科思科技（688788）加碼芯片布局，高芯思通與澳大成立聯(lián)合實驗室

中國·深圳，2026年2月26日 —— 作為科創(chuàng)板上市企業(yè)科思科技（688788）的控股子公司，深圳高芯思通科技有限公司（以下簡稱“高芯思通”）正式宣布，與澳門大學河套集成電路研究院（以下簡稱“澳大河套院”）攜手成立聯(lián)合實驗室，聚焦高端模擬與混合信號集成電路（AMSV）核心技術聯(lián)合攻關，依托高芯思通的產(chǎn)業(yè)化實力與澳大河套院的科研優(yōu)勢，推動技術成果轉化，助力我國高端?；煨酒I域實現(xiàn)自主突破，踐行科思科技“芯片-模組-整機-系統(tǒng)”的全產(chǎn)業(yè)鏈布局戰(zhàn)略。

作為科思科技布局高端通信芯片的核心載體，高芯思通自2015年成立以來，始終深耕高端通信芯片研發(fā)領域，依托母公司科思科技的資源支撐與技術積淀，在智能無線電基帶芯片、無線射頻收發(fā)芯片等領域成果顯著，近期推出的QM-RF2366多模寬頻SDR射頻收發(fā)芯片，在性能與功耗上均達到行業(yè)領先水平，預計2026年第二季度實現(xiàn)規(guī)模化商用。此次與澳大河套院成立聯(lián)合實驗室，是高芯思通深化自主研發(fā)、推動“產(chǎn)學研”協(xié)同創(chuàng)新的重要舉措，雙方的緊密合作始于2024年10月，經(jīng)過一年多的深度對接，已形成成熟的技術協(xié)同機制。

高芯思通此次選擇與澳大河套院攜手，正是看中其在模擬與混合信號集成電路領域的全球領先實力。據(jù)悉，澳大河套院依托澳門大學集成電路國家重點實驗室，其科研團隊在射頻、模擬及混合信號芯片設計方面具有深厚積累，其中澳門土生土長的集成電路專家陳知行教授，在高速奈維斯特架構、噪聲整形模數(shù)轉換器以及低抖動時鐘電路等關鍵技術上均有突出成果，相關技術達到國際頂尖水平，可為高芯思通的技術攻堅提供強有力的理論與技術支撐，助力高芯思通進一步完善高端芯片產(chǎn)品矩陣。

作為國內高端通信芯片的開拓者，同時依托科思科技的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，高芯思通始終堅持自主研發(fā)與引智協(xié)作相結合，在芯片研發(fā)過程中注重技術實用性與市場需求的深度結合，這也成為其與澳大河套院達成深度合作的核心契合點。公司模擬及射頻事業(yè)部負責人楊世鐸表示：“澳門大學團隊在模擬與混合信號集成電路領域的深厚造詣，為我們高性能信號采集系統(tǒng)的研發(fā)提供了至關重要的理論及技術支持，此次聯(lián)合實驗室的成立，將實現(xiàn)科研資源與產(chǎn)業(yè)化能力的精準對接，加速高端?；煨酒夹g的落地應用，進一步夯實高芯思通在高端通信芯片領域的競爭力，也助力母公司科思科技完善芯片業(yè)務布局?！?/p>

陳知行教授對高芯思通在技術攻堅中展現(xiàn)出的決心與執(zhí)行力也給予高度評價。他指出：“在當前國內芯片行業(yè)，部分企業(yè)傾向于追求個別參數(shù)的極致表現(xiàn)，卻容易忽視芯片整體性能與系統(tǒng)級優(yōu)化，這對產(chǎn)品的實際應用與長期競爭力可能帶來隱患。高芯思通團隊在研發(fā)中體現(xiàn)出令人印象深刻的技術敏銳度與系統(tǒng)整體觀，他們不僅關注技術指標，更始終從客戶價值與市場實際需求出發(fā)，展現(xiàn)出務實而長遠的技術布局理念，這與澳大的科研初心高度契合，也讓我們對雙方的合作充滿信心?！?/p>

展望未來，高芯思通將以聯(lián)合實驗室為核心載體，充分發(fā)揮自身在芯片產(chǎn)業(yè)化、市場洞察方面的優(yōu)勢，依托科思科技的資源支持，深度整合澳大河套院在基礎研究與人才培養(yǎng)方面的力量，持續(xù)開展高端模混芯片核心技術聯(lián)合攻關，重點突破高速高精度模數(shù)轉換、低功耗射頻前端等關鍵技術，助力我國在高端模數(shù)混合信號芯片領域的自主創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級。

高芯思通表示，此次與澳大河套院的合作，是公司踐行母公司科思科技垂直整合戰(zhàn)略的重要體現(xiàn)，聯(lián)合實驗室將成為“產(chǎn)、學、研”協(xié)同創(chuàng)新的重要平臺，不僅將推動芯片技術進步，加速科研成果從實驗室走向市場，更將依托粵港澳大灣區(qū)的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，完善區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動能，同時助力科思科技進一步強化“芯片—模組—整機—系統(tǒng)”的完整產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，提升在全球高端芯片領域的核心競爭力。