打通國產(chǎn)100%最后一公里：服務(wù)器部件領(lǐng)域殺出“一匹黑馬”

AI熱潮之下，人們的焦點往往集中在CPU、GPU或整機品牌之上。但在不被注視的地方，存儲控制器、網(wǎng)絡(luò)接口卡等底層核心部件，也在影響著算力的發(fā)揮。然而，這類I/O部件，長期被博通（Broadcom）等國際巨頭把持，國產(chǎn)替代需求迫切但鮮有突破。

在壁壘看似堅不可摧之時，國內(nèi)一匹“黑馬”在最近悄然殺出。這家公司就是光合組織成員單位——靈達。該公司聚焦兩大關(guān)鍵服務(wù)器部件，完成全棧自研與產(chǎn)品突破：一是存儲方向的HBA卡（主機總線適配器）和RAID卡（冗余獨立磁盤陣列卡），二是網(wǎng)絡(luò)方向的網(wǎng)卡（NIC）。值得關(guān)注的是，其產(chǎn)品性能已追平國際一線水準，在部分場景實現(xiàn)了真正國產(chǎn)自主化信創(chuàng)應(yīng)用的無短板替換。

從整機到系統(tǒng)，從系統(tǒng)再到部件，當(dāng)下“自主可控”的浪潮已經(jīng)深入到服務(wù)器底層板卡。靈達的突圍，正成為重塑產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵，本土客戶的選型也多了一個“最優(yōu)解”。

打通“最后一公里”，國產(chǎn)三模RAID/HBA卡問世

“存儲鏈路”是靈達布局的重點技術(shù)路線之一。這條路線上，HBA卡和RAID卡作為數(shù)據(jù)進出存儲介質(zhì)的 “高速通道”，直接決定了存儲系統(tǒng)的傳輸速率、運行可靠性與數(shù)據(jù)安全等級。換句話說，只有這兩個I/O部件足夠快，才能夠不浪費每一分算力。

當(dāng)前，RAID和HBA卡的核心技術(shù)與市場主要由Broadcom、Microchip等國際廠商主導(dǎo)，尤其是同時兼容SAS、SATA、NVMe協(xié)議的Tri-mode（三模）產(chǎn)品，在國內(nèi)市場仍處于技術(shù)空白階段。由于這類核心I/O部件直接關(guān)系系統(tǒng)長期運行能力，因此長期被視為國產(chǎn)服務(wù)器進入生產(chǎn)系統(tǒng)的“最后1%命門”。

靈達的2230系列是國產(chǎn)首家全端口支持Tri-mode的HBA卡，也是唯一規(guī)模量產(chǎn)HBA卡，并與國產(chǎn)Expander組成全鏈路高密存儲國產(chǎn)化解決方案。產(chǎn)品最多支持18口直連，采用特色M.2板載設(shè)計、節(jié)省服務(wù)器空間，支持熱插拔套件、實現(xiàn)免開箱高效運維。值得一提的是，該系列擁有豐富產(chǎn)品組合，擁有更多物理形態(tài)，滿足服務(wù)器全場景應(yīng)用。

根據(jù)實測數(shù)據(jù)對比，2230系列HBA性能在各場景較國際一線產(chǎn)品持平，自主可控?zé)o短板。

從規(guī)格上來看，對比國際主流的95系列，靈達主推HBA產(chǎn)品2230-10i/18i功能更全面，支持M.2連接器、支持RAID等級（0/1/10/1E）、支持RAID成員盤巡檢、支持串口遠程Debug，同時支持中文HII界面。此外，在核心指標上也實現(xiàn)了全面升級，SAS/SATA最大連接數(shù)可達1024+2，NVMe最大連接數(shù)達32+2，典型功耗僅為13(16)W。

靈達的3260系列則是國產(chǎn)首家Tri-mode RAID卡，也是唯一規(guī)模量產(chǎn)RAID卡，并與國產(chǎn)Expander組成全鏈路高密存儲國產(chǎn)化解決方案，產(chǎn)品軟硬件全棧自研，標配4G/8G緩存，最大支持16G，為瞬時業(yè)務(wù)風(fēng)暴提供更穩(wěn)定性能保障。支持RAID組硬件加密、支持雙Function模式、支持固件安全啟動、支持實時監(jiān)測與遠程運維。

根據(jù)實測數(shù)據(jù)顯示，3260系列RAID在SSD RAID5/6場景寫性能較國際一線產(chǎn)品更優(yōu)。同時，該系列在JBOD、RAID1E、數(shù)據(jù)應(yīng)用場景，性能與主流產(chǎn)品相當(dāng)。

從規(guī)格上來看，對比國際主流的95系列，3260-10i/18i不僅同樣支持中文HII界面，同時實現(xiàn)了更豐富的功能升級，支持板級功耗實時監(jiān)測、板級環(huán)境實時監(jiān)測、串口遠程Debug、RAID數(shù)據(jù)加密。在延續(xù)上述功能優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，3260-10i/18i的核心性能指標同樣亮點，SAS/SATA最大連接數(shù)達到256+2、NVMe最大連接數(shù)達到32+2，緩存容量達到了4(8)GB，典型功耗也優(yōu)化到15(19)W。

在存儲產(chǎn)品規(guī)劃上，2026年靈達即將實現(xiàn)2230-16i/8i系列HBA卡、3260-16i 8G/8i 4G系列RAID卡的量產(chǎn)落地；2028年還將向更高性能、更高密度、更高規(guī)格的產(chǎn)品方向持續(xù)突破升級。

100%全棧自研，國產(chǎn)網(wǎng)卡性能走向新高度

如果說“存儲鏈路”是數(shù)據(jù)的“內(nèi)部通道”，“網(wǎng)絡(luò)鏈路”就是服務(wù)器與外部交互的通道，這也是靈達布局的另一條技術(shù)路線。網(wǎng)卡作為“網(wǎng)絡(luò)鏈路”上的最關(guān)鍵部件之一，直接影響著數(shù)據(jù)交互效率與業(yè)務(wù)安全。

當(dāng)前服務(wù)器網(wǎng)卡博通、邁絡(luò)思（英偉達）等國外廠商市占率極高，市場呈現(xiàn)明顯的供需失衡，國內(nèi)客戶常處于服務(wù)弱勢和被動買單的地位。因此，國產(chǎn)破局刻不容緩。

靈達1260系列10G/25G網(wǎng)卡在國產(chǎn)化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大突破：其板卡器件100%國產(chǎn)，且軟硬件均為全棧自研，真正做到了從內(nèi)到外的完全自主可控。在產(chǎn)品性能上，該系列同樣表現(xiàn)卓越。其DPDK 4隊列即可跑滿50G線速，單核單隊列性能超越國際主流標桿產(chǎn)品。其中，尤其是25G RDMA網(wǎng)卡典型功耗可控制在9W以下，是目前同類國產(chǎn)網(wǎng)卡中的能效佼佼者。

1260系列是少數(shù)實現(xiàn)芯片國內(nèi)流片、全國產(chǎn)的產(chǎn)品。相比國外方案，其不光在產(chǎn)品形態(tài)和大部分參數(shù)上與國外主流產(chǎn)品相持平，在供應(yīng)鏈安全與信息安全上具備不可替代的優(yōu)勢，尤其契合國內(nèi)政企、金融等對自主可控有強需求的場景；相比國內(nèi)同類產(chǎn)品，無需外置DDR和DSP，在成本、功耗、性能、VF數(shù)量上具備優(yōu)勢，同時支持RDMA和OSV卸載，可在更多場景上發(fā)揮優(yōu)勢。此外，1260系列也具備多數(shù)友商不具備的特性，支持實時板卡溫度與功耗監(jiān)控。

左圖：DPDK 4隊列即可打滿50G線速；右圖：單核單隊列性能超越國際標桿產(chǎn)品

面向下一代算力基礎(chǔ)設(shè)施，靈達正在推進13xx系列產(chǎn)品的研發(fā)。該系列將覆蓋100G到800G的超高速率，主攻AI等高端市場，完成從PCIe 3.0到PCIe 6.0的技術(shù)升級，同時持續(xù)保持“低功耗、高性能、國產(chǎn)全棧自研”的核心競爭力。

走進行業(yè)，創(chuàng)造價值

紙面參數(shù)只是產(chǎn)品的一面，真正的核心實力，在于深入產(chǎn)業(yè)場景，創(chuàng)造實際價值。事實上，如今靈達的產(chǎn)品已悄然融入千行百業(yè)，在不被察覺的應(yīng)用場景中，默默賦能并改變著我們的日常生產(chǎn)與生活。

首先，某60盤高密存儲項目中，靈達成功替換原“BCM 9500-16i+SAS35x24R”方案。該項目采用基于靈達2230HBA卡的高密存儲方案，實現(xiàn)了業(yè)務(wù)的系統(tǒng)無縫適配，并在性能上實現(xiàn)突破，最高吞吐量達 14061MB/s，超越業(yè)內(nèi)同類方案。此外，采用靈達方案后，項目交付周期縮短了50%，加之全國產(chǎn)供應(yīng)可靠穩(wěn)定，性價比大幅提升。

其次，在電網(wǎng)場站項目中，通過靈達3260 RAID卡與海光CPU的搭配，為項目提供了全套國產(chǎn)化解決方案。項目中超千片網(wǎng)卡穩(wěn)定運行，各類業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)實現(xiàn)7×24小時無異常傳輸；同時方案完成專用OS適配，保證業(yè)務(wù)上線最后一棒交接。

這樣的案例還有很多。可以說，靈達的技術(shù)突破，無需高調(diào)吶喊，而是通過一個個扎實落地的產(chǎn)業(yè)案例，躬身證明自身已是算力賽道的核心玩家。與此同時，這也印證著在中國核心部件領(lǐng)域，一股不容小覷的高端自主力量已強勢崛起。

聚沙成塔，靈達正在創(chuàng)造更大價值

在國產(chǎn)化這條路上，無疑，靈達不僅實現(xiàn)了“能用”，更是實現(xiàn)了“好用”。但此之后，真正困難的一定是形成生態(tài)。

靈達認為，未來3~5年，服務(wù)器部件的“國產(chǎn)化”標簽將逐漸淡化，性價比將成為越來越重要的核心競爭力，與此同時，單點部件替換也會逐漸轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級部件替換，這要求硬件廠商、軟件伙伴與上下游聯(lián)系更加緊密，共同為客戶交付全國產(chǎn)化的系統(tǒng)級解決方案。

做好生態(tài)并非一家廠商的任務(wù)，因此，靈達不止步于做單品，將深度依托光合組織平臺，與上下游伙伴在接口標準制定、開放架構(gòu)研發(fā)及聯(lián)合定制開發(fā)等進一步深化協(xié)作，推動國產(chǎn)硬件實現(xiàn)從“被動替代”到“主動參與規(guī)則構(gòu)建”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型。

與此同時，靈達也在積極推進生態(tài)適配工作，并明確了六大核心方向，分別為云、數(shù)據(jù)庫、OS、硬盤、CPU、光模塊。目前，靈達已與眾多客戶達成合作共識，相關(guān)生態(tài)適配工作均已進入規(guī)劃落地階段，并取得階段性進展。這意味著，靈達當(dāng)前已經(jīng)能夠攜手伙伴，為客戶交付系統(tǒng)級的國產(chǎn)化解決方案。

由此可見，當(dāng)前靈達不再只是產(chǎn)業(yè)中的“補位者”，而是以體系化的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)能力，深度參與算力產(chǎn)業(yè)生態(tài)的長期塑造。靈達的突圍，不僅是一家企業(yè)的成功，更是國產(chǎn)算力底層核心部件崛起的縮影，推動算力產(chǎn)業(yè)鏈自主可控向縱深發(fā)展。

黑馬突圍，國產(chǎn)算力的“隱形脊梁”

隨著AI與數(shù)字化走向深處，算力根基的重構(gòu)，才剛剛拉開序幕。服務(wù)器部件國產(chǎn)化，便是必須要走的那一步。

事實上，站在聚光燈下以前，靈達已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)深耕數(shù)年。截止2025年，產(chǎn)品已基本在國內(nèi)主流OEM廠商中完成導(dǎo)入和批量供貨，出貨量已超30萬，產(chǎn)品分布覆蓋安全、安防、金融、運營商、能源、醫(yī)療等重點行業(yè)。

為了讓客戶使用更安心、更順暢，靈達所有新產(chǎn)品量產(chǎn)前，均完成超萬條嚴苛測試與百萬小時規(guī)模驗證；依托軟件全棧自研體系，在芯片級、功能級層層做安全加固，從根源筑牢技術(shù)安全防線，杜絕漏洞隱患；此外，靈達的全國產(chǎn)化服務(wù)團隊提供7×24小時響應(yīng)的支持，既規(guī)避合規(guī)風(fēng)險，更能隨時提供專業(yè)安全服務(wù)。

當(dāng)然，作為一家本土公司，其在設(shè)計上也必然會更加能夠懂得本土客戶的需求，三個比較鮮明的例子包括：

第一，產(chǎn)品設(shè)計上，靈達的HBA卡采用M.2插槽設(shè)計，這既符合國內(nèi)服務(wù)器主板的布局習(xí)慣，為主板節(jié)省兩個M.2接口，同時在運維層面支持安裝兩個M.2 SSD組建RAID 1系統(tǒng)盤。這種設(shè)計在降低服務(wù)器成本與方便運維方面獨具特色，是其他廠商所不具備的。

第二，固件層面，靈達擁有100%自主知識產(chǎn)權(quán)的軟件，因此能夠靈活實現(xiàn)客戶定制需求。例如，針對國內(nèi)數(shù)據(jù)中心運維中不愿頻繁開箱的痛點，開發(fā)了帶外串口BMC重映射功能，避免了開箱接調(diào)試線進行Debug的繁瑣操作。

第三，深度適配方面，在國內(nèi)客戶適配過程中，靈達發(fā)現(xiàn)不同客戶的硬件配置差異很大，例如HBA卡到擴展器（expander）的線纜長度，有的客戶用1.2米，有的則需2米甚至更長。這需要具備完全自主代碼掌控力的企業(yè)，才能針對性地完成深度適配，確保產(chǎn)品穩(wěn)定運行。

可以說，屬于靈達的國產(chǎn)突圍故事，才剛剛開篇。下一步，靈達將以此為基石，向更高端的領(lǐng)域進發(fā)，直面更大規(guī)模的市場挑戰(zhàn)。未來，靈達將會成為國產(chǎn)算力中，不可或缺的一部分。

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