潤(rùn)芯微完成近4億元B+輪融資！業(yè)務(wù)覆蓋手機(jī)、汽車、機(jī)器人，聚焦軟硬一體解決方案

車東西（公眾號(hào)：chedongxi）
作者 ｜ 張睿
編輯 ｜ 志豪

車東西1月29日消息，今日，國(guó)產(chǎn)智能基座方案提供商潤(rùn)芯微科技（RIVOTEK）正式宣布完成近4億元B+輪融資。

本輪融資由重慶長(zhǎng)嘉縱橫私募股權(quán)投資基金、恒旭資本、江蘇省戰(zhàn)新基金、蘇州高鐵新城國(guó)控等多家國(guó)資及產(chǎn)業(yè)資本共同參與，所募資金將重點(diǎn)用于國(guó)產(chǎn)計(jì)算平臺(tái)解決方案迭代升級(jí)、AI操作系統(tǒng)演進(jìn)、端側(cè)AI模型開發(fā)等技術(shù)。

作為國(guó)內(nèi)較早聚焦國(guó)產(chǎn)芯片軟硬一體化解決方案研發(fā)及應(yīng)用的企業(yè)，潤(rùn)芯微科技成立五年來(lái)，業(yè)務(wù)廣泛覆蓋手機(jī)、汽車、機(jī)器人、AIoT等多個(gè)領(lǐng)域。

▲潤(rùn)芯微科技的產(chǎn)品

潤(rùn)芯微先后與小米、vivo、上汽等多家行業(yè)頭部企業(yè)建立生態(tài)協(xié)同，推動(dòng)相關(guān)技術(shù)在多類智能終端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用，尤其在智能車端領(lǐng)域增速顯著、定點(diǎn)及配套多家車企核心車型。

一、發(fā)布“1+6+N”戰(zhàn)略 聚焦六大賽道

潤(rùn)芯微近期同步發(fā)布“1+6+N”戰(zhàn)略，宣布打造以“知芯·國(guó)產(chǎn)計(jì)算平臺(tái)”、“知微·AI OS”、“知潤(rùn)·端側(cè)模型”為核心的國(guó)產(chǎn)AI智能基座。

▲潤(rùn)芯微“1+6+N”戰(zhàn)略

據(jù)了解，該戰(zhàn)略將聚焦移動(dòng)端、車端、機(jī)器人、AIoT、PC端、Cloud六大賽道，深化與行業(yè)企業(yè)的生態(tài)協(xié)同，同時(shí)通過(guò)辦公、出行、家居、工業(yè)、大健康等“N”大場(chǎng)景延伸，持續(xù)拓展業(yè)務(wù)邊界，與海內(nèi)外企業(yè)共同構(gòu)建供需融合的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，驗(yàn)證技術(shù)體系的通用性與適配性。

當(dāng)前，大模型AI技術(shù)快速發(fā)展推動(dòng)各垂直領(lǐng)域硬件智能化需求激增，“芯片+OS+AI”成為硬件智能的核心技術(shù)底座，國(guó)產(chǎn)芯片迎來(lái)黃金發(fā)展期。與此同時(shí)，汽車等賽道競(jìng)爭(zhēng)加劇，車企對(duì)新供應(yīng)鏈的需求愈發(fā)迫切。

潤(rùn)芯微科技在芯片、操作系統(tǒng)及AI應(yīng)用等核心技術(shù)方面具備全鏈路研發(fā)與調(diào)優(yōu)能力，能夠破解國(guó)產(chǎn)芯片與智能硬件落地量產(chǎn)的“最后一公里”難題，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片在汽車、機(jī)器人等關(guān)鍵領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用。

潤(rùn)芯微科技已在多家大型車企的多個(gè)車型實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車以及已助力多款國(guó)產(chǎn)芯片達(dá)成規(guī)模化量產(chǎn)目標(biāo)。

二、芯片與操作系統(tǒng)深度融合 經(jīng)過(guò)實(shí)戰(zhàn)錘煉基礎(chǔ)能力

市場(chǎng)分析指出，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)芯片的軟件短板仍待補(bǔ)齊，唯有與操作系統(tǒng)深度融合，才能充分釋放芯片價(jià)值。在此背景下，國(guó)產(chǎn)芯片的戰(zhàn)略重要性與市場(chǎng)需求持續(xù)提升，潤(rùn)芯微憑借其助力國(guó)產(chǎn)芯片快速量產(chǎn)的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)及“1+6+N”戰(zhàn)略的落地推進(jìn)，投資價(jià)值愈發(fā)突出。

▲潤(rùn)芯微科技的產(chǎn)品

潤(rùn)芯微科技一位產(chǎn)業(yè)投資人股東方表示，潤(rùn)芯微在工程能力和交付效率上表現(xiàn)突出，具備芯片、操作系統(tǒng)和AI能力協(xié)同推進(jìn)的完整架構(gòu)，天然適配智能座艙等端側(cè)智能場(chǎng)景的復(fù)雜需求。

隨著AI時(shí)代的到來(lái)，端側(cè)對(duì)”芯片+操作系統(tǒng)+AI模型”一體化能力的要求日益提高，潤(rùn)芯微正是少數(shù)能提供平臺(tái)級(jí)整體解決方案的企業(yè)之一。

潤(rùn)芯微全棧自研技術(shù)打通了多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)層，且“中立產(chǎn)業(yè)連接器”的定位填補(bǔ)了市場(chǎng)空白，在多終端、多場(chǎng)景融合趨勢(shì)下，有望持續(xù)提升在多端融合領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。

新股東重慶長(zhǎng)嘉縱橫基金提到，潤(rùn)芯微在服務(wù)手機(jī)客戶過(guò)程中積累了底層軟件工程能力，建立了系統(tǒng)級(jí)開發(fā)壁壘，長(zhǎng)期與小米、OPPO、vivo等客戶深度協(xié)作，打造了面向億級(jí)出貨量芯片的系統(tǒng)優(yōu)化能力。這種經(jīng)過(guò)實(shí)戰(zhàn)錘煉的基礎(chǔ)能力，讓潤(rùn)芯微能夠提供穩(wěn)定、高性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)化軟硬一體解決方案。

結(jié)語(yǔ)：潤(rùn)芯微加速軟硬一體化解決方案

潤(rùn)芯微科技董事長(zhǎng)劉青表示，此輪融資體現(xiàn)了各投資人對(duì)潤(rùn)芯微長(zhǎng)期以來(lái)在國(guó)產(chǎn)芯片和操作系統(tǒng)領(lǐng)域深耕及技術(shù)價(jià)值的認(rèn)可，公司將以“讓智能變成可能”為使命，持續(xù)聚焦于打造領(lǐng)先的國(guó)產(chǎn)芯片全棧式自研軟硬一體化智能基座，并與更多生態(tài)合作伙伴攜手。