今天是1月25日,時間來到了1月末,隨著時間的推移,各家手機品牌都開始了新機預熱,許多新機在本月也已經正式發布,手機市場春節前也將迎來一波新機。
各家除了布局國內手機市場外,也紛紛布局海外市場,就在近期,國內勢頭正猛的榮耀正式官宣了自家榮耀MagicV6的發布時間,將會在3月1日在巴塞羅那世界通信大會上發布最新一代的榮耀折疊屏旗艦榮耀MagicV6。
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圖片來源于網絡
作為新一代的折疊屏旗艦,榮耀MagicV6在多項配置方面將全面升級,許多用戶尤其是愛用折疊屏機型的用戶都在關注這款折疊屏機型,大帥也匯總了一下這款機型的最新信息,帶大家看一下這款機型。
如果您對這款機型感興趣,可以看完這篇文章,可以對這款機型有更全面的了解,對你是否入手這款機型也有幫助。
榮耀MagicV6
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榮耀MagicV6作為新一代的折疊屏旗艦,將會搭載6.6寸左右的外屏,展開后屏幕尺寸為8英寸,支持1–120Hz自適應刷新率和高頻PWM調光。
手機鉸鏈方面,將會升級版的魯班鉸鏈技術,采用魯班卯式緩震架構,借鑒傳統榫卯結構實現多級緩沖,有效分散折疊應力,提升耐用性,支持多角度懸停。
相比榮耀MagicV5,榮耀MagicV6的機身折疊厚度控制在8.7mm,重量約215g,比榮耀MagicV5更輕更薄。
影像方面,榮耀MagicV6將會搭載2億像素的主攝鏡頭和2億像素的潛望長焦鏡頭,還將搭載一顆5000萬像素的超廣角鏡頭。
在影像算法上,榮耀MagicV6將搭載AIMagic影像架構,強化抓拍、長焦與人像三大場景,通過深度學習優化多焦段一致性表現。
性能方面
在性能配置上,榮耀MagicV6將會搭載第五代驍龍8至尊版處理器
第五代驍龍8至尊版處理器在制程工藝方面,采用了臺積電N3P 3nm增強版工藝,同等性能下功耗降低5-10%,晶體管密度提升4%。
在CPU方面,該處理器搭載了第三代自研Oryon架構,配備了2個4.6GHz超級大核(移動端最高主頻)+ 6個3.62GHz性能核,24MB超低延遲緩存,單核性能提升20%,多核提升17%,網頁響應速度提升32%。
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在GPU方面,Adreno 840主頻達1.2GHz,性能提升23%,光追性能提升25%,功耗降低20%;新增 18MB獨立高速顯存(HPM),減少延遲并節省10%游戲功耗,并且支持虛幻引擎5光追Nanite 解決方案,實現手機端電影級 3D 渲染。
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除了搭載第五代驍龍8至尊版處理器外,榮耀MagicV6還搭載了與之配套的LPDDR5X和UFS4.1的旗艦性能組合。
電池續航方面
在電池容量上,榮耀MagicV6將采用最新一代的青海湖電池技術,將硅含量提升至25%,能量密度達到915Wh/L以上,顯著高于行業平均水平,該技術通過納米級硅碳復合骨架結構,有效抑制硅材料充放電過程中的體積膨脹,實現電池壽命與安全性的平衡。
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榮耀Magic V6采用雙電芯設計,相同體積下電量比傳統電池多35%,將會搭載7000mAh的電池,是同檔位折疊屏機型中電池容量最大的一款。
在外圍配置上,榮耀MagicV6將會搭載側邊指紋、立體揚聲器、紅外遙控、多功能NFC等硬件。
(由于新機還沒有發布,所以一些配置信息會與實際新機有所差異。由于本文不是AI創文,都是大帥打字打上去的,難免有錯別字還望理解)
榮耀MagicV6將首先在海外發布,然后在國內發布,大帥也會持續跟進榮耀MagicV6的最新消息。
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