業共同應對全球供應鏈風險、推動技術積累和市場拓展的結果。