國(guó)產(chǎn)芯片新高度？小米玄戒 O2 曝光，手機(jī) / 平板 / PC全場(chǎng)景布局！

2026 年初，小米玄戒系列自研芯片的迭代動(dòng)態(tài)引發(fā)行業(yè)關(guān)注，據(jù)多方爆料，第二代產(chǎn)品玄戒 O2 將繼續(xù)采用臺(tái)積電 3nm 工藝，具體升級(jí)為第三代 N3P 制程，暫未采用最新的 2nm 工藝，此舉被認(rèn)為是兼顧量產(chǎn)穩(wěn)定性與供應(yīng)鏈安全的務(wù)實(shí)選擇。按照規(guī)劃，玄戒 O2 不僅會(huì)用于小米手機(jī)，還將優(yōu)先落地平板產(chǎn)品，后續(xù)逐步拓展至 PC、汽車(chē)等多終端，構(gòu)建全場(chǎng)景算力支撐，同時(shí)搭配 Arm 最新公版架構(gòu)，預(yù)計(jì) IPC（每時(shí)鐘周期指令數(shù)）至少提升 15%，有望搭載 Cortex-X9 系列超大核，性能表現(xiàn)值得期待。不過(guò)受跨端適配與車(chē)軌級(jí)芯片驗(yàn)證周期影響，其發(fā)布時(shí)間大概率集中在 2026 年 Q2-Q3，9 月亮相的可能性較大，而小米新一代自研基帶雖有突破，是否適配玄戒 O2 仍未明確。

玄戒 O2 的布局離不開(kāi)前代產(chǎn)品玄戒 O1 的技術(shù)鋪墊，這款 2025 年 5 月發(fā)布的小米首款自研旗艦 SoC，讓小米成為中國(guó)大陸首家、全球第四家推出 3nm 制程手機(jī)芯片的企業(yè)。玄戒 O1 采用臺(tái)積電第二代 3nm 工藝，集成 190 億晶體管，芯片面積 109mm2，CPU 為十核四叢集設(shè)計(jì)，包含兩顆 3.9GHz Cortex-X925 超大核、四顆 3.4GHz Cortex-A725 大核、兩顆 1.9GHz Cortex-A725 大核及兩顆 1.8GHz Cortex-A520 小核，多核跑分超 9500 分；GPU 搭載 16 核 Immortalis-G925，性能超越蘋(píng)果 A18 Pro 且功耗更低，安兔兔綜合跑分突破 300 萬(wàn)，躋身全球第一梯隊(duì)。該芯片首發(fā)于小米 15S Pro，后續(xù)也應(yīng)用在小米平板 7 Ultra 上，不過(guò)平板版為適配長(zhǎng)時(shí)間使用需求，將超大核主頻降至 3.7GHz、性能核降至 3.04GHz，平衡性能與能效。

玄戒 O1 的技術(shù)價(jià)值獲得多重認(rèn)可，不僅被小米集團(tuán)總裁盧偉冰列為 2025 年集團(tuán)三大高光瞬間之首，其研發(fā)團(tuán)隊(duì)還斬獲 “千萬(wàn)技術(shù)大獎(jiǎng)”，2026 年初更在小米年度質(zhì)量獎(jiǎng)中拿下一等獎(jiǎng)。這款芯片的研發(fā)歷時(shí)四年多，投入超 135 億元，參與團(tuán)隊(duì)規(guī)模超 2500 人，期間曾因 Arm 合作引發(fā)自主研發(fā)爭(zhēng)議，小米明確回應(yīng)僅采用 Arm 標(biāo)準(zhǔn) IP 授權(quán)，多核設(shè)計(jì)、后端物理實(shí)現(xiàn)等核心環(huán)節(jié)均為自主完成，Arm 后續(xù)也修改表述確認(rèn)其自研屬性。在市場(chǎng)端，玄戒 O1 雖僅在少量中高端機(jī)型應(yīng)用，2025 年 Q4 中國(guó)安卓處理器市場(chǎng)份額仍達(dá) 0.4%，位列第四，完成初步市場(chǎng)驗(yàn)證。

從玄戒 O1 的小范圍驗(yàn)證到 O2 的全終端拓展，小米的自研芯片之路穩(wěn)步推進(jìn)，既符合芯片研發(fā)的行業(yè)規(guī)律，也在逐步構(gòu)建自身的生態(tài)協(xié)同優(yōu)勢(shì)。對(duì)于普通消費(fèi)者而言，自研芯片的進(jìn)步最終會(huì)體現(xiàn)在產(chǎn)品體驗(yàn)上，你是否使用過(guò)搭載玄戒 O1 的小米 15S Pro 或平板 7 Ultra？如果后續(xù)玄戒 O2 搭載在手機(jī)、汽車(chē)等產(chǎn)品上，會(huì)成為優(yōu)先考慮入手相關(guān)的理由嗎？