榮耀MagicV6正式官宣，3月1日發布，配置曝光

今天是1月25日，時間來到了1月末，隨著時間的推移，各家手機品牌都開始了新機預熱，許多新機在本月也已經正式發布，手機市場春節前也將迎來一波新機。

各家除了布局國內手機市場外，也紛紛布局海外市場，就在近期，國內勢頭正猛的榮耀正式官宣了自家榮耀MagicV6的發布時間，將會在3月1日在巴塞羅那世界通信大會上發布最新一代的榮耀折疊屏旗艦榮耀MagicV6。

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作為新一代的折疊屏旗艦，榮耀MagicV6在多項配置方面將全面升級，許多用戶尤其是愛用折疊屏機型的用戶都在關注這款折疊屏機型，大帥也匯總了一下這款機型的最新信息，帶大家看一下這款機型。

如果您對這款機型感興趣，可以看完這篇文章，可以對這款機型有更全面的了解，對你是否入手這款機型也有幫助。

榮耀MagicV6

榮耀MagicV6作為新一代的折疊屏旗艦，將會搭載6.6寸左右的外屏，展開后屏幕尺寸為8英寸，支持1–120Hz自適應刷新率和高頻PWM調光。

手機鉸鏈方面，將會升級版的魯班鉸鏈技術，采用魯班卯式緩震架構，借鑒傳統榫卯結構實現多級緩沖，有效分散折疊應力，提升耐用性，支持多角度懸停。

相比榮耀MagicV5，榮耀MagicV6的機身折疊厚度控制在8.7mm，重量約215g，比榮耀MagicV5更輕更薄。

影像方面，榮耀MagicV6將會搭載2億像素的主攝鏡頭和2億像素的潛望長焦鏡頭，還將搭載一顆5000萬像素的超廣角鏡頭。

在影像算法上，榮耀MagicV6將搭載AIMagic影像架構，強化抓拍、長焦與人像三大場景，通過深度學習優化多焦段一致性表現。

性能方面

在性能配置上，榮耀MagicV6將會搭載第五代驍龍8至尊版處理器

第五代驍龍8至尊版處理器在制程工藝方面，采用了臺積電N3P 3nm增強版工藝，同等性能下功耗降低5-10%，晶體管密度提升4%。

在CPU方面，該處理器搭載了第三代自研Oryon架構，配備了2個4.6GHz超級大核（移動端最高主頻）+ 6個3.62GHz性能核，24MB超低延遲緩存，單核性能提升20%，多核提升17%，網頁響應速度提升32%。

在GPU方面，Adreno 840主頻達1.2GHz，性能提升23%，光追性能提升25%，功耗降低20%；新增 18MB獨立高速顯存（HPM），減少延遲并節省10%游戲功耗，并且支持虛幻引擎5光追Nanite 解決方案，實現手機端電影級 3D 渲染。

除了搭載第五代驍龍8至尊版處理器外，榮耀MagicV6還搭載了與之配套的LPDDR5X和UFS4.1的旗艦性能組合。

電池續航方面

在電池容量上，榮耀MagicV6將采用最新一代的青海湖電池技術，將硅含量提升至25%，能量密度達到915Wh/L以上，顯著高于行業平均水平，該技術通過納米級硅碳復合骨架結構，有效抑制硅材料充放電過程中的體積膨脹，實現電池壽命與安全性的平衡。

榮耀Magic V6采用雙電芯設計，相同體積下電量比傳統電池多35%，將會搭載7000mAh的電池，是同檔位折疊屏機型中電池容量最大的一款。

在外圍配置上，榮耀MagicV6將會搭載側邊指紋、立體揚聲器、紅外遙控、多功能NFC等硬件。

（由于新機還沒有發布，所以一些配置信息會與實際新機有所差異。由于本文不是AI創文，都是大帥打字打上去的，難免有錯別字還望理解)

榮耀MagicV6將首先在海外發布，然后在國內發布，大帥也會持續跟進榮耀MagicV6的最新消息。

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