聯想“ThinkBook 模塊化 AI PC”概念機將亮相 MWC

此前有爆料稱，聯想計劃在 3 月初于巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會（MWC）上展示名為“Legion Go Fold”的可折疊掌機概念產品。如今，知名爆料人 evleaks 在社交平臺 X 上再次放出新料，曝光了一款被稱為 “ThinkBook Modular AI PC Concept”的聯想概念設備外觀與名稱。

爆料本身并未附帶詳細規格信息，但從“Modular（模塊化）”這一命名以及配套渲染圖來看，這款設備的產品形態與設計思路已相當清晰。

從渲染圖可以看到，這款 ThinkBook 概念機整體采用傳統翻蓋式筆記本造型，不過在通常放置鍵盤的掌托區域，聯想改為預留一整塊可更換模塊的空間。泄露的配圖中展示了至少兩種下半部分模塊形態：一是常規筆記本鍵盤模塊，二是與上蓋主屏尺寸相同的第二塊顯示屏模塊，從而在同一機身上實現不同的組合形態。

這一設計思路被認為是對此前聯想推出的 ThinkBook Flip 等多屏形態設備的延伸和簡化。與依賴柔性 OLED 面板實現翻折、雙屏的復雜結構不同，ThinkBook Modular AI PC Concept 更像是通過標準剛性屏幕與可替換模塊，在成本更可控的前提下，達到相近的多屏顯示和使用空間效果，同時有望改善整機的人體工學表現。

在實際使用場景上，該概念機的模塊化結構也為用戶提供了更大的自由度。例如，用戶在日常出行時可以只攜帶上蓋主屏與常規鍵盤模塊，以獲得類似傳統筆記本的體驗；若需要更大的信息展示面積或創作空間，則可選擇搭配上下雙屏，同時外接機械鍵盤和鼠標，以獲得更舒適的人體工學姿勢以及更優秀的輸入體驗。

目前，關于這款 ThinkBook 模塊化 AI PC 概念機的硬件規格、AI 加速能力、模塊種類擴展計劃以及實際量產可能性，爆料均未給出進一步說明。考慮到聯想此前已公布將擴展 Magic Bay 等配件體系，以及近期頻繁出現的 AI PC 與新形態筆記本相關動向，不排除該概念機會成為聯想在本屆 MWC 上展示模塊化 AI PC 方向的重要“風向標”產品，具體細節仍有待大會期間正式公布。