你我都知道,在AI的趨勢下,所有芯片都在瘋狂漲價。在AI狂野發展的過程中,無疑有著巨大的算力缺口,英偉達也成了當下最賺錢的公司。不過,隨著地緣政治摩擦日益加重,很多人關注AI芯片的發展。
數據顯示,我國AI芯片,將在2028年進入萬億市場規模時代,約占全球市場的30%。可以說,面對旺盛的市場需求,提供自主可控的高質量AI算力,已成為我國搶占AI發展先機、賦能千行百業轉型升級的重要基礎。
近期,多家國產廠商接連宣布AI芯片的消息,我國AI芯片正在以驚人的速度高速發展。
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阿里:自研芯片亮相
早前,央視《新聞聯播》中就曾預告,阿里即將自研PPU芯片,不過,很長時間以來,這款芯片都很神秘。
1月29日上午,平頭哥官網悄然上線一款名為“真武810E”的高端AI芯片,這是通義實驗室、阿里云和平頭哥組成的阿里巴巴AI黃金三角“通云哥”首次浮出水面。
“真武”PPU采用全棧自研架構,配備96G HBM2e內存及700 GB/s片間互聯帶寬,適用于AI訓練、推理及自動駕駛。目前,該芯片已大規模用于千問大模型的訓練與推理,并通過阿里云AI軟件棧深度優化,為客戶提供一體化服務。
“真武”PPU已在阿里云實現多個萬卡集群部署,服務了國家電網、中科院、小鵬汽車、新浪微博等400多家客戶。
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據業內分析,“真武”PPU整體性能超越英偉達A800及主流國產GPU,與英偉達H20相當。市場反饋顯示,該芯片性能穩定、性價比高,處于供不應求狀態。
阿里自2009年起布局云服務,2018年成立平頭哥,2019年啟動大模型研究,歷經17年垂直整合,現已形成覆蓋芯片、云平臺與大模型的“通云哥”全棧AI的完整布局。目前,阿里與谷歌是全球僅有的同時在大模型、云服務與芯片三大領域具備頂尖實力的科技公司。
當然,阿里的未來也值得關注,據外媒最新報道,升級版“真武”PPU的性能強于英偉達A100。
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奕行智能:首款RISC-V AI算力芯片
1月29日,國內AI芯片創企奕行智能表示,其研發的國內業界首款RISC-V AI算力芯片Epoch正在大規模量產出貨中。該芯片在業界率先采用RISC-V + RVV指令集架構,結合自研的VISA技術,兼顧了AI計算的通用性與專用性。
奕行智能是類TPU的AI芯片。根據其分享,區別于單純追求CUDA兼容的傳統GPGPU路徑。隨著谷歌TPU等ASIC芯片在生態適配上的突破,以及英偉達在GPU中持續增強DSA特性,該方向正成為AI算力發展的重要趨勢。
從性能上來看,其在運行ResNet-50、BERT、Llama 2等模型時,Epoch性能較競品高出25%~52%;在FlashAttention-3等關鍵算子中算力利用率優勢明顯。
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技術上,有三個關鍵點:一是率先采用RISC-V + RVV指令集構建AI芯片,保障通用計算能力的同時,支持定制AI指令,契合張量計算與稀疏計算需求,借助RISC-V全球生態,兼容主流編譯器與AI框架;二是VISA虛擬指令架構,在軟件與硬件間建立中間抽象層,隔離硬件迭代對上層軟件的影響,提升編譯效率,降低算子開發難度,兼顧計算的通用性與執行效率;三是Tile級動態調度架構,基于數據分塊(Tile)編程范式,提供更友好的編程界面,通過硬件調度與編譯器協同,實現動態資源調度,充分挖掘并行潛力,提升算力利用率。
生態肯定會是走這樣一條路線必須考慮的問題。根據其分享,公司將持續完善軟件棧,兼容主流AI框架,并通過與開源社區合作,推動RISC-V DSA生態建設。基于類TPU的能效優勢與自主技術創新,奕行智能有望在AI算力競爭中實現差異化突破。
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天數:公布四代AI芯片路線圖
1月26日,國產GPU企業天數智芯在合作伙伴大會上發布四代架構路線圖,可以看出這家公司的野心很大。
路線圖顯示,其計劃在2025年推出的“天樞”架構將超越英偉達Hopper;2026年的“天璇”架構對標Blackwell,同年的“天璣”架構將實現超越;2027年的“天權”架構目標超越Rubin;2027年后將轉向突破性計算芯片設計。
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天數智芯介紹了四代架構的關鍵細節:
天樞架構:支持從高精度科學計算到AI精度計算,在執行注意力機制時算力有效利用率超過90%;
天璇架構:新增ixFP4精度支持;
天璣架構:實現全場景AI與加速計算覆蓋;
天權架構:融入更多精度支持與創新設計。
針對天樞架構,其通過三項核心技術創新顯著提升了效率:
TPC廣播機制:通過數據廣播減少重復訪存,等效提升帶寬并降低功耗;
多指令并行處理系統:支持多類型指令并行處理,增強復雜任務處理能力;
動態線程組調度系統:通過動態調度避免資源爭搶,提升計算資源利用率。
這些創新使天樞架構的效率較行業平均水平提升60%,在DeepSeek V3場景中的平均性能比英偉達Hopper架構高出約20%。
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曦望:公布三年產品路線圖
曦望(Sunrise)這家公司可能你沒有聽說過,但商湯你一定聽說過,這家公司的前身便是商湯大芯片部門,2024年底分拆獨立運營。這家公司在1月28日,也公布了自己的產品路線。
根據其路線圖,國內首款采用LPDDR6的GPGPU芯片的啟望S3今年上市,高性能推理GPU芯片啟望S4將于2027年上市,安全可控推理GPU芯片啟望S5將于2028年上市。
其前兩代產品,2018年研發的S1(視覺推理芯片)已實現IP授權予索尼、小米,2020年實現上萬片量產;2021年流片的S2(高性能GPGPU)則在主流大模型推理性能上達到國際巨頭80%水平,軟件棧CUDA兼容性達95%。
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啟望S3是本次發布的重點,核心設計理念是追求真實業務場景下的單位token成本、能耗與穩定性最優,而非單純追求峰值算力。相比上一代產品,單芯片推理性能提升5倍,單位token推理成本下降約90%。
技術亮點上,S3支持FP16至FP4多精度靈活切換,契合MoE、長上下文等模型推理需求;國內首款采用LPDDR6的GPGPU推理芯片,顯存帶寬、容量顯著提升;遵循大模型“算力訪存比”黃金原則,實現資源高效利用;采用先進工藝節點與第三方高速接口IP。
圍繞S3,曦望推出寰望SC3超節點解決方案,面向千億/萬億參數模型的推理部署,支持單域256卡一級互聯,適配大專家并行(EP)等復雜場景。在大EP部署下,吞吐率可提升20~25倍。采用全液冷設計,支持模塊化快速部署。在同等算力下,可將系統整體交付成本從“億元級”降至“千萬元級”。
軟件兼容性上構建了高度兼容CUDA的基礎軟件體系,支持驅動、算子庫、通信庫等,已適配國內外百余種主流大模型。推理云平臺上,通過與商湯、范式等伙伴合作,構建以MaaS(模型即服務)為核心的推理云平臺。
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遂原:即將IPO
1月22日,上海AI芯片公司燧原科技的科創板IPO申請獲上交所受理。該公司成立于2018年3月,已自主研發并迭代了四代架構、共五款云端AI芯片。
根據產品規劃,燧原科技計劃在2025年發布第四代AI推理卡及ESL32/64超節點集群,2027年推出第五代云端AI芯片及相關訓推產品,并于2029年發布第六代系列芯片。目前,公司已構建涵蓋AI芯片、加速卡及模組、智算系統與集群,以及AI計算軟件平臺的完整產品體系。
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國產AI芯片大爆發
自美國實施AI芯片限制后,中國自主AI芯片產業加速發展。目前,國內AI芯片主要分為GPU與非GPU兩大技術路線,近期均呈現快速發展態勢。
國內GPU企業近期迎來上市熱潮,并依據團隊背景形成不同派系:
NVIDIA系:代表企業有摩爾線程、天數智芯,這些企業創始人和核心人員都有NVIDIA基因,打法是優先兼容CUDA生態切入市場,再通過自研架構不斷發展;
AMD系:代表企業有壁仞、沐曦,創始人和核心人員都有AMD基因,AMD作為英偉達挑戰者,一直以差異化為競爭核心,這些流派玩家打法和AMD類似;
國家隊:比如景嘉微創始人及核心團隊均來自國防科技大學,通過軍用圖形顯控起步穩扎穩打進入信創市場,并不斷拓展至AI計算領域,再比如海光、龍芯、兆芯研究集成GPU與CPU配合;
拆分系:商湯作為AI公司,2024年底也拆分獨立了曦望Sunrise公司,此前公司剛完成近10億元融資,主要圍繞自己AI產品進行開發產品。
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國產GPU不完全盤點,制表丨EEWorld
非GPU路徑呈現多元化發展,不同企業選擇不同架構以實現差異化競爭:
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國產非GPU AI芯片不完全盤點,制表丨EEWorld
當前,國產AI芯片正通過 “兼容追趕” 與 “創新超越” 雙軌并行的策略快速發展:GPU路線直面生態挑戰,通過資本市場支持持續投入,力圖在主流賽道上實現突破;非GPU路線(如CGRA、TPU、ASIC等)則通過架構創新,在能效、成本或特定場景上建立優勢,開辟新賽道。
隨著AI芯片這條路線的入局玩家增加,國產AI芯片的市場更加熱鬧了。
參考文獻
[1]科技日報:https://mp.weixin.qq.com/s/F-yF3XgIe_KILUEIT75LtA
[2]科創板日報:https://mp.weixin.qq.com/s/hXcSpsydv5G6w3np7r5RVg
[3]奕行智能 EVAS:https://mp.weixin.qq.com/s/LH4n_dmVpA2IMZsplChfkw
[4]芯東西:https://mp.weixin.qq.com/s/ZejmS6pfo1LXRv_55sZFbA
[5]芯東西:https://mp.weixin.qq.com/s/ygzYSuWUesU5gLvOqyFv3w
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