ASML發(fā)布2025年度報(bào)告：2026年半導(dǎo)體將繼續(xù)增長(zhǎng)

公司情報(bào)專家《財(cái)經(jīng)涂鴉》獲悉，2月25日，ASML（阿斯麥）發(fā)布2025年年度報(bào)告。

報(bào)告指出，2025年的宏觀主線主要圍繞關(guān)稅動(dòng)態(tài)展開，這導(dǎo)致2025年全球國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）預(yù)測(cè)在4月被下調(diào)。隨著這一年的推進(jìn)，前景被上調(diào)，回到了關(guān)稅公告發(fā)布前的水平。2025年全球GDP增長(zhǎng)率為3.2%1，略低于2024年的GDP增長(zhǎng)率。與2024年一樣，地緣政治的波動(dòng)性仍然很高，人工智能在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)注和支出中占據(jù)主導(dǎo)地位。

回顧全年，半導(dǎo)體市場(chǎng)再次實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的兩位數(shù)增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)因素與去年相同，主要指向用于人工智能的先進(jìn)邏輯芯片和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）繼續(xù)引領(lǐng)增長(zhǎng)。期間，閃存（NAND）市場(chǎng)確實(shí)經(jīng)歷了短暫的調(diào)整，但在超大規(guī)模企業(yè)的人工智能需求推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇。

光刻市場(chǎng)呈現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，其中中國(guó)市場(chǎng)的表現(xiàn)不僅在光刻領(lǐng)域，而且在整個(gè)晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)都強(qiáng)于最初預(yù)期。

ASML預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，這得益于對(duì)人工智能邏輯和存儲(chǔ)產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，以及供需失衡導(dǎo)致的高定價(jià)。這將推動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)需求。

對(duì)于2026 年，ASML預(yù)計(jì)全年凈銷售額將介于340-390億歐元，毛利率維持在51%-53%。公司將持續(xù)推進(jìn)三大戰(zhàn)略方向：一是擴(kuò)大 EUV 產(chǎn)能，滿足先進(jìn)制程需求；二是深化AI在產(chǎn)品與運(yùn)營(yíng)中的應(yīng)用，提升整體效率；三是優(yōu)化組織架構(gòu)，通過(guò)技術(shù)與IT部門整合，強(qiáng)化工程與創(chuàng)新核心能力。

半導(dǎo)體市場(chǎng)2026年仍將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)

在2025年實(shí)現(xiàn)凈銷售額327 億歐元，同比增長(zhǎng)15.6%，以及凈利潤(rùn)96億歐元，同比增長(zhǎng)26.9%的基礎(chǔ)上，ASML總裁兼首席執(zhí)行官傅恪禮（Christophe Fouquet）表示，創(chuàng)新是ASML的引擎，是公司過(guò)去和未來(lái)成功的關(guān)鍵。

“在我們2024年的投資者日活動(dòng)上，我們?cè)硎荆A(yù)計(jì)2025至2030年間半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到9%，到2030年市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)1萬(wàn)億美元。目前，我們觀察到人工智能的發(fā)展勢(shì)頭比最初預(yù)期的更為強(qiáng)勁，這正推動(dòng)著高端邏輯芯片和DRAM的需求增長(zhǎng)”。傅恪禮表示。

這使得2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)超過(guò)20%，同時(shí)由于2023年存儲(chǔ)器市場(chǎng)經(jīng)歷嚴(yán)重調(diào)整后，新增制造產(chǎn)能較為溫和，導(dǎo)致市場(chǎng)出現(xiàn)供需失衡。2025年底，存儲(chǔ)器價(jià)格攀升至至少十年來(lái)的新高。

“我們認(rèn)為，這種高需求與高價(jià)格并存的局面將使半導(dǎo)體市場(chǎng)在2026年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的收入增長(zhǎng)。對(duì)于2025至2030年這段時(shí)間，我們?nèi)匀活A(yù)計(jì)全球晶圓月產(chǎn)能平均每年將增加78萬(wàn)片”。

ASML還預(yù)計(jì)，到2030年，新增晶圓產(chǎn)能將更多地向高端邏輯芯片（節(jié)點(diǎn)≤7納米）和DRAM傾斜，以支持與人工智能相關(guān)的應(yīng)用，而對(duì)NAND和主流晶圓的投入則會(huì)相對(duì)減少。

“這種晶圓產(chǎn)品組合的變化對(duì)ASML有利，因?yàn)楦叨诉壿嬓酒虳RAM的制造更依賴光刻技術(shù)”。

2026年1月，ASML曾宣布計(jì)劃通過(guò)精簡(jiǎn)技術(shù)和IT部門，加強(qiáng)對(duì)公司關(guān)鍵領(lǐng)域的工程和創(chuàng)新的關(guān)注，“在公司實(shí)力強(qiáng)勁的時(shí)刻進(jìn)行變革”。

“我們意識(shí)到，由于對(duì)技術(shù)和IT部門的擬議調(diào)整，一些職位——主要是領(lǐng)導(dǎo)層職位——可能不再需要。與此同時(shí)，為了保留我們的工程能力，我們將創(chuàng)造新的工程崗位，以加強(qiáng)現(xiàn)有的技術(shù)項(xiàng)目，并啟動(dòng)新的項(xiàng)目，以支持我們自身及客戶的增長(zhǎng)計(jì)劃”。

他透露，雖然這將使一些受影響的同事能夠轉(zhuǎn)到新崗位，但必須承認(rèn)，這也可能會(huì)導(dǎo)致凈減少1700個(gè)職位。“我們致力于以負(fù)責(zé)任的態(tài)度行事——秉持關(guān)懷、迅速、透明和公平的原則，并在這一變革過(guò)程中為員工提供支持”。

人工智能正深入影響公司各環(huán)節(jié)

ASML熟悉財(cái)務(wù)官戴厚杰Roger Dassen在報(bào)告中透露，近年來(lái)，公司在人工智能領(lǐng)域投入了更多資源，并認(rèn)識(shí)到在多個(gè)領(lǐng)域，人工智能能在公司發(fā)展以及滿足客戶需求方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

其中，軟件已經(jīng)成為驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)性能的主要因素。“通過(guò)融入人工智能，我們能夠?qū)⒕群退俣忍嵘叫碌乃剑詽M足客戶的高級(jí)需求。例如，在要求納米級(jí)精度的操作中，僅千分之一度的溫度波動(dòng)就可能產(chǎn)生巨大影響。因此，部署一流的AI模型來(lái)評(píng)估晶圓上外生變量的行為，能夠提升我們的光刻、計(jì)量和檢測(cè)系統(tǒng)的性能”。

與此同時(shí)，公司也在利用人工智能來(lái)提高整個(gè)組織的效率。在這方面，財(cái)務(wù)團(tuán)隊(duì)在ASML內(nèi)部發(fā)揮了重要作用，他們負(fù)責(zé)監(jiān)控企業(yè)各部門的各項(xiàng)效率提升舉措，效率的衡量標(biāo)準(zhǔn)是人均產(chǎn)出。

“一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題是，我們需要多少人才能創(chuàng)造出所需的產(chǎn)出——這促使我們?cè)诙鄠€(gè)領(lǐng)域優(yōu)先推進(jìn)相關(guān)舉措。戴厚杰指出。

在研發(fā)領(lǐng)域，ASML也正利用人工智能縮短新產(chǎn)品和服務(wù)的上市時(shí)間，為工程師提供支持，以便他們的創(chuàng)新能盡快為客戶帶來(lái)改進(jìn)。

此外，人工智能還在多個(gè)運(yùn)營(yíng)領(lǐng)域發(fā)揮作用，包括通過(guò)深入分析如何合理安排生產(chǎn)階段以實(shí)現(xiàn)最佳流程來(lái)提高效率。客戶支持工程師也在實(shí)際工作中運(yùn)用人工智能，例如借助機(jī)器診斷，這能讓預(yù)防性維護(hù)更加高效。

此外，人工智能正在推動(dòng)公司支持職能部門效率的持續(xù)提升，這些部門包括財(cái)務(wù)、信息技術(shù)、人力資源、法律與合規(guī)等多個(gè)領(lǐng)域。

作者：蘇打

編輯：tuya