1.69億融資押注專用芯片：Taalas要靠“去GPU化”改寫AI算力格局

2026年2月20日，多倫多AI芯片初創(chuàng)Taalas宣布完成1.69億美元新一輪融資，投后累計(jì)融資約2.19億美元。本輪由Quiet Capital、Fidelity及半導(dǎo)體資深投資人Pierre Lamond聯(lián)合注資，機(jī)構(gòu)用真金白銀投票，押注一條完全不同于英偉達(dá)通用GPU的AI算力路線。

同步亮相的，是其首款功能性演示芯片HC1。該芯片采用臺(tái)積電6nm工藝，并非通用加速器，而是專為開(kāi)源大模型Llama 3.1 8B深度優(yōu)化的專用處理器。Taalas CEO、前AMD與英偉達(dá)架構(gòu)師Bajic提出核心思路：將AI模型直接“固化”到晶體管硬件中，而非依靠通用芯片動(dòng)態(tài)加載。

按官方數(shù)據(jù)，HC1可實(shí)現(xiàn)每秒17,000 token生成，宣稱速度比英偉達(dá)H200快73倍，功耗僅為其1/10。這一夸張的能效比，并非來(lái)自玄學(xué)突破，而是源于極致的架構(gòu)取舍：傳統(tǒng)GPU為通用性預(yù)留大量運(yùn)算單元與調(diào)度邏輯，帶來(lái)巨大冗余；Taalas則采用mask ROM recall fabric + SRAM架構(gòu)，把模型權(quán)重直接寫入硬件，繞開(kāi)了HBM高帶寬內(nèi)存這一核心瓶頸，既降低成本，也大幅壓低功耗。

更關(guān)鍵的是效率：專用芯片的最終定制周期可壓縮至兩個(gè)月左右，遠(yuǎn)快于傳統(tǒng)大廠半年級(jí)別的交付周期。在開(kāi)源模型快速迭代、推理成本持續(xù)承壓的當(dāng)下，這一優(yōu)勢(shì)極具殺傷力。

Taalas走的，是MSIC（Model-Specific Integrated Circuit，模型專用集成電路）路線。它的出現(xiàn)，恰好踩在AI產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)：訓(xùn)練階段仍由通用GPU主導(dǎo)，但推理規(guī)模化部署已成為下一戰(zhàn)場(chǎng)，企業(yè)比拼的不再只是峰值性能，而是每token成本、能效、交付速度。

在美國(guó)強(qiáng)調(diào)算力主權(quán)、數(shù)據(jù)中心能耗壓力加劇的背景下，Taalas的邏輯極具說(shuō)服力：若能以10%功耗運(yùn)行同等規(guī)模模型，企業(yè)的AI投資回報(bào)曲線將被徹底改寫。行業(yè)觀點(diǎn)認(rèn)為，若Taalas能將專用化方案成功擴(kuò)展至更大模型，AI算力市場(chǎng)可能從“通用主導(dǎo)”走向“通用與專用并存”的分裂格局。

但極致效率的另一面，是靈活性的徹底犧牲。英偉達(dá)B200可以適配下月出現(xiàn)的任何新架構(gòu)、新模型，而Taalas的芯片一經(jīng)流片，就基本鎖定在特定模型上。這意味著，它必須在Llama等開(kāi)源架構(gòu)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位上，下一場(chǎng)重注：一旦行業(yè)轉(zhuǎn)向全新架構(gòu)，現(xiàn)有專用硬件可能快速貶值。

為對(duì)沖風(fēng)險(xiǎn)，Taalas已在規(guī)劃下一代HC2處理器，目標(biāo)支持200億參數(shù)模型，并計(jì)劃在2026年底前逐步覆蓋GPT-5級(jí)別系統(tǒng)。

長(zhǎng)期來(lái)看，Taalas的真正戰(zhàn)場(chǎng)不在訓(xùn)練，而在推理。英偉達(dá)在訓(xùn)練環(huán)節(jié)的通用性壁壘短期內(nèi)難以撼動(dòng)，但推理市場(chǎng)正在走向成本與能效優(yōu)先。如果Taalas能證明MSIC路線具備商業(yè)可行性與跨模型擴(kuò)展性，它沖擊的將不只是英偉達(dá)的利潤(rùn)率，而是整個(gè)AI芯片的架構(gòu)共識(shí)。

但前提是：它賭對(duì)了未來(lái)主流模型的方向。（本文首發(fā)鈦媒體App , 作者｜硅谷Tech news，編輯｜秦聰慧）