2027年芯片設(shè)備市場沖上1560億！中韓需求狂潮背后暗藏什么信號？

據(jù)SEMI報道，全球半導(dǎo)體制造工具的銷量預(yù)計至少將攀升至2027年，原因是人工智能行業(yè)對芯片的需求不斷增長，中國致力于半導(dǎo)體自給自足的持續(xù)增長。

半導(dǎo)體生產(chǎn)工具的銷售額——包括晶圓制造設(shè)備（WFE）、測試工具以及組裝與包裝（A&P）設(shè)備——預(yù)計2025年將達到約1330億美元，同比增長13.7%;如果SEMI的預(yù)測屬實，2026年將達到1450億美元，2027年將達到1560億美元。SEMI預(yù)測前端和后端細分市場將在預(yù)測期內(nèi)持續(xù)擴張。需要指出的是，由于AI加速器及其支持基礎(chǔ)設(shè)施的銷售超出預(yù)期，組織已修正了2025年中期的預(yù)測。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售展現(xiàn)強勁勢頭，前端和后端細分市場預(yù)計將連續(xù)三年實現(xiàn)增長，2027年總銷售額首次突破1500億美元。”“自我們年中預(yù)測以來，支持AI需求的投資比預(yù)期更強勁，這促使我們提升了所有細分市場的前景?！?/p>

前端設(shè)備

在整個半導(dǎo)體制造工具市場中，前端晶圓制造設(shè)備仍是主導(dǎo)類別。2024年WFE收入達到1040億美元后，預(yù)計2025年將增長11%，達到1157億美元，高于SEMI的年中展望。這一調(diào)整反映了對DRAM尤其是高帶寬存儲（HBM）的加大投入，以及中國持續(xù)的晶圓廠建設(shè)。預(yù)計未來幾年增長將持續(xù)，WFE銷售額預(yù)計2026年同比增長9%，2027年同比增長7.3%，預(yù)計達到1352億美元。

在應(yīng)用方面，晶圓代工和邏輯設(shè)備支出預(yù)計同比增長9.8%，達到2025年666億美元，英特爾、三星和臺積電等公司持續(xù)投入前沿產(chǎn)能。SEMI預(yù)計該細分市場在2026年和2027年將進一步擴展，達到752億美元，因為臺積電、三星等公司將加大AI加速器、高性能計算處理器和高端移動SoC的生產(chǎn)力。

盡管DRAM和NAND制造商表示不愿大幅投資擴產(chǎn)能力，SEMI預(yù)測內(nèi)存在未來幾年將迎來特別強勁的反彈。預(yù)計2025年DRAM設(shè)備銷售將增長15.4%，達到225億美元，隨后隨著供應(yīng)商擴大HBM生產(chǎn)規(guī)模并向更先進工藝技術(shù)轉(zhuǎn)型，DRAM設(shè)備銷售額將在2026年和2027年繼續(xù)擴大。預(yù)計2025年3D NAND制造工具的支出將激增45.4%，達到140億美元，隨后在2026年增長至157億美元，2027年達到169億美元，這主要得益于3D NAND層數(shù)增加和容量增加。

后端設(shè)備

自2024年開始回升的后端工具預(yù)計將保持強勁勢頭。

芯片測試設(shè)備收入預(yù)計2025年將增長48.1%，達到112億美元，隨后2026年增長12%，2027年增長7.1%。組裝與包裝（A&P）工具預(yù)計在2025年將增長19.6%，達到64億美元，并持續(xù)擴展至2027年。SEMI將這一趨勢歸因于設(shè)備架構(gòu)日益復(fù)雜、先進且異構(gòu)封裝的快速普及，以及對AI處理器和HBM堆棧更高性能的需求。

中國將繼續(xù)成為最大市場

從地理角度看，中國和韓國預(yù)計將在預(yù)測期內(nèi)繼續(xù)成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場。

即使2026年后增長放緩，隨著國內(nèi)制造商投資成熟和精選先進節(jié)點，中國預(yù)計仍將保持領(lǐng)先地位。中國臺灣省2025年支出的增加反映了前沿AI和高性能計算邏輯芯片（以及可能的內(nèi)存）大規(guī)模擴建，而韓國的增長預(yù)計將由對先進內(nèi)存技術(shù)（包括HMM）的重大投資推動。

其他地區(qū)預(yù)計2026年和2027年支出將增加，盡管SEMI將其歸因于政府激勵措施、本地外包和專業(yè)產(chǎn)能擴展。