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      手機行業漲價大潮撲來:內存猛漲80%還未到頂,千元機或將消失

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      文 | 產聯社CLS

      2026年3月將至,到時消費者可能會發現一個令人困惑的現象——去年還在猶豫要不要入手的同款手機,如今價格標簽上赫然多了幾百甚至上千元。這不是個別品牌的促銷策略調整,而是整個行業的一場集體行動。

      媒體消息顯示,當前智能手機存儲芯片采購成本較去年同期已上漲超過80%,且仍未見放緩跡象。受此成本壓力傳導,OPPO、一加、vivo、小米、iQOO、榮耀等多家頭部手機品牌已擬定于3月初啟動新一輪產品價格調整。

      這將是近五年來手機行業規模最大、漲幅最為顯著的一輪集體調價。Counterpoint Research預測,3月后中國市場新品手機均價將較2025年同檔位機型上漲15%—25%。隨著內存成本的頻繁波動,2026年中國手機市場或將面臨歷史上首次一年內多次上調價格的局面。

      漲價背后,是上游零部件的成本上升不得不為之,但更深層的問題在于:內存成本為何一年暴漲80%?這次漲價是短期波動,還是行業周期的拐點?IDC在最新報告中警告,2026年全球智能手機市場將因為內存短缺迎來一場“前所未有的危機”,出貨量預期被大幅下調至約11億臺,這意味著市場可能迎來創紀錄的同比13%下滑。

      存儲芯片在上游扇一扇翅膀,智能手機行業或許面臨一場風暴。

      AI狂飆和大內存需求, 共同引發內存漲價

      要理解本輪內存漲價的底層邏輯,需要回溯到2022-2023年的行業寒冬。

      當時,三星、SK海力士、美光三大存儲巨頭經歷了有史以來最嚴重的需求下滑,被迫實施嚴格的減產和資本支出控制。這一輪產能收縮,為后來的漲價埋下了伏筆。

      “存儲價格2023年三季度已走出歷史底部,2024年為首輪強反彈,2024年四季度至2025年上半年的‘回調+品類分化’小周期后,真正全面、寬基的強上行大概率在2026年兌現?!毖芯咳藛T稱,本輪周期的核心驅動是需求錯配、資本開支與技術遷移,周期或將持續到2026年末甚至2027年。


      然而,本輪漲價與以往周期最大的不同在于一個關鍵變量——HBM(高帶寬內存)的爆發式增長。AI芯片(如英偉達H200/B200)對HBM的需求是傳統DRAM的數倍甚至數十倍。三大原廠將大量先進制程產能轉向HBM,擠占了原本用于生產手機LPDDR(低功耗內存)的產能。這種“結構性短缺”成為本輪漲價的核心推手。

      據韓媒報道,三星電子與SK海力士計劃在2026年第一季度將服務器DRAM價格較2025年第四季度提升60%-70%。兩家公司同時向個人電腦與智能手機DRAM客戶提出了相近幅度的漲價方案。

      與AI服務器“搶食”內存產能的同時,手機自身對內存的需求也在急劇膨脹。CounterPoint Research發布報告稱,2025年12月全球智能手機平均內存(DRAM)為8.4GB,創歷史新高。在高端手機市場(售價超600美元),平均內存容量更是達到了約11GB。為了滿足高強度多任務處理和端側大語言模型(LLM)的本地運行需求,12GB內存正在迅速成為高端智能手機的基礎標準配置。

      消費者“不買小內存”的心理(12GB+256GB已成起步配置),導致單機消耗的存儲bit數呈指數級增長。TrendForce集邦咨詢2026年2月的最新數據顯示,近三個月來,手機存儲芯片現貨價格累計上漲超過300%。其中,1TB閃存成本從2025年的200多元飆升至近600元;2026年第一季度DRAM價格漲幅達80%-95%,12GB LPDDR5X內存成本從200元漲至近600元,256GB UFS4.0閃存漲幅也達到80%-90%,成本直接翻倍。

      內存價格的波動周期已縮短至歷史最短,甚至出現一個月內二次調價的極端情況。這種高頻波動迫使手機廠商不得不采取動態定價策略。

      用漲價對付漲價, 品牌廠商的“利潤保衛戰”

      存儲芯片在智能手機的成本占比已發生劇烈變化。

      IDC數據顯示,內存半導體在智能手機的成本占比已從此前的10%至15%飆升至最近的20%以上。其中,中低端手機的存儲成本占比更是接近30%,部分千元機已陷入負毛利區間。


      群智咨詢執行副總經理兼首席分析師陳軍算了一筆賬:“以12GB+256GB的內存為例,2025年第三季度價格是45美元左右,預計2026年第三季度價格預計為85美元左右,內存價格會增加40美元。對終端廠商而言,價格相當于多加了一塊之前的內存?!?/p>

      一臺原本定價3000元的中端手機,若存儲成本從300元漲到540元,僅這一項就吞噬了240元的毛利空間。若終端不漲價,整機毛利可能直接歸零甚至虧損。面對如此劇烈的成本沖擊,手機廠商不得不做出艱難抉擇。

      成本壓力不僅傳導至品牌廠商,也深刻影響著ODM方案商和線下渠道。

      多位產業鏈人士透露,ODM廠商接單時按原成本報價,生產時內存漲價,虧本交貨已成常態。渠道商則面臨庫存貶值與補貨成本上升的雙重壓力——手頭的庫存按原價銷售虧本,按新價銷售又面臨消費者接受度考驗。

      為應對內存漲價,手機廠商預計會采取多重舉措:降低出貨目標以保住利潤,調整其他器件的規格以對沖成本,以及上調終端產品零售價格。群智咨詢預計,同規格或類似規格的產品價格會上漲10%到20%。

      以往手機廠商應對成本上漲的慣用手法是“減配降價”或“加量不加價”——通過在其他器件上縮減成本來平衡整體BOM。但內存是所有機型都繞不開的剛需,且短期內沒有替代品。

      當成本漲幅超出內部優化極限時,漲價成為唯一選擇。

      從已公布的方案來看,3月是此次價格調整的關鍵節點。此前上市的機型調價幅度相對較小,但3月之后發布的新品,價格漲幅將顯著擴大。其中,新機型最低漲幅不低于1000元,而中高端旗艦機型的漲價幅度可能達到2000-3000元。這意味著原本定價3000-4000元檔位的手機,將被迫上探至5000元檔,直接與更高端機型展開競爭。

      市場下滑13%?手機行業將有哪些因變?

      持續飆升的內存價格正對全球智能手機市場形成實質性沖擊。高盛最新研究報告指出,在存儲元件成本進入上漲周期后,價格敏感型消費者將率先退出市場,因此將2026年全球智能手機出貨量預期一次性下調6%至11.9億臺,這意味著市場不僅未能成長,反而將年減6%。[1]

      高盛分析師團隊的核心邏輯是:內存芯片成本大幅上漲導致智能手機BOM成本顯著墊高,對于價格敏感的入門級市場,這幾乎是毀滅性打擊。在新興市場,消費者對價格極為敏感。一旦售價低于200美元的入門機型因成本壓力而漲價,需求往往會迅速消失。高盛預測,2025至2027年間,全球入門級手機銷量將以年復合增長率-4%持續萎縮,其市占率將從2024年的44%下滑至2027年的40%。

      高盛并非唯一發出預警的機構。IDC將2026年智能手機出貨量預期大幅下調至約11億臺,遠低于去年的12.6億臺,這意味著智能手機市場可能迎來創紀錄的同比13%下滑。群智咨詢預計2026年手機市場出貨量將下降3%至4%,至11.5億臺左右,其中安卓系統廠商下調幅度更大。TrendForce集邦咨詢也將2026年全球智能手機生產出貨預期從原先的年增0.1%調整為年減2%。

      Gartner也作悲觀預測,該機構研究總監Ranjit Atwal表示,由于AI驅動的內存短缺,內存價格自去年以來已翻倍至四倍增長,預計到2026年底DRAM和NAND閃存價格將再上漲130%。這將導致2026年PC出貨量下降超過10%,智能手機出貨量下降約8%。

      雖然多家機構下調出貨預期,但市場總產值卻可能維持增長。高盛分析認為,智能手機市場將呈現典型的“量跌價升”結構——雖然全球出貨量下修,但由于平均售價上升及產品組合向高端集中,全球智能手機市場總產值仍可望維持微幅增長,2026年預估成長2%,達5810億美元。

      IDC同樣預測,2026年智能手機平均售價將升至465美元,整體市場營收將會達到5789億美元,創歷史新高。Counterpoint Research預計,2026年中國市場手機均價漲幅將高于全球6.9%的平均水平。

      這種“量跌價升”的背后,是不同價格段市場的分化:入門級市場萎縮,高端市場免疫,中端市場承壓。

      2026年的手機行業將走向何方?

      本輪漲價的最大受益者,無疑是三星、SK海力士、美光三大存儲原廠,三大存儲巨頭徹底走出行業寒冬,迎來史詩級盈利周期。

      此外,部分消費者轉向購買二手旗艦或對舊機進行擴容。這一趨勢帶動非官方維修和二手市場的繁榮。在DIY市場,主板銷量相比去年同期下降了40%-50%,部分整機零售商甚至推出無內存的整機產品以應對成本壓力。

      中端手機品牌成為本輪漲價潮中最尷尬的角色,上游議價能力弱,下游消費者價格敏感度高。群智咨詢分析認為,2026年以后的幾年,手機行業品牌競爭將白熱化?!安煌瑥S商的資源和能力差異在2026年會逐漸體現,強者愈強,弱者競爭力繼續減弱,2026年也因此成為智能手機市場品牌競爭的分水嶺?!?/p>

      線下渠道商面臨提貨價上漲與消費者接受度下降的雙重壓力。隨著3月后新品陸續上市,銷售難度大增,可能引發一輪關店潮。

      從普通消費者的角度來看,Counterpoint數據顯示,2025年第四季度,全球智能手機平均售價首次在單季度內突破400美元。然而,消費者為AI和內存大戰買單的同時,卻可能并未享受到對應的體驗升級——部分端側AI功能尚未真正落地,大內存的體驗溢價尚未充分體現。

      從短期看,2026年確實可能出現“一年多次漲價”的局面,只要HBM產能擠占不緩解,LPDDR價格難以下行。但市場也存在分歧觀點。有華強北存儲芯片從業人士表示,“雖然網傳內存漲價會持續到2027至2028年,但圈內不少人猜測2026年下半年就會‘崩盤’,內存‘崩盤’的時候可能比近期黃金的跌幅還猛。”分析師Jeongku Choi也提醒:“這一水平要么成為新的常態,要么形成極高的基準——當前看似穩固,但一旦進入下一輪下行周期(若發生),市場表現可能會更加慘淡。”

      展望長期,兩個關鍵變量值得關注。一是國產存儲廠商(長鑫存儲、長江存儲)的產能提升能否平抑價格。目前看,在LPDDR5X等高端領域,國產滲透率尚低,短期內難以撼動定價權。二是端側AI能否真正普及,證明“大內存”的體驗價值。如果用戶花了錢卻沒感受到AI的便利,后續換機動能將進一步枯竭。

      Gartner研究總監Ranjit Atwal發出警示:“最終結果是你在市場上失去了選擇。我們面臨的是一個相當獨特的情況。通常當內存價格飆升時,是因為生產問題限制供應。在這里,是來自超大規模數據中心的需求端壓力推高了PC和智能手機的內存成本。”與內存行業早期的繁榮—蕭條周期不同,這種短缺可能是長期的,并可能延續到2027年底。

      2026年的漲價潮,表面是存儲周期,實則是AI算力革命對傳統消費電子產業的第一次“成本清算”。當所有終端都想跑大模型時,硬件的物理瓶頸和成本瓶頸暴露無遺。手機行業過去十年“性能翻倍、價格不變”的黃金時代,或許真的結束了。對于行業而言,這既是危機,也是重新定義價值、優化產品結構的契機。

      • 參考資料:[1]內存價格暴走,高盛下調全球手機銷量預期,中低端先扛不住,華爾街見聞

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